H3C R4950 G7 2U Alta densità AI web Nvme Storage Server PCIe 5.0 per la virtualizzazione
Dettagli del prodotto
| Modello n: | Server rack R6900 G5 | Velocità di inoltro dei pacchetti: | 30Mpps |
|---|---|---|---|
| Fattore di forma: | Server rack 1U 2U | processore: | 2 IntelXeon di quarta generazione |
| Processore: | Argento | Gestione: | Licenza standard H3C HDM, |
| Nome prodotto: | Server di H3C | Alimentazione elettrica: | 2 alimentatori |
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Descrizione di prodotto
L'H3C UniServer R4950 G7 è un server rack ad alta densità di 2U progettato per unificare carichi di lavoro di virtualizzazione aziendale e AI ad alte prestazioni.Rompendo la limitazione tradizionale che i server 2U supportano solo l'informatica generale, questa piattaforma compatta ma potente integra processori multi-core di nuova generazione della serie AMD EPYC 9005, memoria DDR5 ad altissima larghezza di banda, trasmissione PCIe 5.0 a piena velocità,e funzionalità di espansione GPU flessibiliOffre prestazioni di densità eccezionali, throughput dei dati a bassa latenza e eccezionale capacità di elaborazione simultanea multi-task, risolvendo perfettamente i punti di distribuzione ingombranti,larghezza di banda insufficiente, e scarsa compatibilità degli scenari dei server aziendali tradizionali.
Questo server è configurabile con due processori AMD EPYC 9754 o 9654 ad alto numero di core, con enormi risorse core per il calcolo parallelo e la virtualizzazione multi-istanza.Equipaggiato con memoria DDR5 ad alta velocità 6400MT/s leader del settore, migliora notevolmente l'efficienza di lettura dei dati e la risposta di calcolo.si adatta perfettamente alla formazione di modelli di IA su piccola e media scala, inferenza AI generativa ad alto throughput e distribuzione di cluster di virtualizzazione cloud su larga scala.pooling di risorse virtuali, e di dati ad alte prestazioni.
- Potenza di supercalcolo AMD High-Core: Alimentato da due processori AMD EPYC 9754/9654 ad alto numero di core, offre una eccezionale capacità di pianificazione parallela multi-task,perfettamente corrispondente alle esigenze di virtualizzazione, concomitanza multi-istanza e batch computing AI
- Larghezza di banda DDR5 ultra-alta 6400MT/s: La specifica di memoria ad alta velocità leader nel settore riduce efficacemente la latenza di elaborazione dei dati, migliora notevolmente l'efficienza dell'iterazione di formazione del modello e della commutazione dinamica della macchina virtuale
- PCIe 5.0 Trasmissione a piena velocità: Adotta l'architettura ad alta velocità PCIe 5.0 completa, dando pieno svolgimento alle prestazioni delle GPU di punta H200/H100 ed evitando i colli di bottiglia della larghezza di banda delle piattaforme PCIe 4.0 tradizionali
- 2U Ultra-High Density & Flexible GPU Configuration: Realizza la distribuzione di 4 ′′8 GPU di punta in spazio compatto 2U, bilanciando l'alta densità di elaborazione e l'adeguamento dei costi flessibili, superando di gran lunga l'utilizzo dello spazio dei server AI tradizionali 4U / 6U
- Integrazione AI + virtualizzazione in due scenari: Unico posizionamento dual-funzionale rompe il confine tra server AI dedicati e server di virtualizzazione generale,realizzare una macchina per il riutilizzo in più scenari e massimizzare l'utilizzo delle risorse dell'impresa
- Alta affidabilità e facile gestione: dotato di gestione remota intelligente H3C e sistema di raffreddamento ad alta densità ottimizzato, che supporta il funzionamento stabile 24/7 di carichi di lavoro ibridi pesanti con bassi costi di manutenzione
| Specificità | Dettagli |
| Numero di modello | H3C UniServer R4950 G7 AI ad alta densità e server di virtualizzazione |
| Fattore di forma | 2U Standard Rackmount Server ad alta densità |
| Processore | 2x processori scalabili AMD EPYC 9754 / 9654 con alto numero di core (serie 9005) |
| Memoria di sistema | RAM ECC DDR5 ad alta velocità, fino a 6400MT/s |
| Configurazione della GPU | Acceleratori GPU di punta NVIDIA H200 / H100 (Flexibile distribuzione scalabile) |
| Standard di trasmissione | Interfaccia ad alta velocità PCIe 5.0 completa, trasmissione dati a latenza ultra-bassa |
| Sistema di raffreddamento | Sistema intelligente di raffreddamento ad alta densità, ottimizzato per carichi ibridi dual CPU e multi-GPU |
| Fornitore di energia | Modulo di alimentazione a riscaldamento a alta efficienza ridondante, basso consumo energetico e prestazioni stabili |
| Sistema di gestione | H3C HDM Intelligent Remote Management System, monitoraggio hardware in tempo reale e diagnosi di guasti |
| Applicazione principale | AI Model Training & Inference, Generative AI Computing, Enterprise Virtualization Cluster, Cloud Desktop Deployment, HPC High-Performance Computing, Accelerazione dei database |
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Punti salienti del prodotto
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