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qualità Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing fabbrica
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Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing

Marchio: Supermicro
Numero di modello: MicroCloud
Luogo d'origine: Noi
Quantità minima di ordine: 1 pezzo
Prezzo: Negoziabile
Capacità di fornitura: 200 pezzi

Dettagli del prodotto


Tipo di memoria: DIMM registrati ECC DDR4 / DDR5 Funzionalità di sicurezza: TPM 2.0, avvio sicuro
Gestione: IPMI 2.0 con KVM su IP Capacità di memoria massima: Fino a 4 TB
Supporto del processore: Intel Xeon/AMD EPYC Tipo di processore: IBM POWER9
Supporto di RAID: RAID hardware 0/1/5/10 Opzioni di archiviazione: SSD/HDD SATA/SAS/NVMe
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Supermicro server di cloud computing

,

Supermicro server multi-nodo

,

3U Rackmount microcloud server

Descrizione di prodotto

Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing

Descrizione del prodotto

La famiglia Supermicro MicroCloud fornisce server rackmount 3U ultra-densi5, 8, 10 o 12 nodi indipendenti a riscaldamento- risparmio fino al 76% di spazio rack rispetto ai server 1U equivalenti. Ogni nodo opera in modo indipendente con la propria CPU, memoria, storage e rete, supportandoAMD EPYC 4004/4005, Ryzen 7000/9000 (AM5) o Intel Xeon 2300con processori (fino a 16 core, 170W TDP). Con front NVMe bay, PCIe 5.0 di espansione, e supporto GPU single-width (T4/L4/A2), il MicroCloud è appositamente progettato per cloud, CDN, web hosting, virtualizzazione,margine, e inferenza AI su scala.

Principali differenziazioni

  • 3.3× densità di server 1U: fino a 12 nodi indipendenti in 3U

  • Nodi intercambiabili a caldo (hot-swappable nodes)

  • Per nodo: 4 slot DIMM DDR5, fino a 192 GB a 5600 MT/s

  • Per ogni nodo: 2 x 3,5 ̊/2,5 ̊ zone di hot-swap NVMe U.2/SAS/SATA + 1 x M.2 PCIe 5.0 NVMe

  • Per nodo: 1 x slot LP PCIe 5.0 x8 + 1 x slot Micro-LP; supporta la GPU a larghezza singola

  • Per nodo: 2 x 2,5GbE/10GbE RJ45 + facoltativo 25/100GbE via Micro-LP + BMC dedicato

  • IPMI centralizzato 2.0, Redfish, KVM-over-LAN, TPM 2.0

  • Utilizzatori di energia elettrica di platino/titanio ridondanti (efficienza del 96%)

Specificità

 
 
Categoria Dettagli
Fattore di forma Montaggio rack 3U, multi-nodo
Configurazioni dei nodi 5N (GPU-capable), 8N (standard), 10N (max CPU), 12N (legacy)
CPU (per nodo) Socket singolo: AMD AM5 o Intel Xeon 2300, fino a 16 core, 170W TDP
Memoria (per nodo) 4 slot DIMM DDR5, fino a 192 GB a 5600 MT/s
Storage frontal (per nodo) 2 x 3,5 ′′/2,5 ′′ hot-swap NVMe U.2/SAS/SATA
M.2 (per nodo) 1 x PCIe 5.0 x4 NVMe (2280/22110, avviabile)
PCIe (per nodo) 1 x PCIe 5.0 x8 LP + 1 x Micro-LP; supporta 1 GPU a larghezza singola
Rete (per nodo) 2 x 2.5GbE/10GbE RJ45 + opzionale Micro-LP (25/100GbE) + BMC dedicato
Gestione IPMI centralizzato 2.0, Redfish, KVM-over-LAN, TPM 2.0
Fornitore di energia 2 x platino/titanio ridondanti (efficienza del 96%)
Dimensioni (WxHxD) 447 x 130 x 711 mm (17.6 x 5.1 x 28 pollici)
Peso (netto) ~ 45 kg (99 lb)

Modelle popolari

  • AS‐3015MR‐H5TNR ️ 5 nodi (CPU+GPU)

  • AS‐3015MR‐H8TNR ️ 8 nodi (AMD EPYC/Ryzen)

  • AS‐3015MR‐H10TNR ¢ 10 nodi (densità massima della CPU)

  • SYS‐5039MC‐H8TRF 8 nodi (Intel Xeon, DDR4)

Configurazione tipica (per nodo)

  • CPU: 1 x AMD Ryzen 9 9950X (16 core, 170W)

  • Memoria: 128 GB DDR5‐5600 (4 x 32 GB)

  • Storage: 1 x 960GB M.2 NVMe + 2 x 3.84TB U.2 NVMe

  • Rete: 2 x 10GbE RJ45

Nota di ordinazione

  • Prefisso SKU di base: AS‐3015MR‐xxxx (AMD) / SYS‐5039MC‐xxxx (Intel)

  • Sufisso di nodo: H5TNR (5N), H8TNR (8N), H10TNR (10N)

  • La scheda madre (per nodo): H13SRD-F (AMD) / X11SCD-F (Intel)

Punti salienti del prodotto

Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Multi Node Cloud Computing Descrizione del prodotto La famiglia Supermicro MicroCloud fornisce server rackmount 3U ultra-densi5, 8, 10 o 12 nodi indipendenti a riscaldamento- risparmio fino al 76% di spazio rack rispetto ai server 1U equivalenti. Ogni nodo ...

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