화웨이 퓨전서버 CH140 V3 반 폭 컴퓨팅 노드, E9000 차시용, 인텔 엑소온 E5‐2600 V3, 8 DDR4 DIMM, 마이크로 SD RAID 지원, 고밀도 HPC 블레이드 노드
제품 상세정보
| 강조하다 |
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제품 설명
Huawei FusionServer CH140 V3는 Huawei E9000 블레이드 섀시 플랫폼 전용으로 설계된 고밀도, 비용 효율적인 절반 너비 블레이드 컴퓨팅 노드입니다. Intel Xeon E5-2600 V3 시리즈 프로세서를 지원하고 하위 노드당 8개의 DDR4 DIMM 메모리 슬롯을 갖추고 있으며 Micro-SD RAID 1 데이터 백업 기능을 통합합니다. 고유한 트윈 하위 노드 설계를 채택한 이 블레이드 모듈은 탁월한 컴퓨팅 밀도, 안정적인 엔터프라이즈급 성능 및 유연한 독립적 작동을 제공합니다. 고성능 컴퓨팅, 가상화 클러스터, 클라우드 인프라 및 동시성이 높은 엔터프라이즈 서비스에 이상적인 이 솔루션은 E9000 데이터 센터 배포 및 업그레이드를 위한 비용 효율적인 프리미엄 솔루션입니다.
초고밀도 트윈 서브 노드 설계CH140 V3는 단일 섀시 슬롯에 2개의 독립적인 듀얼 소켓 하위 노드를 수용하는 혁신적인 절반 너비 듀얼 컴퓨팅 아키텍처를 갖추고 있습니다. 각 노드는 독립적으로 작동하며 다른 비즈니스 노드를 중단하지 않고 별도의 유지 관리, 오류 격리 및 업그레이드를 지원합니다. 이 디자인은 섀시 컴퓨팅 밀도를 크게 높이고 랙 공간 활용도를 최대화하며 전체 데이터 센터 배포 비용을 낮춥니다.
안정적인 E5-2600 V3 컴퓨팅 성능성숙한 Intel Xeon E5-2600 V3 Haswell 아키텍처 CPU로 구동되는 이 컴퓨팅 노드는 안정적인 멀티 코어 및 멀티 스레드 처리 기능을 제공합니다. HPC 작업, 가상 머신 스케줄링, 웹 서비스 액세스 및 일상적인 기업 워크로드를 효율적으로 처리하고 장기적인 비즈니스 시나리오를 위해 7×24시간 연속 전체 로드 안정적인 운영을 지원합니다.
고속 DDR4 메모리 확장하위 노드당 8개의 DDR4 DIMM 슬롯이 장착되어 고대역폭, 짧은 대기 시간 및 저전력 메모리 성능을 제공합니다. 기존 DDR3에서 업그레이드된 DDR4 메모리는 다중 작업 및 가상화 메모리 병목 현상을 효과적으로 제거하여 메모리 집약적인 다양한 엔터프라이즈 애플리케이션의 원활하고 효율적인 작동을 보장합니다.
Micro-SD RAID 1 데이터 보안 보호내장된 듀얼 Micro-SD 슬롯은 RAID 1 미러링 백업을 지원하여 안정적인 시스템 수준 데이터 중복성을 제공합니다. 단일 스토리지 장치 장애로 인한 데이터 손실 및 서비스 가동 중지 시간을 방지하여 중요한 기업 애플리케이션의 비즈니스 연속성과 핵심 데이터 보안을 효과적으로 개선합니다.
낮은 TCO 및 단순화된 O&ME9000 섀시 통합 전원 공급 장치, 지능형 냉각 및 중앙 집중식 관리 시스템과 완벽하게 호환되는 CH140 V3는 동적 에너지 절약 조정을 지원합니다. 독립적인 단일 노드 유지 관리를 통해 중단 없는 업그레이드 및 교체가 가능해 일일 운영 위험과 장기적인 기업 O&M 비용이 크게 줄어듭니다.
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초고밀도 컴퓨팅을 위한 고유한 반폭 트윈 서브 노드 구조
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Intel Xeon E5-2600 V3 시리즈 엔터프라이즈 프로세서 지원
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유연한 고속 메모리 확장을 위한 노드당 8개의 DDR4 DIMM 슬롯
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시스템 데이터 보호를 위한 통합 Micro-SD RAID 1 미러 백업
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독립적인 노드 운영, 장애 격리 및 무중단 유지 관리
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Huawei E9000 블레이드 섀시와의 원활한 호환성
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7×24시간 중단 없는 작동을 위한 산업 등급 안정성
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주류 Windows, Linux 및 VMware 시스템과의 폭넓은 호환성
| 사양 항목 | 상세한 매개변수 |
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| 제품 모델 | Huawei FusionServer CH140 V3 컴퓨팅 노드 |
| 폼 팩터 | 절반 너비 트윈 서브 노드 블레이드 모듈 |
| 호환 섀시 | 화웨이 E9000 블레이드 섀시 |
| CPU 지원 | Intel Xeon E5-2600 V3 시리즈 프로세서 |
| 메모리 | 8 × DDR4 DIMM 슬롯(하위 노드당) |
| 스토리지 지원 | 듀얼 Micro-SD 슬롯, RAID 1 미러링 백업 지원 |
| 관리 | E9000 섀시를 통한 중앙 집중식 지능형 관리 |
| 호환 OS | |
| 응용 시나리오 | HPC, 가상화 클러스터, 클라우드 데이터 센터, 동시성이 높은 엔터프라이즈 비즈니스, 고밀도 컴퓨팅 클러스터 |
| 기원 | PR중국 |
Huawei CH140 V3 절반 너비 컴퓨팅 노드는 E9000 섀시 플랫폼을 위한 전용 고밀도 컴퓨팅 모듈입니다. 초고배치 밀도, 안정적인 E5-V3 컴퓨팅 성능 및 안정적인 RAID 데이터 보호를 결합하여 고성능 컴퓨팅, 대규모 가상화 리소스 풀, 엔터프라이즈 클라우드 데이터 센터, 높은 동시성 웹 서비스 및 밀도가 높은 서버 클러스터 배포에 널리 적용됩니다. 이를 통해 기업은 탁월한 비용 대비 성능을 갖춘 고효율, 저비용, 유지 관리가 쉬운 최신 IT 인프라를 구축할 수 있습니다.
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제품 하이라이트
제품개요 Huawei FusionServer CH140 V3는 Huawei E9000 블레이드 섀시 플랫폼 전용으로 설계된 고밀도, 비용 효율적인 절반 너비 블레이드 컴퓨팅 노드입니다. Intel Xeon E5-2600 V3 시리즈 프로세서를 지원하고 하위 노드당 8개의 DDR4 DIMM 메모리 슬롯을 갖추고 있으며 Micro-SD RAID 1 데이터 백업 기능을 통합합니다. 고유한 트윈 하위 노드 설계를 채택한 이 블레이드 모듈은 탁월한 컴퓨팅 밀도, 안정적인 엔터프라이즈급 성능 및 유연한 독립적 작동을 제공합니다. 고성능 컴퓨팅...
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