ODM ThinkSystem Lenovo SR650 V3 2U Soluciones empresariales para servidores de conexión dual

Principales especificaciones y rendimiento básico

Procesadores

• ApoyosProcesadores Intel® Xeon® escalables de 4a y 5a generación(Rápidos de zafiro/rápidos de esmeralda), configuración de doble toma.
• hasta 64 núcleos por CPU, TDP de 385 W, yPCIe generación 5.0soporte para el rendimiento máximo de E/S.
• Optimizado para aplicaciones de múltiples hilos y cargas de trabajo de IA / HPC complejas.

Memoria

• 32 × ranuras DIMM TruDDR5(5600 MHz velocidad máxima), 8 canales por CPU.
• ApoyosLas unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidades de las unidadeshasta8 TBmemoria del sistema, lo que permite grandes bases de datos en memoria y una alta densidad de máquinas virtuales.

Flexibilidad de almacenamiento

• Tecnología Lenovo AnyBayTM: Bajas universales que admiten las unidades SAS/SATA/NVMe en la misma ranura.
• Cubiertos delanteros:
  • Hasta20 × 3,5 ′′ SSDs/dvds SAS/SATA
  • Hasta40 × 2,5 ′′ SSDs/dvds SAS/SATA
  • HastaDispositivos SSD de 36 × NVMe(con adaptadores de retímero PCIe) para almacenamiento de latencia ultra baja.
   
• En el ámbito interno: 2 × M.2 SSD SATA/NVMe (que se pueden cambiar a caliente, soporte RAID).
• - ¿ Qué pasa?: 0/1/5/10/50/60; protección de la caché opcional para la seguridad de los datos.

Networking y expansión

• OCP 3.0 en la ranura: admite puertos NIC de alta velocidad 10GE/25GE/100GE o 56G FDR IB.
• El PCIe: Hasta12 × ranuras para PCIe Gen4/Gen5para aceleradores RAID, NIC, GPU o FPGA.
• Soporte para GPU: Hasta8 × de ancho único (75 W)o bien3 × de doble ancho (300 W)GPU para cargas de trabajo de IA/ML y HPC.

Características inteligentes y gestión inteligente

1. Refrigeración avanzada y eficiencia

• En el caso de las máquinas de refrigeración por agua, se utilizará un sistema de refrigeración por agua.: Opcional refrigeración por líquido para las CPU, reduciendo el consumo de energía hasta en un 40%.
• 80 más las PSU de platino/titanio: 750W2600W opciones CA/CC; soporte de redundancia 1+1.
• Optimización dinámica de la velocidad del ventilador para reducir el ruido y la eficiencia energética.

2Gestión y seguridad unificadas

• Controlador de claridad X (XCC): Motor de gestión dedicado con KVM HTML5, medios virtuales y soporte Redfish / SNMP / IPMI 2.0.
• Administrador de XClarity: Permite el despliegue de lotes, actualizaciones de firmware y gestión automatizada del ciclo de vida.
• Seguridad de ThinkShield: Protección de extremo a extremo con arranque seguro, cifrado de firmware y confianza de raíz basada en hardware.

3. Confiabilidad y características de RAS

• Componentes intercambiables en caliente: Ventiladores redundantes, unidades de alimentación y compartimientos de accionamiento para el mantenimiento no perturbador.
• Clasificación de confiabilidad ITIC #1: Durabilidad comprobada de nivel empresarial para operaciones de misión crítica las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
• Temperatura de funcionamiento:Entre 5°C y 45°C(conforme a las especificaciones de ASHRAE A3/A4).

Aplicaciones típicas

• AI/ML y HPC: Aceleración de GPU + almacenamiento NVMe para aprendizaje profundo y computación científica.
• Nube y virtualización: Alta densidad de máquina virtual con memoria DDR5 y red 100GE.
• Bases de datos de empresas: Oracle, SQL Server, MySQL con escalabilidad en memoria y NVMe de baja latencia.
• Big Data y análisis: Hadoop / Spark con una escalabilidad de almacenamiento masiva.
• 5G y Edge: Procesamiento de baja latencia para cargas de trabajo de telecomunicaciones y de computación de borde.

Resumen de las actividades