Server H3C ความหนาแน่นสูง R5500 G6 8 GPU การฝึกอบรม AI ด้วย 8x H200/H100 GPU 24x3.84TB NVMe SSD และโปรเซสเซอร์ Xeon 8558+/8468
รายละเอียดสินค้า
| ชื่อสินค้า: | H3C R5500 G6 | สล็อต PCIe: | สล็อตมาตรฐาน 18 × PCIe 3.0 FH |
|---|---|---|---|
| การสลับ PBox: | 598Gbps | ความเร็วของโปรเซสเซอร์: | 3.5 กิกะเฮิรตซ์ |
| ประเภทการจัดเก็บ: | SAS/SATA/NVMe SSD/HDD | ฮาร์ดไดรฟ์: | ฮาร์ดดิส 3.5TB |
| ซีพียู: | 1 คอร์ 800MHz | สภาพอุปกรณ์: | ใหม่ |
| เน้น |
เซิร์ฟเวอร์ R5500 H3C,เซิร์ฟเวอร์ NVMe SSD H3C,เซิร์ฟเวอร์ความหนาแน่นสูง H3C R5500 |
||
คําอธิบายสินค้า
H3C UniServer R5500 G6 เป็นเซอร์เวอร์ฝึกอบรม AI ขนาด 6U ความหนาแน่นสูง 8-GPU สร้างมาเพื่อการฝึกอบรมแบบ AI แบบสร้างสรรค์ขนาดใหญ่คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC), และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ในระดับองค์กร โดยใช้โครงสร้างคอมพิวเตอร์ฉลาดแบบโมดูลเฉพาะของ H3Cความจุในการเก็บของในท้องถิ่นที่นําในอุตสาหกรรม, และความสอดคล้องกับฮาร์ดแวร์ที่ยืดหยุ่น, ยืนหยัดจากเซอร์เวอร์ AI ปรกติที่มีความสามารถในการปรับขนาดและความน่าเชื่อถือในการปฏิบัติงานที่สูงกว่ามันถูกปรับปรุงให้สมบูรณ์แบบเพื่อจัดการกับภาระงาน AI ที่หนักที่สุดสําหรับศูนย์ข้อมูล, สถาบันวิจัยวิทยาศาสตร์ และแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์ที่ฉลาดขององค์กร
ระบบที่ตั้งค่าได้อย่างสมบูรณ์แบบนี้สนับสนุนโปรเซสเซอร์ปรับขนาด Intel Xeon 8558+ / 8468 สองตัว เพื่อให้ความสามารถในการทํางานของ CPU ที่ยืดหยุ่นจับคู่กับความจํา DDR5 ECC ความเร็วสูง 32x64GB เพื่อรับรองการประมวลผลในเวลาจริงของข้อมูลขนาดใหญ่และการทํางานร่วมกันหลายครั้งมันพร้อมกับระบบการเก็บข้อมูลความเร็วสูง NVMe ขนาด 24x3.84TB ที่ใหญ่มาก ทําให้การเก็บข้อมูลในพื้นที่แตกต่างจากเซอร์เวอร์ AI ที่มาตรฐานมากที่สุดสอดคล้องกับ 8x NVIDIA H200 หรือ H100 GPU ลําดับใหญ่ที่มีการเชื่อมต่อความเร็วสูงเต็ม, และบูรณาการกับ OCP 3.0 อินเตอร์เฟซการขยายประสิทธิภาพสูง เครื่องนี้สามารถปรับปรุงความสามารถในการคํานวณ, ความจดจํา, ความยืดหยุ่นในการขยายและความมั่นคงในการทํางานปรับตัวอย่างสมบูรณ์แบบกับการฝึกอบรม AI ที่กระจายระยะยาว และกรณีการสรุปผลที่มีความร่วมกันสูง.
| รายละเอียด | รายละเอียด |
| เลขรุ่น | H3C UniServer R5500 G6 AI เทรนนิ่งเซอร์เวอร์ |
| ปัจจัยรูปแบบ | 6U Standard Rackmount High-Density AI Server เครื่องรับรอง AI ที่มีความหนาแน่นสูง |
| เครื่องประมวลผล | 2x เครื่องประมวลผล Intel Xeon 8558+ / 8468 ที่สามารถปรับขนาดได้ (การตั้งค่าแบบเลือกของ CPU สองแบบ) |
| ความจําระบบ | 32x 64GB ความเร็วสูง DDR5 ECC แรมที่ลงทะเบียน |
| การตั้งค่าการเก็บ | 24x 3.84TB Enterprise-Grade High-Speed NVMe SSD (อัลตร้า-เลอร์ โลเคิล สเตอรี่ แอเรย์) |
| การตั้งค่า GPU | 8x NVIDIA H200 / H100 SXM5 เครื่องเร่ง GPU ที่มีความสามารถสูง (สอดคล้องกับ GPU รุ่นสอง) |
| อินเตอร์เฟซการขยาย | อินเตอร์เฟซขยายความเร็วสูง OCP 3.0 รองรับการปรับปรุงเครือข่ายและโมดูลเร่งแบบยืดหยุ่น |
| ระบบเย็น | ระบบปรับปรุงความเย็นแบบโมดูลอิสระที่ฉลาด ปรับปรุงให้เหมาะกับการฝึก AI แบบเต็มภาระ 8-GPU ระยะยาว |
| พลังงาน | โมดูลพลังงานพลังงานแรงสูงที่ใช้ได้แบบเปลี่ยนกันแบบร้อน |
| ระบบการจัดการ | H3C ระบบบริหารระยะไกลที่ฉลาด ติดตามฮาร์ดแวร์ในเวลาจริง และสัญญาณเตือนความผิดพลาด |
| การใช้งานหลัก | การฝึกอบรม LLM ใหญ่และการปรับปรุงละเอียด การสรุป AI แบบสร้างสรรค์ การจําลองทางวิทยาศาสตร์ HPC การใช้งานในอุตสาหกรรม AIGC การวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ Cloud AI Cluster |
| รายการเปรียบเทียบ | H3C R5500 G6 AI Server | เซอร์เวอร์ AI 8U แบบปกติ |
| ความเหมาะสมกับคอมพิวเตอร์ | ซีพีโอคู่และการผลิตจีพีโอคู่ที่เข้ากันได้ รองรับ Xeon 8558+/8468 และ H200/H100 การปรับปรุงข้าม, การผสมผสานผลงานแบบยืดหยุ่นสําหรับภารกิจ AI ที่หลากหลาย | เซ็นจํากัด CPU และ GPU เซ็นจํากัด ความสอดคล้องที่ไม่ดี ไม่สามารถเปลี่ยนการฝึกอบรมและการสรุปภาระการทํางานได้อย่างยืดหยุ่น |
| ความสามารถในการเก็บ | แอรรี่การเก็บข้อมูลในพื้นที่ขนาดใหญ่มาก 24x3.84TB NVMe ที่นําร่องในอุตสาหกรรม ทําให้การพึ่งพาการเก็บข้อมูลภายนอกหายไป และลดความช้าในการส่งข้อมูลลงอย่างมาก | พื้นที่เก็บข้อมูล NVMe ที่จํากัด ความจุในท้องถิ่นที่เล็ก ขึ้นอยู่กับคลาสเตอร์การเก็บข้อมูลภายนอกอย่างมาก ส่งผลให้เกิดปัญหาความช้าในการฝึกอบรม |
| ความยืดหยุ่นในการขยาย | อินเตอร์เฟซความเร็วสูง OCP 3.0 ที่ติดตั้ง รองรับการอัพเกรดการ์ดเครือข่ายที่มีประสิทธิภาพสูง และโมดูลเร่ง AI | การขยาย PCIe แบบดั้งเดิมเดียว, การขาดอินเตอร์เฟซ OCP ความเร็วสูงที่มุ่งเน้น, การปรับขนาดไม่เพียงพอสําหรับเครือข่าย AI รุ่นใหม่ |
| การบํารุงรักษาและความมั่นคง | การออกแบบแบบแบบโมดูเลอร์ที่สามารถเปลี่ยนแบบร้อนได้ สําหรับ GPU, CPU, การเก็บข้อมูล, แฟนและโมดูลพลังงาน, การบํารุงรักษาอย่างรวดเร็ว, เวลาหยุดใช้งานไม่มากสําหรับการทํางานของคลาสเตอร์ | โครงสร้างคงที่ที่บูรณาการ การถอดรหัสและการบํารุงรักษาที่ซับซ้อน ความเสี่ยงสูงของการหยุดทํางานของคลาสเตอร์ |
| พื้นที่และการระบายความร้อน | ลายผังความหนาแน่นสูง 6U ที่คอมแพคทิก, การปรับปรุงการเย็นที่เน้นสําหรับ GPU หลายตัวเต็มภาระ, การใช้พื้นที่เรคสูงกว่ารุ่น 8U แบบดั้งเดิม | โครงสร้างขนาดใหญ่ 8U ที่มีประสิทธิภาพในพื้นที่ที่ต่ํา การออกแบบการเย็นทั่วไปที่นําไปสู่ GPU ความร้อนในระยะยาว |
| ชื่อของเครื่องมือ | คําอธิบายทางการทํางาน |
| การ์ดเครือข่าย OCP 3.0 ความเร็วสูง | ปรับปรุงความเร็วในการส่งสัญญาณเครือข่าย ปรับปรุงให้กับการฝึกอบรมและการปรับปรุงข้อมูล AI cluster ในขนาดใหญ่ |
| โมดูลความจํา DDR5 ที่ขยาย | ขยายความจดจําของระบบเพื่อรองรับการฝึกแบบใหญ่และงานสรุปที่พร้อมกันสูงกว่า |
| SSD NVMe ที่มีความสามารถสูง | ขยายพื้นที่เก็บข้อมูลในท้องถิ่นต่อ เพื่อรองรับการจัดจําหน่ายข้อมูล AI ในระดับท้องถิ่นขนาดใหญ่ |
| พลังงานไฟฟ้าสํารองที่เหลือ | เสริมความหลากหลายของปัสดุพลังงานเพื่อให้การทํางานที่มั่นคงของการฝึกอบรม AI ที่มีภาระหนักหลาย GPU เป็น 24 / 7 |
- ความเหมาะสมแบบสองแบบและการปรับแต่งแบบยืดหยุ่น: สนับสนุน Intel Xeon CPU รุ่นสองและ H200 / H100 การปรับปรุง GPU รางสองการสอดคล้องอย่างอิสระกับภารกิจการฝึกแบบจําลองขนาดใหญ่ที่เบาและหนักมาก ด้วยความสามารถในการปรับปรุงฉากที่แข็งแรง
- สถานที่เก็บของในพื้นที่ขนาดใหญ่ชั้นนําในอุตสาหกรรม: อุปกรณ์พร้อมกับ 24x3.84TB NVMe แอรรี่การเก็บข้อมูลความเร็วสูง ทําให้การเก็บข้อมูลในท้องถิ่นขนาดใหญ่มาก หลีกเลี่ยงความช้าในการส่งข้อมูลข้ามเครือข่าย ปรับปรุงประสิทธิภาพการฝึกอบรม AI มาก
- OCP 3.0 สามารถขยายความเร็วสูง: อินเตอร์เฟซการขยาย OCP 3.0 ที่มีประสิทธิภาพสูงที่อุทิศไว้ มีพื้นที่ปรับปรุงมากมายสําหรับเครือข่ายความเร็วสูงและการเร่ง AIปรับตัวอย่างสมบูรณ์แบบกับการปรับปรุงแบบต่อเนื่องของเทคโนโลยี AI รุ่นใหม่
- ความหนาแน่นสูงและการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ: การออกแบบความหนาแน่นสูง 6U ที่คอมพัคต์ที่ก้าวหน้า ช่วยประหยัดพื้นที่ในเรคของศูนย์ข้อมูลขณะที่การปรับปรุงความเย็นแบบโมดูลที่ฉลาดแก้ไขปัญหาการระบายความร้อนของ 8-GPU ระยะยาวในการทํางานเต็มภาระ
- การออกแบบแบบโมดูล ความน่าเชื่อถือสูง: 5 โมดูลหลักสนับสนุนการบํารุงรักษาที่สามารถเปลี่ยนแบบร้อนได้ โดยอิสระ ลดการหยุดทํางานของอุปกรณ์และค่าบํารุงรักษาอย่างมีประสิทธิภาพ และรับประกันการทํางานที่มั่นคงในระยะยาวของคลาสเตอร์คอมพิวเตอร์ AI
- ผลงานคอมพิวเตอร์ที่มีความสามารถสูง: ซีพียูระดับสูงสองตัว + จีพียูตัวนํา 8 ตัว + ความจําขนาดใหญ่และการเก็บข้อมูลรวมกัน ส่งพลังงานคอมพิวเตอร์แบบปานกลางที่ระเบิดได้ โดยเฉพาะเพื่อการฝึกอบรม LLM พารามิตรพันล้านการผลิต AIGC, การจําลอง HPC ทางวิทยาศาสตร์ และการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่
มีคําถาม? ติดต่อเราเพื่อ:
- ขายสินค้าล่าสุดและเวลานํา
- อัตราการคัดเลือก
- พัสดุใบอนุญาตและการสนับสนุนการย้าย
- เดโมฟรีและคู่มือการตั้งค่า
จุดเด่นของผลิตภัณฑ์
H3C R5500 G6,H3C R5500 G6 8-GPU AI Training Server พร้อม 8x H200/H100 GPU 24x3.84TB NVMe SSD และโปรเซสเซอร์ Dual Xeon 8558+/8468 2x Intel Xeon 8558+/8468 CPU 32x64GB DDR5 แรม 24x3.84TB NVMe SSD 8x H200/H100 GPU อินเตอร์เฟซ OCP 3.0 1. ภาพรวมสินค้า H3C UniServer R5500 G6 เป็นเซอร์เวอร์ฝึกอบรม AI ขนาด ...
Dell PowerEdge R940xa 4U Rack Server 2x Xeon Gold 5222 ระบบปฏิบัติการ Windows สําหรับ AI องค์กรและภาระงานฐานข้อมูล
ภาพรวมของ Dell R940xaDell R940xa เป็นเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงที่มาพร้อมกับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon Silver 5222 คู่, RAM ขนาด 16GB และที่เก็บข้อมูล SSD SATA RI ขนาด 480GB เซิร์ฟเวอร์นี้โดดเด่นด้วยแหล่งจ่ายไฟ 1600W ออกแบบมาเพื่อรองรับเวิร์กโหลดที่มีความต้องการสูงในสภาพแวดล้อมขององค์กร และมอบประสิทธิภาพ...
Huawei S6730-H48X6CZ-V2: 48×10GE SFP+, 6×40/100GE Uplinks ความช้าต่ํา iStack สําหรับ ToR ศูนย์ข้อมูล
สวิตช์เนอร์ Huawei S6730-H48X6CZ-V2 Huawei CloudEngine S6730-H48X6CZ-V2 เป็นสวิทช์หลักที่ติดตั้งบนราค 1U ที่เหมาะสําหรับการรวมแคมปัสธุรกิจและการจัดจําหน่ายศูนย์ข้อมูลที่มีหมายเลขส่วน 02354VCP และฟอร์มแวร์ที่รองรับการเริ่มต้น V600R022C00. อุปกรณ์พร้อมกับพอร์ตคงที่รวมถึง 48×10GE SFP+ และ 6×40/100GE ...
ODM ThinkSystem Lenovo SR650 V3 2U Dual Socket Server Enterprise Solutions บริษัท
Lenovo ThinkSystem SR650 V3 2U เซอร์เวอร์เรคธุรกิจ รายการLenovo ThinkSystem SR650 V3เป็นเซอร์เวอร์เรค 2U โซเก็ตแบบสองรุ่นใหม่ ที่ออกแบบมาสําหรับศูนย์ข้อมูลของบริษัท โครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ และภาระงานที่เร่งด้วย GPUความสามารถในการปรับขนาดที่นําในอุตสาหกรรมและการจัดการที่ฉลาด ทําให้มันเหมาะสมสําหรับAI...
ESC8000-E12 4U ASUS Server 32x DDR5 DIMM 8x GPUs slot สองแบบ
เซิร์ฟเวอร์ ASUS ESC8000-E12 4U: รองรับ 2x Intel Xeon 6 CPU, 32x DDR5 DIMM (สูงสุด 4TB), 8x Dual-Slot GPUs (สูงสุด 600W แต่ละอัน, H200/RTX PRO 6000), 8x 2.5" Drive Bays และ 3+1 Titanium PSU ASUS ESC8000-E12: เซิร์ฟเวอร์ GPU 4U พร้อมโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6 ภาพรวมผลิตภัณฑ์ ASUS ESC8000-E12 เป็นเซิร์ฟ...
กรุณาใช้แบบสอบถามทางออนไลน์ด้านล่าง หากคุณมีคําถาม ทีมงานของเราจะติดต่อกลับกับคุณในเร็วที่สุด
