मुख्य प्रदर्शन और प्रमुख विनिर्देश

प्रोसेसर

• समर्थनदोहरी Intel® Xeon® 6 स्केलेबल प्रोसेसर, के साथ144 कोर प्रति सोकेटऔर 3.9 गीगाहर्ट्ज अधिकतम घड़ी गति.
• प्रति सीपीयू 112.5 एमबी एल 3 कैश तक,2 गुना औसत सामान्य गणना प्रदर्शनपिछली पीढ़ियों की तुलना में।
• बहु-थ्रेडेड अनुप्रयोगों, एआई/एमएल और उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (एचपीसी) कार्यभार के लिए अनुकूलित।

स्मृति

• 32 डीडीआर5 डीआईएमएम स्लॉट(8 चैनल प्रति सीपीयू)8 टीबी TruDDR5 मेमोरीपर6400 मीट्रिक टन/सेकंड.
• उच्च घनत्व और बैंडविड्थ के लिए RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM का समर्थन करता है, जो इन-मेमोरी डेटाबेस और उच्च VM घनत्व के लिए आदर्श है।

भंडारण लचीलापन

• सामने के भाग:
  • तक24 × 2.5 SAS/SATA HDD/SSD
  • तक36 × EDSFF E3.S NVMe SSDअति-कम विलंबता भंडारण के लिए
   
• पीछे के भाग: अतिरिक्त क्षमता के लिए वैकल्पिक 2 ¢ 6 × 2.5 ¢ एसएफएफ ड्राइव।
• आंतरिक: 2 × M.2 SATA/NVMe SSD (हॉट-स्वैप करने योग्य, RAID समर्थन)
• छापा: 0/1/5/10/50/60 HPE MR216/416/408 नियंत्रकों के साथ; वैकल्पिक कैश सुरक्षा।

नेटवर्किंग और विस्तार

• ओसीपी 3.0: 2 स्लॉट (आगे/पीछे) 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb/200Gb NIC या 56G FDR IB पोर्ट का समर्थन करते हैं।
• पीसीआई: तक8 × PCIe Gen5 स्लॉटRAID, NIC, GPU, या FPGA त्वरक के लिए।
• GPU समर्थन: तक8 × एकल चौड़ाई (75W)या3 × दोहरी चौड़ाई (300W)एआई/एमएल और एचपीसी के लिए जीपीयू।

उन्नत प्रबंधन और सुरक्षा

1. बुद्धिमान प्रबंधन

• एचपीई आईएलओ 7: एचटीएमएल 5 केवीएम, वर्चुअल मीडिया और रेडफिश/एसएनएमपी/आईपीएमआई 2.0 समर्थन के साथ समर्पित प्रबंधन इंजन।
• एचपीई कम्प्यूट ओप्स प्रबंधन: वैश्विक दृश्यता, फर्मवेयर अपडेट और जीवनचक्र प्रबंधन के लिए क्लाउड आधारित स्वचालन।
• HPE OneView: सरलीकृत तैनाती और निगरानी के लिए एकीकृत बुनियादी ढांचा प्रबंधन।

2अगले स्तर की सुरक्षा

• विश्वास की सिलिकॉन जड़: फर्मवेयर छेड़छाड़ और साइबर हमलों को रोकने के लिए हार्डवेयर आधारित सुरक्षा।
• टीपीएम 2.0: सुरक्षित बूट, डेटा एन्क्रिप्शन और अनुपालन के लिए एम्बेडेड।
• घुसपैठ का पता लगाने और बेज़ेल लॉक: अनधिकृत पहुंच से बचाने के लिए भौतिक सुरक्षा विकल्प।

3. दक्षता और विश्वसनीयता

• दोहरी शीतलन विकल्प: उच्च दक्षता वाले वायु शीतलन याप्रत्यक्ष तरल शीतलन (डीएलसी)ऊर्जा उपयोग को 40% तक कम करने के लिए।
• 80 प्लस प्लैटिनम/टाइटनियम पीएसयू: 800W2200W एसी/डीसी, 1+1 रिडंडेंसी; गर्म-स्वैप करने योग्य।
• गर्म-प्लग करने योग्य घटक: गैर-विघटनकारी रखरखाव के लिए अतिरिक्त प्रशंसक, पीएसयू और ड्राइव।
• ऑपरेटिंग तापमान: 5°C से 45°C (ASHRAE A3/A4 अनुरूप) डेटा सेंटर लचीलापन के लिए।

विशिष्ट अनुप्रयोग

• एआई/एमएल और एचपीसी: गहरी शिक्षा और वैज्ञानिक कंप्यूटिंग के लिए GPU त्वरण + NVMe भंडारण।
• क्लाउड और वर्चुअलाइजेशन: डीडीआर5 मेमोरी और 100/200जीबीई नेटवर्किंग के साथ उच्च वीएम घनत्व।
• उद्यम डेटाबेस: Oracle, SQL Server, MySQL इन-मेमोरी स्केलिंग और कम विलंबता वाले NVMe के साथ।
• बिग डेटा और एनालिटिक्स: बड़े पैमाने पर भंडारण स्केलेबिलिटी के साथ Hadoop/Spark क्लस्टर।
• 5जी और एज: दूरसंचार और एज कंप्यूटिंग वर्कलोड के लिए कम विलंबता प्रसंस्करण।

सारांश