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品質 Huawei FusionServer CH220 V3 I/O拡張計算ノード, インテル Xeon E5‐2600 V3, 16 DDR4 DIMM, E9000 シャーシ用のブレードノード 工場
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品質 Huawei FusionServer CH220 V3 I/O拡張計算ノード, インテル Xeon E5‐2600 V3, 16 DDR4 DIMM, E9000 シャーシ用のブレードノード 工場
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Huawei FusionServer CH220 V3 I/O拡張計算ノード, インテル Xeon E5‐2600 V3, 16 DDR4 DIMM, E9000 シャーシ用のブレードノード

ブランド名: Huawei
モデル番号: Huawei FusionServer CH220 V3 I/O
原産地: 中国
最低注文数量: 1PC
価格: 交渉可能
補給能力: 200個

製品詳細


ハイライト

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製品の説明

製品概要

についてHuawei FusionServer CH220 V3I/O最適化されたブレードコンピューティングノードですHuawei E9000 ブレード・シャシ・プラットフォームこのノードは,強力な処理,大きなメモリ容量,柔軟なI/O拡張をバランスするために設計されています.インテル Xeon E5-2600 V3シリーズプロセッサ特徴16つのDDR4DIMMメモリスロット仮想化,クラウドインフラストラクチャ,エンタープライズデータベース,ビッグデータ処理などの強力なコンピューティング能力と高速接続の両方を要求する要求の高いワークロードに優れています.完全に統合された刃のモジュールとして現代の企業データセンターの高密度,効率,信頼性の高い展開を可能にします.

主要な競争優位性
1安定した性能のインテル Xeon E5-2600 V3

成熟したIntel Xeon E5-2600 V3 Haswellアーキテクチャによって動力されたCH220 V3は,例外的なマルチコアとマルチスレッド処理力を提供します.仮想マシンクラスター低レイテンシーと一貫したスループットで,重要なビジネスシステムのための信頼性の高い7*24連続動作を保証します.

2. 16 DDR4 DIMM 大量のメモリ拡張

16つのDDR4DIMMスロットCH220 V3は,業界をリードするメモリスケーラビリティを提供します. 高帯域幅DDR4メモリは,内蔵データベース,大規模な仮想化,そしてビッグデータ分析, 重量の多重タスク負荷下でもスムーズなパフォーマンスを保証

3柔軟な接続のために I/O の拡張を強化

CH220 V3は高出力シナリオに最適化され,複数のネットワークアダプター,ストレージコントローラ,拡張カードをサポートする強化されたI/O拡張機能が備わっています.高性能な企業ネットワークを構築するのに最適です柔軟な接続オプションを必要とするハイブリッドワークロード環境

4E9000 シャーシのための高密度刃の設計

CH220 V3はブレードコンピューティングノードとして,Huawei E9000のシャーシにシームレスにフィットし,統一された電力,冷却,管理リソースを共有しています.このデザインはラックスペースの利用を最大化します.ケーブルの複雑さを減らす大規模なクラスタ展開に最適化しています.

5企業レベルの信頼性と低コスト

工業用部品とインテリジェント熱管理で 構築されたCH220 V3は 低故障率で 長期にわたる安定した動作を保証しますE9000・シャシーによる集中的なリモート管理をサポートします日々の保守を簡素化し,運用コストを削減し,企業ITインフラストラクチャの総所有コスト (TCO) を低減します.

主要な製品特性
  • インテル Xeon E5-2600 V3 シリーズのデュアルソケットエンタープライズプロセッサをサポート
  • 16 DDR4 DIMM スロット 高容量,高帯域幅メモリ拡張
  • 柔軟なネットワークとストレージ接続のための強化されたI/O拡張機能
  • ハワイE9000ブレード・シャシーに最適化され,高密度展開が可能
  • 共有された電力,冷却,管理リソースを持つ刃形因子
  • シャシ制御装置による集中的な遠隔監視と故障管理
  • 7*24時間連続運転のための企業レベルの安定性
Huawei CH220-V3-I/O 仕様
モデル Huawei CH220 V3 I/O 拡張計算ノード
ブランド ハワイ
形状因数 フル幅2ソケット計算ノード
プロセッサー数 1か2か
プロセッサモデル インテル® Xeon® E5-2600 v3/v4シリーズ
DIMM の数 16つのDDR4DIMM,最大1TBのメモリ容量
ハードディスク数 2 x 2.5 インチ SSD,SAS HDD,または SATA HDD
組み込みストレージ 2 x ミニSSD (SATA DOM); 2 x マイクロSD カード (RAID 1); 1 x USB 30
RAID サポート RAID 0 と RAID 1
PCIe 拡張 2つのPCIe x16 + 2つのPCIe x8 Mezzモジュールは,6つの標準PCIeスロットをサポートします:全身長半分の6つのシングルスロット;または1つの全身長二重スロット + 4つの全身長半分のシングルスロット.または2つの全身長,全長2つのスロット;または2つの全長1つのスロット +4つの全長1つのスロット


動作温度 5°Cから40°C,ASHRAEクラスA3に対応
尺寸 (H x W x D) 60.46mm x 423mm x 537.2mm (2.38インチ x 16.65インチ x 21.15インチ)
体重 10kg
応用シナリオ

Huawei CH220 V3 I/O 拡張コンピューティングノードは,強力なコンピューティングパワーと柔軟なI/O接続の両方を必要とするシナリオに最適です.

  • 企業向け仮想化とプライベートクラウドプラットフォーム
  • 大規模なデータベースとアプリケーションサーバーのクラスタ
  • 高コンペレーションのウェブアプリケーションとサービス
  • ビッグデータ処理と分析環境
  • 高性能コンピューティング (HPC) クラスタ
  • データセンターの高密度コンピューティングノード展開

製品のハイライト

製品概要 についてHuawei FusionServer CH220 V3I/O最適化されたブレードコンピューティングノードですHuawei E9000 ブレード・シャシ・プラットフォームこのノードは,強力な処理,大きなメモリ容量,柔軟なI/O拡張をバランスするために設計されています.インテル Xeon E5-2600 V3シリーズプロセッサ特徴16つのDDR4DIMMメモリスロット仮想化,クラウドインフラストラクチャ,エンタープライズデータベース,ビッグデータ処理などの強力なコンピューティング能力と高速接続の両方を要求する要求の高いワークロードに優れています.完全に統合された刃のモジュールと...

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