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Qualität Huawei FusionServer CH226 V3 Compute Node mit Intel Xeon E5-2600 V3, 24 DDR4 DIMM Slots und Hardware RAID für das E9000-Chassis usine
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Qualität Huawei FusionServer CH226 V3 Compute Node mit Intel Xeon E5-2600 V3, 24 DDR4 DIMM Slots und Hardware RAID für das E9000-Chassis usine
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Huawei FusionServer CH226 V3 Compute Node mit Intel Xeon E5-2600 V3, 24 DDR4 DIMM Slots und Hardware RAID für das E9000-Chassis

Markenname: Huawei
Modellnummer: Huawei FusionServer CH226 V3
Herkunftsort: China
Mindestbestellmenge: 1 Stk
Preis: Verhandelbar
Lieferfähigkeit: 200 Stück

Produktdetails


Hervorheben

Huawei Fusionsserver

,

e5-2600 Fusionsserver

,

e5-2600 Huawei Speicher-Server

Produkt-Beschreibung

DerHuawei FusionServer CH226 V3ist ein leistungsstarker Rechenknoten der Enterprise-Klasse, der exklusiv für die entwickelt wurdeHuawei E9000 Blade-Gehäuse. Es wurde für die Bewältigung von Virtualisierung, Cloud Computing, Datenbanken, Big-Data-Analysen und unternehmenskritischen Geschäfts-Workloads entwickelt und unterstützt dieProzessoren der Intel Xeon E5-2600 V3-Serie, Merkmale24 DDR4-DIMM-Speichersteckplätze, und integriertHardware-RAIDfür robusten Datenschutz. Mit herausragender Speicherskalierbarkeit, zuverlässiger Verarbeitungsleistung und hochdichtem Bereitstellungsdesign bietet es außergewöhnliche Effizienz, Stabilität und langfristigen Wert für moderne Rechenzentren.

Huawei CH226-V3-Spezifikation
Modell Huawei CH226 V3 Speichererweiterungs-Rechenknoten
Marke Huawei
Formfaktor Rechenknoten mit voller Breite und 2 Sockeln
Anzahl der Prozessoren 1 oder 2
Prozessormodell Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4-Serie
Anzahl der DIMMs 24 DDR4-DIMMs, maximale Speicherkapazität 1,5 TB
Anzahl der Festplatten 6 × 3,5 Zoll. SAS/SATA-Festplatten und 2 × 2,5 Zoll. SAS/SATA-Festplatten oder SSDs
Integrierter Speicher 2 × SATA DOM; 2 × Micro-SD-Karten (RAID 1); 1 × USB 3.0-Festplatte
RAID-Unterstützung RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60; 512 MB/1 GB/2 GB RAID-Cache
PCIe-Erweiterung 2 × PCIe x16 Mezz-Module; 1 × Standard-PCIe x8-Karte voller Höhe und halber Länge


Betriebstemperatur 5°C bis 40°C
Abmessungen (H × B × T) 60,46 mm × 423 mm × 537,2 mm
Gewicht 15 kg
Wichtige Verkaufsargumente
  • Leistungsstarke Intel Xeon E5-2600 V3-Verarbeitungsleistungfür hohe gleichzeitige Arbeitslasten
  • 24 DDR4-DIMM-Steckplätzefür extrem große Speicherkapazität und Zugriff mit geringer Latenz
  • Integriertes Hardware-RAIDfür Datensicherheit, hohe E/A-Geschwindigkeit und Festplattenfehlertoleranz
  • Optimiert für E9000-Chassisum eine extreme Dichte und vereinfachte Betriebs- und Wartungsarbeiten zu erreichen
  • Zuverlässigkeit auf UnternehmensniveauUnterstützung des 7×24-Nonstop-Betriebs
Hauptvorteile
Hochleistungsprozessorplattform

Unterstützt Intel Xeon E5-2600 V3-CPUs mit starker Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung und liefert stabile Rechenleistung für virtuelle Maschinen, Datenbanken und Anwendungen mit hoher Parallelität.

Massive Speicherskalierbarkeit

Mit24 DDR4-DIMM-SteckplätzeDer CH226 V3 unterstützt große Speicherkonfigurationen, um Engpässe bei speicherintensiven Arbeitslasten wie In-Memory-Datenbanken, Virtualisierungsclustern und der Verarbeitung großer Datenmengen zu beseitigen.

Zuverlässiger RAID-Datenschutz

Integriertes Hardware-RAID verbessert die Lese-/Schreibgeschwindigkeit des Speichers und sorgt für Datenredundanz, wodurch Datenverlust wirksam verhindert und die Geschäftskontinuität für kritische Anwendungen sichergestellt wird.

Klingendesign mit hoher Dichte

Als dedizierter Rechenknoten für das Huawei E9000-Gehäuse maximiert er die Rack-Platznutzung, reduziert die Verkabelung und den Stromverbrauch und senkt die Gesamtbetriebskosten (TCO).

Stabil und einfach zu verwalten

Ausgestattet mit industrietauglicher Hardware und intelligenter Kühlung gewährleistet es einen langfristig stabilen Betrieb. Die zentrale Gehäuseverwaltung ermöglicht Fernüberwachung, Fehlerdiagnose und bequeme Wartung.

Hauptmerkmale
  • Unterstützt Prozessoren der Intel Xeon E5-2600 V3-Serie
  • 24 DDR4-DIMM-Steckplätze für Speichererweiterung mit hoher Kapazität
  • Integrierter Hardware-RAID-Controller
  • Rechenknoten mit hoher Dichte für Huawei E9000 Blade-Chassis
  • Effizientes Energie- und Wärmedesign
  • Stabilität und Haltbarkeit auf Unternehmensniveau
  • Zentralisierte Fernverwaltung
  • Breite Kompatibilität mit gängigen Betriebssystemen und Virtualisierungsplattformen
Erhalten Sie weitere Informationen

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Produkt-Highlights

DerHuawei FusionServer CH226 V3ist ein leistungsstarker Rechenknoten der Enterprise-Klasse, der exklusiv für die entwickelt wurdeHuawei E9000 Blade-Gehäuse. Es wurde für die Bewältigung von Virtualisierung, Cloud Computing, Datenbanken, Big-Data-Analysen und unternehmenskritischen Geschäfts...

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