Prestazioni di base e specifiche chiave

Produttori

• Supportidue processori scalabili Intel® Xeon® 6, fino a144 nuclei per presae 3,9 GHz velocità di clock massima.
• Fino a 112,5 MB di cache L3 per CPU,2 volte la prestazione di calcolo generale mediarispetto alle generazioni precedenti.
• Ottimizzato per applicazioni multi-threaded, AI/ML e carichi di lavoro HPC.

Memoria

• 32 slot DIMM DDR5(8 canali per CPU), supportando fino a8 TB di memoria TruDDR5a.6400 MT/s.
• Supporta RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM per alta densità e larghezza di banda, ideale per database in-memory e alta densità di VM.

Flessibilità di stoccaggio

• Parco anteriore:
  • Fino a24 × 2,5 SAS/SATA HDD/SSD
  • Fino a36 × EDSFF E3.S NVMe SSDper l'archiviazione a latenza ultra bassa
   
• Corpi posteriori: Azionamenti SFF opzionali da 2×6×2,5 per una capacità supplementare.
• Interno: 2 × M.2 SSD SATA/NVMe (swappabile a caldo, supporto RAID).
• RAID: 0/1/5/10/50/60 con controller HPE MR216/416/408; protezione della cache opzionale.

Rete e espansione

• OCP 3.0: 2 slot (anteriore/posteriore) con supporto per le NIC 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb/200Gb o le porte IB FDR 56G.
• PCIe: fino a8 × slot PCIe Gen5per acceleratori RAID, NIC, GPU o FPGA.
• Supporto GPU: fino a8 × larghezza singola (75W)o3 × doppia larghezza (300W)GPU per IA/ML e HPC.

Gestione avanzata e sicurezza

1. Gestione intelligente

• HPE iLO 7: Motore di gestione dedicato con KVM HTML5, media virtuali e supporto Redfish/SNMP/IPMI 2.0.
• Gestione delle operazioni di calcolo HPE: automazione basata sul cloud per la visibilità globale, gli aggiornamenti del firmware e la gestione del ciclo di vita.
• HPE OneView: Gestione unificata delle infrastrutture per una semplificazione dell'implementazione e del monitoraggio.

2Sicurezza di livello successivo.

• La radice della fiducia nel silicio: sicurezza basata sull'hardware per prevenire la manomissione del firmware e gli attacchi informatici.
• TPM 2.0Incorporato per l'avvio sicuro, la crittografia dei dati e la conformità.
• Detezione delle intrusioni e blocco del becco: Opzioni di sicurezza fisica per proteggere dall'accesso non autorizzato.

3Efficienza e affidabilità

• Opzioni di doppio raffreddamento: raffreddamento ad aria ad alto rendimento oFrigorimento diretto a liquido (DLC)ridurre il consumo energetico fino al 40%.
• 80 più PSU di platino/titanio: 800W ∼ 2200W CA/CC, 1+1 di ridondanza; scambiabile a caldo.
• Componenti con spina a caldo: ventilatori, alimentatori e azionatori ridondanti per la manutenzione non disruptiva.
• Temperatura di funzionamento: da 5°C a 45°C (conforme alla normativa ASHRAE A3/A4) per una maggiore flessibilità dei data center.

Applicazioni tipiche

• AI/ML e HPC: accelerazione GPU + storage NVMe per l'apprendimento profondo e il calcolo scientifico.
• Cloud e virtualizzazione: Alta densità di VM con memoria DDR5 e rete 100/200GbE.
• Base di dati aziendali: Oracle, SQL Server, MySQL con scalabilità in memoria e NVMe a bassa latenza.
• Big Data e analisi: Hadoop/Spark cluster con scalabilità di storage massiccia.
• 5G ed Edge: elaborazione a bassa latenza per carichi di lavoro di telecomunicazioni e edge computing.

Riassunto