Huawei FusionServer CH220 V3 Nœud de calcul d'expansion d'entrée/sortie avec Intel Xeon E5-2600 V3, 16 DDR4 DIMM et conception de lame haute densité pour châssis E9000
Détails de produit
| Options principales: | 4, 6, 8,10 ou 12 | Condition: | Nib Original |
|---|---|---|---|
| Série de produits: | RH2285HV2 | Type de processeur: | Processeurs extensibles d'Intel Xeon |
| Fentes de mémoire: | 24 DIMM DDR4 | SCM pris en charge: | 800 Go/1,6 To* |
| Mettre en évidence |
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Description de produit
LeHuawei FusionServer CH220 V3est un nœud de calcul lame hautes performances optimisé pour les E/S, spécialement conçu pour lePlate-forme de châssis lame Huawei E9000. Conçu pour équilibrer un traitement puissant, une grande capacité de mémoire et une extension d'E/S flexible, ce nœud prend en chargeProcesseurs Intel Xeon série E5-2600 V3et fonctionnalités16 emplacements mémoire DIMM DDR4. Il excelle dans les charges de travail exigeantes nécessitant à la fois une forte capacité de calcul et une connectivité à haut débit, telles que la virtualisation, l'infrastructure cloud, les bases de données d'entreprise et le traitement du Big Data. En tant que module lame entièrement intégré, il permet un déploiement haute densité, efficace et fiable pour les centres de données d'entreprise modernes.
Alimenté par l'architecture mature Intel Xeon E5-2600 V3 Haswell, le CH220 V3 offre une puissance de traitement multicœur et multithread exceptionnelle. Il gère les applications à haute concurrence, les clusters de machines virtuelles, les requêtes de bases de données et les charges de travail d'entreprise avec une faible latence et un débit constant, garantissant un fonctionnement continu fiable 7 heures sur 24, 7 jours sur 7, 24 heures sur 24, pour les systèmes d'entreprise critiques.
Avec16 emplacements DIMM DDR4, le CH220 V3 offre une évolutivité de mémoire de pointe. La mémoire DDR4 à large bande passante élimine les goulots d'étranglement dans les tâches gourmandes en mémoire telles que les bases de données en mémoire, la virtualisation à grande échelle et l'analyse du Big Data, garantissant ainsi des performances fluides même sous de lourdes charges multitâches.
Optimisé pour les scénarios à haut débit, le CH220 V3 offre des capacités d'extension d'E/S améliorées, prenant en charge plusieurs adaptateurs réseau, contrôleurs de stockage et cartes d'extension. Cela le rend idéal pour créer des réseaux d'entreprise hautes performances, des clusters de stockage et des environnements de charge de travail hybrides nécessitant des options de connectivité flexibles.
En tant que nœud de calcul lame, le CH220 V3 s'intègre parfaitement dans le châssis Huawei E9000, partageant des ressources unifiées d'alimentation, de refroidissement et de gestion. Cette conception optimise l'utilisation de l'espace rack, réduit la complexité du câblage et réduit les coûts globaux d'infrastructure du centre de données, ce qui la rend idéale pour le déploiement de clusters à grande échelle.
Construit avec des composants de qualité industrielle et une gestion thermique intelligente, le CH220 V3 garantit un fonctionnement stable à long terme avec des taux de défaillance minimes. Il prend en charge la gestion centralisée à distance via le châssis E9000, simplifiant la maintenance quotidienne et réduisant les coûts opérationnels, offrant ainsi un faible coût total de possession (TCO) pour l'infrastructure informatique de l'entreprise.
- Prend en charge les processeurs d'entreprise à double socket Intel Xeon E5-2600 V3
- 16 emplacements DIMM DDR4 pour une extension de mémoire haute capacité et bande passante élevée
- Capacité d’extension d’E/S améliorée pour une connectivité réseau et de stockage flexible
- Optimisé pour le châssis lame Huawei E9000, permettant un déploiement haute densité
- Format lame avec ressources partagées d'alimentation, de refroidissement et de gestion
- Surveillance à distance centralisée et gestion des pannes via le contrôleur de châssis
- Stabilité de niveau entreprise pour un fonctionnement ininterrompu 7 x 24 heures
| Modèle | Nœud de calcul d'extension d'E/S Huawei CH220 V3 |
|---|---|
| Marque | Huawei |
| Facteur de forme | Nœud de calcul pleine largeur à 2 sockets |
| Nombre de processeurs | 1 ou 2 |
| Modèle de processeur | Série Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4 |
| Nombre de modules DIMM | 16 DIMM DDR4, jusqu'à 1 To de capacité de mémoire |
| Nombre de disques durs | 2 disques SSD de 2,5 pouces, disques durs SAS ou disques durs SATA |
| Stockage intégré | 2 x mini-SSD (SATA DOM) ; 2 x cartes Micro SD (RAID 1) ; 1 port USB 3.0 |
| Prise en charge RAID | RAID 0 et RAID 1 |
| Extension PCIe | 2 modules PCIe x16 + 2 modules PCIe x8 Mezz, prenant en charge 6 emplacements PCIe standard : 6 emplacements simples pleine hauteur mi-longueur ; ou 1 emplacement double pleine hauteur et pleine longueur + 4 emplacements simples pleine hauteur et demi-longueur ; ou 2 emplacements doubles pleine hauteur et pleine longueur ; ou 2 emplacements simples pleine hauteur et pleine longueur + 4 emplacements simples pleine hauteur et demi-longueur |
| Systèmes d'exploitation pris en charge | |
| Température de fonctionnement | 5°C à 40°C, conforme ASHRAE Classe A3 |
| Dimensions (H x L x P) | 60,46 mm x 423 mm x 537,2 mm (2,38 pouces x 16,65 pouces x 21,15 pouces) |
| Poids | 10 kg |
Le nœud de calcul d'extension d'E/S Huawei CH220 V3 est idéal pour les scénarios nécessitant à la fois une puissance de calcul élevée et une connectivité d'E/S flexible :
- Virtualisation d'entreprise et plateformes de cloud privé
- Clusters de bases de données et de serveurs d'applications à grande échelle
- Applications Web et de services à haute concurrence
- Environnements de traitement et d’analyse du Big Data
- Clusters de calcul haute performance (HPC)
- Déploiement de nœuds de calcul haute densité dans un centre de données
Points forts du produit
Présentation du produit LeHuawei FusionServer CH220 V3est un nœud de calcul lame hautes performances optimisé pour les E/S, spécialement conçu pour lePlate-forme de châssis lame Huawei E9000. Conçu pour équilibrer un traitement puissant, une grande capacité de mémoire et une extension d'E/S flexible...
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