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Qualität Huawei FusionServer CH140 V3 Halbbreiten-Rechenknoten, für E9000-Chassis, Intel Xeon E5‐2600 V3, 8 DDR4 DIMMs, Unterstützung von Micro-SD RAID, High-Density HPC Blade Node usine
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Qualität Huawei FusionServer CH140 V3 Halbbreiten-Rechenknoten, für E9000-Chassis, Intel Xeon E5‐2600 V3, 8 DDR4 DIMMs, Unterstützung von Micro-SD RAID, High-Density HPC Blade Node usine
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Huawei FusionServer CH140 V3 Halbbreiten-Rechenknoten, für E9000-Chassis, Intel Xeon E5‐2600 V3, 8 DDR4 DIMMs, Unterstützung von Micro-SD RAID, High-Density HPC Blade Node

Markenname: Huawei
Modellnummer: Huawei FusionServer CH140 V3 Rechenknoten mit halber Breite
Herkunftsort: China
Mindestbestellmenge: 1 Stk
Preis: Verhandelbar
Lieferfähigkeit: 200 Stück

Produktdetails


Hervorheben

Huawei Fusionsserver

,

e9000 Fusionsserver

,

e9000 Huawei Speicher-Server

Produkt-Beschreibung

Produktübersicht

Der Huawei FusionServer CH140 V3 ist ein kostengünstiger Blade-Rechenknoten mit halber Breite und hoher Dichte, der exklusiv für die Huawei E9000 Blade-Chassis-Plattform entwickelt wurde. Es unterstützt Prozessoren der Intel Dank seines einzigartigen Twin-Sub-Node-Designs bietet dieses Blade-Modul eine außergewöhnliche Rechendichte, zuverlässige Leistung auf Unternehmensniveau und einen flexiblen unabhängigen Betrieb. Es eignet sich ideal für Hochleistungsrechnen, Virtualisierungscluster, Cloud-Infrastruktur und Unternehmensdienste mit hoher Parallelität und ist eine kosteneffiziente Premiumlösung für die Bereitstellung und Aktualisierung von E9000-Rechenzentren.

Produkt-Highlights

Ultrahochdichtes Twin-Sub-Node-DesignDer CH140 V3 verfügt über eine innovative Dual-Computing-Architektur mit halber Breite, die zwei unabhängige Dual-Socket-Subknoten in einem einzigen Gehäusesteckplatz unterbringt. Jeder Knoten arbeitet unabhängig und unterstützt separate Wartung, Fehlerisolierung und Upgrades, ohne andere Geschäftsknoten zu unterbrechen. Dieses Design erhöht die Rechendichte des Gehäuses erheblich, maximiert die Rack-Platznutzung und senkt die Gesamtkosten für die Bereitstellung des Rechenzentrums.

Zuverlässige E5-2600 V3-RechenleistungDieser Rechenknoten wird von ausgereiften Intel Xeon E5-2600 V3 Haswell-Architektur-CPUs angetrieben und bietet stabile Multi-Core- und Multi-Thread-Verarbeitungsfähigkeiten. Es bewältigt HPC-Aufgaben, die Planung virtueller Maschinen, den Webservice-Zugriff und die täglichen Unternehmensarbeitslasten effizient und unterstützt 7 x 24 Stunden kontinuierlichen, stabilen Volllastbetrieb für langfristige Geschäftsszenarien.

Hochgeschwindigkeits-DDR4-SpeichererweiterungAusgestattet mit 8 DDR4-DIMM-Steckplätzen pro Subknoten bietet es eine hohe Bandbreite, niedrige Latenz und eine Speicherleistung mit geringem Stromverbrauch. Als Upgrade des herkömmlichen DDR3-Speichers beseitigt der DDR4-Speicher effektiv Multitasking- und Virtualisierungsspeicherengpässe und sorgt so für einen reibungslosen und effizienten Betrieb verschiedener speicherintensiver Unternehmensanwendungen.

Micro-SD RAID 1-DatensicherheitsschutzIntegrierte duale Micro-SD-Steckplätze unterstützen RAID 1-Spiegelungs-Backup und sorgen so für zuverlässige Datenredundanz auf Systemebene. Es verhindert Datenverluste und Dienstausfälle, die durch den Ausfall eines einzelnen Speichergeräts verursacht werden, und verbessert so effektiv die Geschäftskontinuität und die Kerndatensicherheit für kritische Unternehmensanwendungen.

Niedrige Gesamtbetriebskosten und vereinfachte Betriebs- und WartungsarbeitenDer CH140 V3 ist vollständig kompatibel mit der einheitlichen Stromversorgung des E9000-Chassis, der intelligenten Kühlung und dem zentralen Managementsystem und unterstützt die dynamische Energiesparanpassung. Die unabhängige Einzelknotenwartung ermöglicht unterbrechungsfreie Upgrades und Austauschvorgänge, wodurch die täglichen Betriebsrisiken und die langfristigen Betriebs- und Wartungskosten des Unternehmens erheblich reduziert werden.

Hauptmerkmale
  • Einzigartige Doppel-Unterknotenstruktur halber Breite für ultrahohe Rechendichte
  • Unterstützt Unternehmensprozessoren der Intel Xeon E5-2600 V3-Serie
  • 8 DDR4-DIMM-Steckplätze pro Knoten für flexible Hochgeschwindigkeits-Speichererweiterung
  • Integrierte Micro-SD RAID 1-Spiegelsicherung für den Schutz der Systemdaten
  • Unabhängiger Knotenbetrieb, Fehlerisolierung und unterbrechungsfreie Wartung
  • Nahtlose Kompatibilität mit Huawei E9000 Blade-Chassis
  • Industrietaugliche Stabilität für 7 x 24 Stunden unterbrechungsfreien Betrieb
  • Breite Kompatibilität mit gängigen Windows-, Linux- und VMware-Systemen
Technische Spezifikationen
Spezifikationsartikel Detaillierte Parameter
Produktmodell Huawei FusionServer CH140 V3 Rechenknoten
Formfaktor Twin-Sub-Node-Blade-Modul halber Breite
Kompatibles Gehäuse Huawei E9000 Blade-Gehäuse
CPU-Unterstützung Prozessoren der Intel Xeon E5-2600 V3-Serie
Erinnerung 8 × DDR4 DIMM-Steckplätze (pro Subknoten)
Speicherunterstützung Zwei Micro-SD-Steckplätze, RAID 1-Spiegelungs-Backup unterstützt
Management Zentralisiertes intelligentes Management über das E9000-Chassis
Kompatibles Betriebssystem
Anwendungsszenarien HPC, Virtualisierungscluster, Cloud-Rechenzentren, Unternehmensgeschäfte mit hoher Parallelität, dichte Computing-Cluster
Herkunft VR China
Anwendungsszenarien

Der Huawei CH140 V3-Rechenknoten mit halber Breite ist ein dediziertes Rechenmodul mit hoher Dichte für die E9000-Chassis-Plattform. Durch die Kombination von extrem hoher Bereitstellungsdichte, stabiler E5-V3-Rechenleistung und zuverlässigem RAID-Datenschutz wird es häufig in Hochleistungsrechnern, großen Virtualisierungsressourcenpools, Cloud-Rechenzentren für Unternehmen, Webdiensten mit hoher Parallelität und der Bereitstellung dichter Servercluster eingesetzt. Es ermöglicht Unternehmen den Aufbau einer hocheffizienten, kostengünstigen und wartungsfreundlichen modernen IT-Infrastruktur mit hervorragendem Preis-Leistungs-Verhältnis.

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Produkt-Highlights

Produktübersicht Der Huawei FusionServer CH140 V3 ist ein kostengünstiger Blade-Rechenknoten mit halber Breite und hoher Dichte, der exklusiv für die Huawei E9000 Blade-Chassis-Plattform entwickelt wurde. Es unterstützt Prozessoren der Intel Dank seines einzigartigen Twin-Sub-Node-Designs bietet ...

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