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품질 화웨이 퓨전서버 CH220 V3 I/O 확장 컴퓨팅 노드, 인텔 엑소온 E5‐2600 V3, 16 DDR4 DIMM, E9000 차체용 블레이드 노드 공장
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품질 화웨이 퓨전서버 CH220 V3 I/O 확장 컴퓨팅 노드, 인텔 엑소온 E5‐2600 V3, 16 DDR4 DIMM, E9000 차체용 블레이드 노드 공장
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화웨이 퓨전서버 CH220 V3 I/O 확장 컴퓨팅 노드, 인텔 엑소온 E5‐2600 V3, 16 DDR4 DIMM, E9000 차체용 블레이드 노드

브랜드 이름: Huawei
모델 번호: 화웨이 FusionServer CH220 V3 I/O
원산지: 중국
최소 주문 수량: 1PC
가격: 협상 가능
공급능력: 200개

제품 상세정보


강조하다

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제품 설명

제품 개요

화웨이 퓨전서버 CH220 V3고성능 I/O 최적화된 블레이드 컴퓨팅 노드입니다화웨이 E9000 블레이드 차시 플랫폼강력한 처리, 큰 메모리 용량, 그리고 유연한 I/O 확장을 균형을 맞추기 위해 설계된 이 노드는인텔 Xeon E5-2600 V3 시리즈 프로세서그리고 특징16개의 DDR4 DIMM 메모리 슬롯가상화, 클라우드 인프라, 기업 데이터베이스 및 빅 데이터 처리와 같은 강력한 컴퓨팅 능력과 고속 연결을 필요로하는 까다로운 작업 부하에서 우수합니다.완전히 통합된 블레이드 모듈로, 그것은 현대 기업 데이터 센터에 대한 고밀도, 효율적이고 신뢰할 수있는 배포를 가능하게합니다.

주요 경쟁 장점
1안정적이고 강력한 인텔 Xeon E5-2600 V3 성능

성숙한 인텔 엑소 E5-2600 V3 하스웰 아키텍처를 탑재한 CH220 V3는 뛰어난 멀티 코어 및 멀티 스레드 처리 능력을 제공합니다.가상 머신 클러스터, 데이터베이스 쿼리 및 엔터프라이즈 비즈니스 워크로드는 낮은 지연시간과 일관성 있는 처리량으로 중요한 비즈니스 시스템에 대한 신뢰할 수 있는 7*24 연속 운영을 보장합니다.

2대용량 메모리 확장을 위한 16개의 DDR4 DIMM

와 함께16개의 DDR4 DIMM 슬롯, CH220 V3는 업계에서 선도적인 메모리 확장성을 제공합니다. 높은 대역폭 DDR4 메모리는 인 메모리 데이터베이스, 대규모 가상화,그리고 빅데이터 분석, 무거운 멀티 태스킹 부하에서도 원활한 성능을 보장

3유연한 연결을 위한 향상된 I/O 확장

높은 처리량 시나리오에 최적화 된 CH220 V3는 다양한 네트워크 어댑터, 스토리지 컨트롤러 및 확장 카드를 지원하는 향상된 I / O 확장 기능을 갖추고 있습니다.이것은 고성능 기업 네트워크를 구축하는 데 이상적입니다., 저장 클러스터 및 유연한 연결 옵션을 필요로 하는 하이브리드 워크로드 환경

4E9000 차시용 고밀도 블레이드 설계

블레이드 컴퓨팅 노드로서 CH220 V3는 화웨이 E9000 차체에 원활하게 맞으며 통합된 전력, 냉각 및 관리 자원을 공유합니다. 이 디자인은 랙 공간 활용을 극대화합니다.케이블의 복잡성을 줄여줍니다., 전체 데이터 센터 인프라 비용을 낮추고, 대규모 클러스터 배포에 이상적입니다.

5엔터프라이즈 수준의 신뢰성 및 낮은 TCO

산업용 부품과 지능형 열 관리로 제작된 CH220 V3는 최소 고장율로 장기간 안정적인 작동을 보장합니다.그것은 E9000 체시를 통해 중앙 원격 관리를 지원, 일일 유지보수를 단순화하고 운영 비용을 절감하여 기업 IT 인프라에 대한 낮은 전체 소유 비용 (TCO) 을 제공합니다.

주요 제품 특징
  • 인텔 Xeon E5-2600 V3 시리즈 듀얼 소켓 엔터프라이즈 프로세서를 지원합니다
  • 16개의 DDR4 DIMM 슬롯, 대용량, 대역폭 메모리 확장
  • 유연한 네트워크 및 저장 연결을 위한 향상된 I/O 확장 기능
  • 화웨이 E9000 블레이드 차시에 최적화되어 고밀도 배포가 가능
  • 공유 전력, 냉각 및 관리 자원을 가진 블레이드 형식 요인
  • 체시 컨트롤러를 통한 중앙화된 원격 모니터링 및 오류 관리
  • 7*24시간 연속 작동을 위한 기업 수준의 안정성
화웨이 CH220-V3-I/O 사양
모델 화웨이 CH220 V3 I/O 확장 컴퓨팅 노드
브랜드 화웨이
형태 요인 전체 너비 2 소켓 컴퓨팅 노드
가공자 수 1 또는 2
프로세서 모델 인텔 (Intel) Xeon (Xeon) E5-2600 v3/v4 시리즈
DIMM 수 16개의 DDR4 DIMM, 최대 1TB 메모리 용량
하드 디스크 수 2 x 2.5인치 SSD, SAS HDD 또는 SATA HDD
내장 저장장치 2 x 미니 SSD (SATA DOM); 2 x 마이크로 SD 카드 (RAID 1); 1 x USB 3.0
RAID 지원 RAID 0 및 RAID 1
PCIe 확장 2개의 PCIe x16 + 2개의 PCIe x8 Mezz 모듈, 6개의 표준 PCIe 슬롯을 지원합니다: 6개의 전체 높이의 반 길이의 단일 슬롯 또는 1개의 전체 높이의 이중 슬롯 + 4개의 전체 높이의 반 길이의 단일 슬롯또는 2개의 전체 높이, 전체 길이의 이중 슬롯 또는 2개의 전체 길이의 단일 슬롯 + 4개의 전체 길이의 절반 단일 슬롯


작동 온도 5°C~40°C, ASHRAE A3급을 준수합니다
크기 (H x W x D) 60.46mm x 423mm x 537.2mm (2.38in. x 16.65in. x 21.15in.)
무게 10kg
적용 시나리오

화웨이 CH220 V3 I/O 확장 컴퓨팅 노드는 강력한 컴퓨팅 파워와 유연한 I/O 연결을 필요로 하는 시나리오에 이상적입니다.

  • 기업 가상화 및 개인 클라우드 플랫폼
  • 대용량 데이터베이스 및 애플리케이션 서버 클러스터
  • 높은 경쟁력 있는 웹 및 서비스 애플리케이션
  • 빅 데이터 처리 및 분석 환경
  • 고성능 컴퓨팅 (HPC) 클러스터
  • 데이터 센터 고밀도 컴퓨팅 노드 배포

제품 하이라이트

제품 개요 의화웨이 퓨전서버 CH220 V3고성능 I/O 최적화된 블레이드 컴퓨팅 노드입니다화웨이 E9000 블레이드 차시 플랫폼강력한 처리, 큰 메모리 용량, 그리고 유연한 I/O 확장을 균형을 맞추기 위해 설계된 이 노드는인텔 Xeon E5-2600 V3 시리즈 프로세서그리고 특징16개의 DDR4 DIMM 메모리 슬롯가상화, 클라우드 인프라, 기업 데이터베이스 및 빅 데이터 처리와 같은 강력한 컴퓨팅 능력과 고속 연결을 필요로하는 까다로운 작업 부하에서 우수합니다.완전히 통합된 블레이드 모듈로, 그것은 현대 기업 데이터 센터에 ...

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