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qualidade High Density H3C Server R5500 G6 8 GPU AI Training Com 8x H200/H100 GPU 24x3.84TB NVMe SSD E Dual Xeon 8558+/8468 Processadores fábrica
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High Density H3C Server R5500 G6 8 GPU AI Training Com 8x H200/H100 GPU 24x3.84TB NVMe SSD E Dual Xeon 8558+/8468 Processadores

Marca: H3C
Número do modelo: H3C R5500 G6
Local de Origem: China
Quantidade mínima de pedido: 1 unidade
Preço: Negociável
Capacidade de fornecimento: 200 unidades

Detalhes do produto


Nome do produto: H3C R5500 G6 Entalhes de PCIE: 18 × slots padrão PCIe 3.0 FH
Interruptor de PBox: 598 Gbps Velocidade do processador: 3,5 gigahertz
Tipo de armazenamento: SSD/HDD SAS/SATA/NVMe Disco rígido: Disco rígido de 3,5 TB
CPU: 1 núcleo, 800MHz Condição do equipamento: Novo
Destacar

Servidor R5500 H3C

,

Servidor NVMe SSD H3C

,

Servidores de alta densidade H3C R5500

Descrição do produto

Servidor de treinamento H3C R5500 G6, H3C R5500 G6 8-GPU AI com 8x H200/H100 GPU 24x3.84TB NVMe SSD e processadores Dual Xeon 8558 +/8468
2 CPUs Intel Xeon 8558+/8468 | RAM DDR5 de 32x64 GB | SSD NVMe de 24x3,84 TB | 8x GPU H200/H100 | Interface OCP 3.0
 
1. Visão geral do produto

O H3C UniServer R5500 G6 é um principal servidor de treinamento de IA de 8 GPU e 6U de alta densidade, desenvolvido especificamente para treinamento de modelo de IA generativo em grande escala, ajuste fino de modelo de trilhões de parâmetros, computação de alto desempenho (HPC) e processamento massivo de dados em nível empresarial. Adotando a arquitetura de computação inteligente modular exclusiva da H3C, este servidor oferece eficiência de computação paralela ultra-alta, capacidade de armazenamento local líder do setor e compatibilidade flexível de hardware, destacando-se dos servidores de IA convencionais com escalabilidade e confiabilidade operacional superiores. Ele é totalmente otimizado para lidar com as cargas de trabalho de IA mais exigentes para data centers, instituições de pesquisa científica e plataformas de computação inteligente empresarial.

Este sistema totalmente configurado suporta processadores escaláveis ​​duplos Intel Xeon 8558+/8468 para correspondência flexível de desempenho de CPU, emparelhados com memória DDR5 ECC de alta velocidade de 32x64 GB para garantir processamento em tempo real de conjuntos de dados ultragrandes e simultaneidade multitarefa. Ele é equipado com um enorme array de armazenamento NVMe de 24x3,84 TB de alta velocidade, quebrando o gargalo de armazenamento local da maioria dos servidores de IA padrão. Compatível com 8 GPUs NVIDIA H200 ou H100 com interconexão total de alta velocidade e integrada à interface de expansão de alta eficiência OCP 3.0, esta máquina alcança atualizações abrangentes em poder de computação, capacidade de armazenamento, flexibilidade de expansão e estabilidade operacional, adaptando-se perfeitamente ao treinamento de IA distribuída de longa duração e cenários de inferência de alta simultaneidade.

 
2. Especificações Técnicas
Especificação Detalhes
Número do modelo Servidor de treinamento H3C UniServer R5500 G6 AI
Fator de forma Servidor AI de alta densidade para montagem em rack padrão 6U
Processador 2 processadores escaláveis ​​Intel Xeon 8558+/8468 (configuração opcional de CPU dupla)
Memória do sistema 32x 64 GB de RAM DDR5 ECC registrada de alta velocidade
Configuração de armazenamento SSD NVMe de alta velocidade de nível empresarial de 24x 3,84 TB (matriz de armazenamento local ultragrande)
Configuração de GPU 8x aceleradores de GPU de alto desempenho NVIDIA H200 / H100 SXM5 (compatível com geração de GPU dupla)
Interface de Expansão Interface de expansão de alta velocidade OCP 3.0, suporta rede flexível e atualização de módulo de aceleração
Sistema de resfriamento Sistema de resfriamento modular independente inteligente, otimizado para treinamento de IA de carga total com 8 GPUs de longo prazo
Fonte de energia Módulo de potência redundante de alta potência com troca a quente, operação ininterrupta para serviços pesados ​​24 horas por dia, 7 dias por semana
Sistema de Gestão Sistema de gerenciamento remoto inteligente H3C, monitoramento de hardware em tempo real e alarme de falha
Aplicativo principal Grande treinamento e ajuste fino de LLM, inferência generativa de IA, simulação científica de HPC, aplicação industrial de AIGC, análise massiva de big data, implantação de cluster de IA em nuvem
 
3. Diferenciação de produtos e comparação de desempenho
Item de comparação Servidor H3C R5500 G6 AI Servidores IA convencionais de 8U
Compatibilidade de computação Compatível com geração de CPU dupla e GPU dupla, suporta configuração cruzada Xeon 8558+/8468 e H200/H100, correspondência de desempenho flexível para diversas tarefas de IA Corrigidas especificações de CPU única e GPU única, compatibilidade insatisfatória, incapacidade de alternar flexivelmente cargas de trabalho de treinamento e inferência
Capacidade de armazenamento Matriz de armazenamento local ultragrande NVMe de 24 x 3,84 TB líder do setor, elimina a dependência de armazenamento externo e reduz drasticamente a latência de transmissão de dados Baias de armazenamento NVMe limitadas, pequena capacidade local, fortemente dependentes de clusters de armazenamento externos, causando gargalos óbvios na latência de treinamento
Flexibilidade de Expansão Interface de alta velocidade OCP 3.0 integrada, compatível com placas de rede de alto desempenho e atualizações de módulo de aceleração de IA, preparada para o futuro para cargas de trabalho de IA iterativas Expansão PCIe tradicional única, falta de interface OCP dedicada de alta velocidade, escalabilidade insuficiente para redes de IA de nova geração
Manutenção e Estabilidade Design modular hot-swappable para GPU, CPU, armazenamento, ventilador e módulos de energia, manutenção rápida, tempo de inatividade zero para operação de cluster Estrutura fixa integrada, desmontagem e manutenção complicadas, alto risco de interrupção da operação do cluster
Dissipação de espaço e calor Layout compacto de 6U de alta densidade, resfriamento dedicado otimizado para carga total de múltiplas GPUs, maior utilização de espaço em rack do que os modelos 8U tradicionais Estrutura volumosa de 8U com baixa eficiência de espaço, design de resfriamento comum que leva ao afogamento térmico da GPU sob carga total prolongada
 
4. Acessórios correspondentes compatíveis
Nome do acessório Descrição Funcional
Placa de rede OCP 3.0 de alta velocidade Atualize a velocidade de transmissão da rede, adapte-se ao treinamento distribuído em cluster de IA em grande escala e à sincronização de dados
Módulo de memória DDR5 estendido Expanda a capacidade de memória do sistema para suportar treinamento de modelos maiores e tarefas de inferência simultâneas mais altas
SSD NVMe de alto desempenho Expandir ainda mais o espaço de armazenamento local para suportar a implantação local de conjuntos de dados de IA em escala ultralarga
Fonte de alimentação reserva redundante Fortaleça a redundância da fonte de alimentação para garantir a operação estável do treinamento de IA de carga pesada multi-GPU 24 horas por dia, 7 dias por semana
 
5. Principais vantagens e cenários de aplicação
  • Compatibilidade dupla e configuração flexível: Suporta gerações duplas de CPU Intel Xeon e adaptação de GPU principal dupla H200/H100, combinando livremente inferência leve e tarefas de treinamento de modelos grandes e ultrapesados ​​com forte adaptabilidade de cenário
  • Armazenamento local massivo líder do setor: Equipado com matriz de armazenamento NVMe de alta velocidade de 24x3,84 TB, realizando armazenamento local de conjuntos de dados ultragrandes, evitando atrasos na transmissão de dados entre redes, melhorando significativamente a eficiência do treinamento de IA
  • Capacidade de expansão de alta velocidade OCP 3.0: A interface de expansão dedicada OCP 3.0 de alta eficiência reserva espaço de atualização abundante para redes de alta velocidade e aceleração de IA, adaptando-se perfeitamente às atualizações iterativas de tecnologias de IA de nova geração
  • Dissipação de calor eficiente e de alta densidade: O design avançado e compacto de alta densidade 6U economiza espaço no rack do data center, enquanto o resfriamento modular inteligente personalizado resolve completamente os gargalos de dissipação de calor da operação de carga total de longo prazo de 8 GPUs
  • Design modular de alta confiabilidade: Cinco módulos principais suportam manutenção independente com troca a quente, reduzindo efetivamente o tempo de inatividade por falha do equipamento e os custos de manutenção, garantindo uma operação estável a longo prazo de clusters de computação de IA
  • Desempenho poderoso de computação em carga total: CPUs duplas de última geração + 8 GPUs principais + memória ultragrande e combinação de armazenamento oferecem poder de computação paralelo explosivo, especialmente otimizado para treinamento LLM de trilhões de parâmetros, geração de AIGC, simulação científica de HPC e análise inteligente de big data

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Destaques do produto

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