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qualité Lenovo ThinkSystem Server Enterprise Rack Sr650 double processeur Intel Xeon 9 To usine
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Lenovo ThinkSystem Server Enterprise Rack Sr650 double processeur Intel Xeon 9 To

Nom de la marque: Lenovo
Numéro de modèle: ThinkSystem SR650
Lieu d'origine: Chine
Quantité minimum de commande: 1 pièce
Prix: Négociable
Capacité d'approvisionnement: 200 pièces

Détails de produit


Alimentation: Blocs d'alimentation remplaçables à chaud redondants Mémoire: Jusqu&#39;à 3 To DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM
Fonctionnalités de sécurité: TPM 2.0, Secure Boot et verrouillage du système Formfactor: Rack, tour ou lame
Refroidissement: Conception thermique avancée avec plusieurs ventilateurs Processeur: Processeurs extensibles d'Intel Xeon
Réseau: Ports Ethernet 1GbE ou 10GbE intégrés Emplacements d&#39;extension: Plusieurs emplacements PCIe Gen3/Gen4
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Serveur Lenovo ThinkSystem à double processeur

,

serveur Lenovo ThinkSystem SR650

,

serveur rack Lenovo ThinkSystem SR650

Description de produit

Présentation du produit

Le ThinkSystem SR650 offre jusqu'à 9 To de capacité de mémoire, deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération (28 cœurs par processeur, 205 W de TDP), 24 emplacements DIMM DDR4, jusqu'à 24 baies de disque remplaçables à chaud de 2,5 pouces (dont 12 AnyBay/NVMe), une alimentation platine/titane redondante 1+1 et jusqu'à 10 × PCIe. Emplacements 3.0 – spécialement conçus pour l'informatique dans les centres de données, l'intégration du stockage et l'hébergement de virtualisation.

Principaux différenciateurs (à puce pour l'attention de l'acheteur)

  • Capacité de mémoire massive– 24 emplacements DIMM DDR4 prenant en charge jusqu'à 9 To (DIMM 128 Go + mémoire persistante Optane) ; ECC, mise en miroir de la mémoire et disque de secours pour une fiabilité critique.

  • Double Intel Xeon évolutif– Processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération (LGA3647), jusqu'à 28 cœurs par CPU, 205 W TDP, 3 × liaisons UPI – densité de calcul exceptionnelle en 2U.

  • Stockage flexible hautes performances– Jusqu'à 24 baies remplaçables à chaud de 2,5 pouces (dont 12 × AnyBay/NVMe) ou 14 baies de 3,5 pouces ; baies arrière 2 × 2,5″ remplaçables à chaud ; 2 × emplacements PCIe M.2 avec prise en charge RAID1.

  • Prise en charge complète du RAID– RAID 0/1/5/6/10/50/60 avec protection du cache pour l'intégrité des données et l'optimisation des performances.

  • Extension riche– Jusqu’à 10×emplacements PCIe 3.0 (8 standards + 2 NVMe) ; Prise en charge GPU pour l'IA et les charges de travail informatiques accélérées.

  • Réseau flexible– 2/4 ports 1GbE LOM ou 10GbE LOM (Base‑T/SFP+) ; port de gestion 1GbE dédié.

  • Alimentation et refroidissement redondants– 1+1 80PLUS Platinum (550 W – 1 600 W) ou 750 W Titanium en option ; 6 à 8 ventilateurs redondants N+1 remplaçables à chaud avec contrôle intelligent de la vitesse.

  • Densité compacte 2U– Maximise l’efficacité de l’espace rack tout en offrant des performances de niveau entreprise pour la virtualisation des centres de données et les bases de données.

  • Gestion complète– Port Ethernet de gestion dédié, USB 3.0 avant/arrière (2 à l'avant, 4 à l'arrière), VGA, port série et indicateurs de panne.

Spécifications techniques

 
 
Paramètre Spécification
Modèle ThinkSystem SR650
Facteur de forme Montage en rack 2U
Dimensions (H×L×P) 86,5 × 482 × 763,7 mm
Poids maximum 32 kg (entièrement configuré)
Processeurs Double Intel Xeon évolutif de 2e génération (LGA3647), jusqu'à 28 cœurs/CPU, TDP de 205 W
Emplacements mémoire 24 × DIMM DDR4
Mémoire maximale 9 To (DIMM 128 Go + mémoire persistante Optane)
Fonctionnalités de mémoire ECC, mise en miroir, disque de secours, 2 666/2 933 MHz TruDDR4
Baies de lecteur Jusqu'à 24×2,5″ hot-swap (12×AnyBay/NVMe) ou 14×3,5″ ; arrière 2×2,5″ ; 2 × M.2 PCIe (RAID1)
Prise en charge RAID 0/1/5/6/10/50/60 avec protection du cache
Extension PCIe Jusqu'à 10 × emplacements PCIe 3.0 (8 standards + 2 NVMe)
Réseautage 2/4 ports 1 GbE LOM ou 10 GbE LOM (Base‑T/SFP+) ; gestion 1GbE dédiée
Prise en charge des GPU Oui (IA/informatique accélérée)
Alimentation 1+1 80PLUS Platinum redondant (550 W – 1 600 W) ou 750 W Titanium en option
Refroidissement 6 à 8 ventilateurs redondants N+1 remplaçables à chaud, contrôle intelligent de la vitesse
Interfaces Avant : 2 × USB 3.0, VGA ; Arrière : 4 × USB 3.0, VGA, série, gestion Ethernet ; Interne : 7+ USB

Déploiements typiques– Hôtes de virtualisation de centres de données, serveurs de bases de données d'entreprise, plates-formes informatiques de stockage intégré, nœuds d'IA/de calcul accéléré, infrastructure cloud, clusters à haute disponibilité critiques.

Points forts du produit

Présentation du produit Le ThinkSystem SR650 offre jusqu'à 9 To de capacité de mémoire, deux processeurs Intel Xeon Scalable de 2e génération (28 cœurs par processeur, 205 W de TDP), 24 emplacements DIMM DDR4, jusqu'à 24 baies de disque remplaçables à chaud de 2,5 pouces (dont 12 AnyBay/NVMe), une ...

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