Huawei FusionServer CH220 V3 I/O Expansion Compute Node mit Intel Xeon E5-2600 V3, 16 DDR4 DIMMs und High-Density Blade Design für E9000 Chassis

DieHuawei FusionServer CH220 V3ist ein leistungsstarker, I/O-optimierter Blade-Computernode, der speziell für dieHuawei E9000 Blatt-Chassis-Plattform. Dieser Knoten ist so konzipiert, dass er leistungsstarke Prozesse, große Speicherkapazitäten und eine flexible I/O-Erweiterung in Einklang bringt.Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600 V3und Merkmale16 DDR4-DIMM-SpeicherplätzeEs zeichnet sich bei anspruchsvollen Arbeitslasten aus, die sowohl starke Rechenkapazitäten als auch eine schnelle Konnektivität erfordern, wie Virtualisierung, Cloud-Infrastruktur, Unternehmensdatenbanken und Big Data-Verarbeitung.als vollständig integriertes Klingenmodul, ermöglicht es eine hohe Dichte, effiziente und zuverlässige Bereitstellung für moderne Unternehmensdatenzentren.

Der CH220 V3, der von der ausgereiften Intel Xeon E5-2600 V3 Haswell-Architektur angetrieben wird, liefert eine außergewöhnliche Mehrkern- und Mehrthread-Verarbeitungskraft.Cluster von virtuellen Maschinen, Datenbankabfragen und Unternehmens-Business-Arbeitslasten mit geringer Latenzzeit und konsistentem Durchsatz, um einen zuverlässigen, rund um die Uhr laufenden Betrieb für kritische Geschäftssysteme zu gewährleisten.

Mit16 DDR4-DIMM-SchlitzeDer CH220 V3 bietet branchenführende Speicherskalierbarkeit. Die hohe Bandbreite des DDR4-Speichers beseitigt Engpässe bei Speicherintensiven Aufgaben wie Datenbanken im Speicher, groß angelegte Virtualisierung,und Big Data Analytics, die eine reibungslose Leistung auch unter schweren Multitasking-Ladungen gewährleistet

Der CH220 V3 ist für Hochleistungsszenarien optimiert und verfügt über verbesserte I/O-Erweiterungsfunktionen, unterstützt mehrere Netzwerkadaptere, Speichercontroller und Erweiterungskarten.Dies macht es ideal für den Aufbau leistungsstarker Unternehmensnetzwerke, Speichercluster und hybride Arbeitsbelastungsumgebungen, die flexible Konnektivitätsoptionen erfordern

Als Blade-Computernode passt der CH220 V3 nahtlos in das Huawei E9000-Chassis und teilt einheitliche Stromversorgungs-, Kühl- und Managementressourcen.Verringert die Komplexität der Verkabelung, und senkt die Gesamtkosten für die Infrastruktur von Rechenzentren, so dass es ideal für die Bereitstellung von Clustern in großem Maßstab ist.

Der CH220 V3, der mit industriellen Komponenten und einem intelligenten thermischen Management ausgestattet ist, sorgt für einen langfristigen stabilen Betrieb mit minimalen Ausfallraten.Es unterstützt die zentralisierte Fernverwaltung über das E9000-Chassis, die die tägliche Wartung vereinfacht und die Betriebskosten senkt, wodurch die Gesamtbetriebskosten (TCO) für die IT-Infrastruktur des Unternehmens niedrig sind.

• Unterstützt Intel Xeon E5-2600 V3-Serie Dual-Socket-Unternehmensprozessoren
• 16 DDR4-DIMM-Slots für die Erweiterung von Speichern mit hoher Kapazität und hoher Bandbreite
• Erweiterte I/O-Erweiterungsfähigkeit für flexible Netzwerk- und Speicherkonnektivität
• Optimiert für Huawei E9000 Blade Chassis, so dass hohe Dichte Bereitstellung
• Blattformfaktor mit gemeinsamen Energie-, Kühl- und Managementressourcen
• Zentralisierte Fernüberwachung und Fehlermanagement über einen Fahrgestellsteuerungssystem
• Unternehmenstyp-Stabilität für einen ununterbrochenen Betrieb von 7*24 Stunden

Der Huawei CH220 V3 I/O Expansion Compute Node ist ideal für Szenarien geeignet, die sowohl starke Rechenleistung als auch flexible I/O-Konnektivität erfordern:

• Virtualisierung von Unternehmen und private Cloud-Plattformen
• Cluster von Datenbanken und Anwendungsservern in großem Umfang
• Hochkonkurrenzfähige Web- und Dienstanwendungen
• Umgebungen für die Verarbeitung und Analyse großer Datenmengen
• Cluster für Hochleistungsrechner (HPC)
• Bereitstellung von Rechenknoten mit hoher Dichte im Rechenzentrum