جودة حلول ODM Think System Lenovo SR650 V3 2U ذات المقبس المزدوج للمؤسسات مصنع

حلول ODM Think System Lenovo SR650 V3 2U ذات المقبس المزدوج للمؤسسات

Name: حلول ODM Think System Lenovo SR650 V3 2U ذات المقبس المزدوج للمؤسسات
Brand: Beijing Hongkun Jiasheng Technology Co., Ltd.
SKU: (ثنك سيستم SR650 V3)
Availability: InStock

اسم العلامة التجارية: Lenovo

رقم الموديل: (ثنك سيستم SR650 V3)

مكان المنشأ: الصين

الحد الأدنى لكمية الطلب: 1 قطعة

سعر: قابل للتفاوض

القدرة على العرض: 200 قطعة

العلامات

خادم ريك ماونت لينوفو

تفاصيل المنتج

شبكة الاتصال:	خيارات إيثرنت 1 جيجابت/10 جيجابت	فتحات التوسعات:	ما يصل إلى 8 فتحات PCIe
عامل الشكل:	رف / برج	مزود الطاقة:	إمدادات الطاقة الزائدة عن الحاجة للتبديل السريع
الحد الأقصى للذاكرة:	3 تيرابايت	نوع الذاكرة:	DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM
الحد الأقصى لخلجان القيادة:	24
إبراز	أودم لينوفو sr650 v3 , الشركة لينوفو sr650 v3 , SR650 حلول شركات لينوفو

وصف المنتج

Lenovo Think System SR650 V3 - 2U Enterprise Rack Server

اللينوفو ثينك سيستم SR650 V3هو خادم حامل ثنائي المقبس مكون من وحدتين من الجيل التالي تم تصميمه لمراكز بيانات المؤسسات والبنى التحتية السحابية وأحمال العمل المتسارعة بواسطة وحدة معالجة الرسومات. فهو يوفر أداءً استثنائيًا وقابلية تطوير رائدة في الصناعة وإدارة ذكية، مما يجعله مثاليًا لـالذكاء الاصطناعي/التعلم الآلي، وتحليلات البيانات الضخمة، وقواعد البيانات عالية الأداء، والمحاكاة الافتراضية، وحوسبة الحافة/5Gالبيئات

المواصفات الرئيسية والأداء الأساسي

المعالجات

يدعممعالجات Intel® Xeon® القابلة للتطوير من الجيل الرابع/الخامس(Sapphire Rapids/Emerald Rapids)، تكوين ثنائي المقبس.
ما يصل إلى 64 مركزًا لكل وحدة معالجة مركزية، و385 وات TDP، وPCIe الجيل 5.0دعم الحد الأقصى من إنتاجية الإدخال/الإخراج.
مُحسّن للتطبيقات متعددة الخيوط وأحمال عمل AI/HPC المعقدة.

ذاكرة

32 × فتحة TruDDR5 DIMM(السرعة القصوى 5600 ميجاهرتز)، 8 قنوات لكل وحدة معالجة مركزية.
يدعموحدات RDIMMs/وحدات RDIMM ثلاثية الأبعادما يصل الى8 تيرابايتذاكرة النظام، مما يتيح قواعد بيانات كبيرة في الذاكرة وكثافة عالية للجهاز الافتراضي.

مرونة التخزين

تقنية لينوفو AnyBay™: فتحات عامة تدعم محركات أقراص SAS/SATA/NVMe في نفس الفتحة.
الخلجان الأمامية:
- حتىمحركات أقراص SAS/SATA HDD/SSD مقاس 20 × 3.5 بوصة
- حتىمحركات أقراص SAS/SATA HDD/SSD مقاس 40 × 2.5 بوصة
- حتى36 × محركات أقراص NVMe SSD(مع محولات مؤقت PCIe) للتخزين بزمن وصول منخفض للغاية.
داخلي: 2 × محركات أقراص M.2 SATA/NVMe SSD (قابلة للتبديل السريع، ودعم RAID).
غارة: 0/1/5/10/50/60؛ حماية اختيارية لذاكرة التخزين المؤقت لأمن البيانات.

الشبكات والتوسع

فتحة OCP 3.0: يدعم بطاقات NIC عالية السرعة 10GE/25GE/100GE أو منافذ 56G FDR IB.
بكيي: حتى12 × فتحات PCIe Gen4/Gen5لمسرعات RAID أو NIC أو GPU أو FPGA.
دعم GPU: حتى8 × عرض واحد (75 واط)أو3 × عرض مزدوج (300 واط)وحدات معالجة الرسومات لأحمال عمل AI/ML وHPC.

الميزات الذكية والإدارة الذكية

1. التبريد والكفاءة المتقدمة

لينوفو نبتون تبريد المياه المباشر (DWC): تبريد سائل اختياري لوحدات المعالجة المركزية، مما يقلل من استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 40%.
80 وحدة إمداد بالطاقة بلاتينية/تيتانيوم: خيارات 750 وات - 2600 وات تيار متردد/تيار مستمر؛ 1+1 دعم التكرار.
تحسين سرعة المروحة الديناميكية لتقليل مستوى الضجيج وكفاءة الطاقة.

2. الإدارة والأمن الموحدان

وحدة تحكم XClarity (XCC): محرك إدارة مخصص مع HTML5 KVM والوسائط الافتراضية ودعم Redfish/SNMP/IPMI 2.0.
مدير XClarity: تمكين نشر الدُفعات وتحديثات البرامج الثابتة وإدارة دورة الحياة التلقائية.
ثينك شيلد الأمن: حماية شاملة مع التمهيد الآمن، وتشفير البرامج الثابتة، وجذور الثقة المستندة إلى الأجهزة.

3. الموثوقية وميزات RAS

مكونات قابلة للتبديل السريع: مراوح زائدة، ووحدات إمداد الطاقة، وفتحات محرك الأقراص لإجراء صيانة غير مزعجة.
ITIC # 1 تصنيف الموثوقية: متانة مثبتة على مستوى المؤسسات لتشغيل المهام الحرجة على مدار 24 ساعة طوال أيام الأسبوع.
درجة حرارة التشغيل:5 درجة مئوية إلى 45 درجة مئوية(متوافق مع ASHRAE A3/A4).

التطبيقات النموذجية

الذكاء الاصطناعي/التعلم الآلي والحوسبة عالية الأداء: تسريع GPU + تخزين NVMe للتعلم العميق والحوسبة العلمية.
السحابة والمحاكاة الافتراضية: كثافة VM عالية مع ذاكرة DDR5 وشبكة 100GE.
قواعد بيانات المؤسسة: Oracle وSQL Server وMySQL مع إمكانية التوسع في الذاكرة وNVMe بزمن وصول منخفض.
البيانات الضخمة والتحليلات: مجموعات Hadoop/Spark ذات قابلية التوسع الهائلة للتخزين.
5G والحافة: معالجة ذات زمن وصول منخفض لأحمال عمل الاتصالات والحوسبة الطرفية.

ملخص

اللينوفو ثينك سيستم SR650 V3يجمعأداء Intel Xeon من الجيل الخامس وسرعة DDR5 وكثافة تخزين NVMeفي عامل شكل مدمج 2U. بفضل توسيع وحدة معالجة الرسومات، والتبريد الذكي، وإدارة XClarity، فإنه يوفر قابلية تطوير وكفاءة لا مثيل لهما لمراكز البيانات الحديثة - مما يقلل التكلفة الإجمالية للملكية مع دعم أحمال العمل الأكثر تطلبًا.

أبرز المنتجات

Lenovo Think System SR650 V3 - 2U Enterprise Rack Server اللينوفو ثينك سيستم SR650 V3هو خادم حامل ثنائي المقبس مكون من وحدتين من الجيل التالي تم تصميمه لمراكز بيانات المؤسسات والبنى التحتية السحابية وأحمال العمل المتسارعة بواسطة وحدة معالجة الرسومات. فهو يوفر أداءً استثنائيًا وقابلية تطوير رائدة في ...

أرسل استفسار

منتجات ذات صلة

Dell PowerEdge R940xa 4U Rack Server 2x Xeon Gold 5222 نظام تشغيل ويندوز لجهاز الذكاء الاصطناعي المؤسسي وحملات عمل قاعدة البيانات

Dell R940xa لمحة عامةDell R940xa هو خادم عالي الأداء مجهز بمعالجين Intel Xeon Silver 5222 مزدوجين ، و 16GB من ذاكرة الوصول العشوائي ، و 480GB من سعة تخزين SATA RI. يحتوي على مصدر طاقة 1600W ،تم تصميم هذا الخادم للتعامل مع أحمال عمل متطلبة في بيئات المؤسسات وتوفير أداء وموثوقية استثنائية.خصائص المنتج...

هواوي S6730-H48X6CZ-V2: 48 × 10GE SFP + ، 6 × 40 / 100GE Uplinks ، تأخير منخفض ، iStack لمركز البيانات ToR.

هواوي S6730-H48X6CZ-V2 التبديل الأساسي يعد Huawei CloudEngine S6730-H48X6CZ-V2 عبارة عن محول أساسي مثبت على حامل مكون من وحدة واحدة مصمم لتجميع الحرم الجامعي ونشر مركز البيانات، مع رقم الجزء 02354VCP والبرامج الثابتة الداعمة الأولية V600R022C00. مجهزة بمنافذ ثابتة بما في ذلك واجهات 48×10GE SFP+ و6...