logo
86--13466633122
Zapytanie teraz
jakość ODM H3C UIS 3050 G7 500TB System serwera pamięci masowej 2x AMD EPYC 9005 procesory 24x DDR5 DIMM fabryka
<
jakość ODM H3C UIS 3050 G7 500TB System serwera pamięci masowej 2x AMD EPYC 9005 procesory 24x DDR5 DIMM fabryka
>

ODM H3C UIS 3050 G7 500TB System serwera pamięci masowej 2x AMD EPYC 9005 procesory 24x DDR5 DIMM

Nazwa marki: H3C
Numer modelu: UIS3050G7
Miejsce pochodzenia: Chiny
Minimalna ilość zamówienia: 1 szt
Cena: Zbywalny
Możliwość zaopatrzenia: 200szt
Znaków

serwer pamięci masowej

serwer pamięci masowej

Serwer pamięci masowej UIS 3050 o pojemności 500 TB

Szczegóły produktu

Zasilanie: 1200 W Porty sieciowe: 4x1G RJ45
Maksymalna pojemność pamięci: 1,5 TB Przełączanie PBox: 598 Gb / s
Główna częstotliwość procesora: 2,0 GHz Typ pamięci: DDR4
Zasilanie: Zbędne zasilacze na gorąco Typ pamięci: Zarejestrowany moduł DIMM DDR4 ECC
Podkreślić

Serwer pamięci masowej UIS 3050 o pojemności 500 TB

,

Serwer pamięci masowej AMD EPYC 500 TB

,

System pamięci masowej serwera ODM

Opis produktu

Urządzenie hiperkonwergentne H3C UIS 3050 G7 2U

2x procesory AMD EPYC 9005 | 24x moduły DIMM DDR5 | 41x dyski | 28x NVMe | Wstępnie zintegrowany UIS 8.0

Przegląd produktu

H3C UIS 3050 G7 to hiperkonwergentne urządzenie klasy korporacyjnej o wysokości 2U wyposażone w procesory AMD EPYC z serii 9005. Integruje obliczenia, pamięć masową, sieć, wirtualizację zabezpieczeń, zarządzanie operacjami i odzyskiwanie po awarii na standardowych serwerach x86. Wstępnie zintegrowany i wstępnie zweryfikowany, jest gotowy do wdrożenia — od razu po wyjęciu z pudełka i gotowy do pracy w chmurze.

Kluczowe dane techniczne

 
 
Kategoria Specyfikacja
Współczynnik kształtu Montaż w stojaku 2U
Procesory 2x AMD EPYC 9005 (maks. 192 rdzenie/procesor, 500 W TDP) – do 384 rdzeni na system
Pamięć 24 moduły DIMM DDR5, do 6400 MT/s
Przechowywanie – SFF Do 41 dysków 2,5 cala
Przechowywanie – LFF Do 20 dysków 3,5 cala
Obsługa NVMe Do 28x U.2 NVMe
Wsparcie E3.S Do 36 dysków SSD E3.S
Wewnętrzny rozruch 2 dyski SSD M.2
Gniazda PCIe Do 10x PCIe 5.0 + 2x OCP 3.0
Wsparcie GPU Do 4 procesorów graficznych o podwójnej szerokości LUB 8 procesorów graficznych o pojedynczej szerokości
Sieć 2x OCP 3.0 (multihost) + 1x zarządzanie HDM
Zasilanie Redundancja 1+1
Chłodzenie 4x wentylatory 8056, redundancja N+1
Kierownictwo HDM (Redfish), UniSystem, oprogramowanie UIS, opcjonalny wyświetlacz LCD
Bezpieczeństwo Wykrywanie naruszenia obudowy, opcjonalnie TCM/TPM
Temperatura pracy 5°C do 45°C
Wymiary 87,5 x 445,4 x 800 mm
Gwarancja 3 lata, 5×9, następny dzień roboczy

Zintegrowane oprogramowanie UIS 8.0

 
 
Zdolność Opis
Fuzja komponentów Obliczenia, pamięć masowa, sieć i bezpieczeństwo na jednej platformie
Oblicz fuzję Bare metal, maszyna wirtualna, kontener, obliczenia funkcji – ujednolicona orkiestracja
Fuzja baz danych Relacyjna baza danych w chmurze – natychmiastowe udostępnianie, elastyczne skalowanie
Fuzja przechowywania Ujednolicony blok, plik, pamięć obiektowa
Fuzja sprzętu i oprogramowania Prawie zerowy narzut na wirtualizację procesora

Kluczowe scenariusze wdrożeń

 
 
Scenariusz Korzyść
Chmura prywatna Krótkie cykle wdrażania, niskie zużycie energii, wysoka niezawodność
Chmura hybrydowa Rozszerzenie na usługi w chmurze publicznej (maszyny wirtualne w chmurze, kopie zapasowe, DR)
Chmura brzegowa Integracja z chmurą w kierunku północnym, łączność z urządzeniami w kierunku południowym

Dlaczego warto wybrać UIS 3050 G7?

 
 
Korzyść Opis
Wyjątkowa gęstość 384 rdzenie w obudowie 2U
Wiodąca pamięć 24x DDR5 przy 6400 MT/s
Obszerne przechowywanie 41 dysków, 28 NVMe, 36 E3.S
Gotowy do GPU 4 procesory graficzne o podwójnej szerokości lub 8 procesorów graficznych o pojedynczej szerokości
Wdrożenie gotowe do użycia Wstępnie zintegrowane – gotowe od razu po dostawie
Ujednolicone zarządzanie Jeden portal dla wszystkich zasobów
Niezawodność na poziomie przewoźnika Opóźnienie mikrosekundowe, wykrywanie błędów drugiego poziomu
Obsługa wielu klastrów X86, ARM, AI, węzły magazynowania

Wniosek

H3C UIS 3050 G7 łączy w sobie dwa procesory AMD EPYC 9005 (do 384 rdzeni), 24 moduły DIMM DDR5 przy 6400 MT/s, do 41 dysków i rozszerzenie PCIe 5.0 ze wstępnie zintegrowanym oprogramowaniem UIS 8.0. Dzięki obsłudze maksymalnie 8 procesorów graficznych, ujednoliconej orkiestracji wielu zasobów i niezawodności na poziomie operatorskim, jest to idealne, hiperkonwergentne rozwiązanie „pod klucz” do wdrożeń w chmurze prywatnej, chmurze hybrydowej i obliczeniach brzegowych.

Najważniejsze cechy produktu

Urządzenie hiperkonwergentne H3C UIS 3050 G7 2U 2x procesory AMD EPYC 9005 | 24x moduły DIMM DDR5 | 41x dyski | 28x NVMe | Wstępnie zintegrowany UIS 8.0 Przegląd produktu H3C UIS 3050 G7 to hiperkonwergentne urządzenie klasy korporacyjnej o wysokości 2U wyposażone w procesory AMD EPYC z serii 9005. ...

Wyślij zapytanie
ZAŁĄCZONE PRODUKTY
jakość Dell PowerEdge R940xa 4U Rack Server 2x Xeon Gold 5222 System operacyjny Windows dla AI i bazy danych fabryka

Dell PowerEdge R940xa 4U Rack Server 2x Xeon Gold 5222 System operacyjny Windows dla AI i bazy danych

Dell R940xa PrzeglądDell R940xa to serwer o wysokiej wydajności wyposażony w podwójny procesor Intel Xeon Silver 5222, 16 GB pamięci RAM i 480 GB pamięci masowej SSD SATA RI.Ten serwer jest zaprojektowany do obsługi wymagających obciążeń roboczych w środowiskach korporacyjnych i zapewnia wyjątkową ...

jakość Huawei S6730-H48X6CZ-V2: 48×10GE SFP+, 6×40/100GE Uplinks, Niska opóźnienie, iStack dla centrum danych ToR. fabryka

Huawei S6730-H48X6CZ-V2: 48×10GE SFP+, 6×40/100GE Uplinks, Niska opóźnienie, iStack dla centrum danych ToR.

Przełącznik rdzeniowy Huawei S6730-H48X6CZ-V2 Huawei CloudEngine S6730-H48X6CZ-V2 to montowany w szafie przełącznik główny o wysokości 1U, dostosowany do agregacji kampusów korporacyjnych i wdrażania centrów danych, o numerze części 02354VCP i początkowym obsługującym oprogramowaniu sprzętowym ...

jakość ODM ThinkSystem Lenovo SR650 V3 2U Dual Socket Server Enterprise Solutions fabryka

ODM ThinkSystem Lenovo SR650 V3 2U Dual Socket Server Enterprise Solutions

Lenovo ThinkSystem SR650 V3 2U Enterprise Rack Server W sprawieLenovo ThinkSystem SR650 V3Jest to nowa generacja serwera rackowego 2U z dwoma gniazdkami, zaprojektowany dla korporacyjnych centrów danych, infrastruktur chmurowych i przyspieszonych przez GPU obciążeń roboczych.wiodąca w branży ...

jakość ESC8000-E12 Serwer ASUS 4U 32 moduły DIMM DDR5 8 procesorów graficznych z dwoma gniazdami Niestandardowe fabryka

ESC8000-E12 Serwer ASUS 4U 32 moduły DIMM DDR5 8 procesorów graficznych z dwoma gniazdami Niestandardowe

Serwer ASUS ESC8000-E12 4U: Obsługuje 2 procesory Intel Xeon 6, 32 moduły DIMM DDR5 (do 4 TB), 8 procesorów graficznych z dwoma gniazdami (do 600 W każdy, H200/RTX PRO 6000), 8 kieszeni na dyski 2,5" i 3+1 tytanowe zasilacze ASUS ESC8000-E12: Serwer graficzny 4U z procesorami Intel Xeon 6 Przegląd ...

Poproś o wycenę

Uprzejmie prosimy o skorzystanie z naszego formularza kontaktowego online poniżej w przypadku jakichkolwiek pytań. Nasz zespół skontaktuje się z Państwem najszybciej jak to możliwe.

Możesz przesłać do 5 plików, a każdy z nich może mieć maksymalnie 10 MB.