Rendimiento básico y especificaciones clave

Procesadores

• ApoyosProcesadores Intel® Xeon® 6 escalables y duales, con hasta144 núcleos por enchufey velocidad máxima de reloj de 3,9 GHz.
• Hasta 112,5 MB de caché L3 por CPU, que ofrece2 veces el rendimiento promedio general de cálculofrente a las generaciones anteriores.
• Optimizado para aplicaciones multi-threaded, AI / ML y cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC).

Memoria

• 32 ranuras DIMM DDR5(8 canales por CPU), soportando hasta8 TB de memoria TruDDR5En el6400 MT/s.
• Soporta RDIMM / LRDIMM / 3DS RDIMM para alta densidad y ancho de banda, ideal para bases de datos en memoria y alta densidad de VM.

Flexibilidad de almacenamiento

• Cubiertos delanteros:
  • HastaDiscos duros de 24 × 2,5 SAS/SATA/SSD
  • HastaLas unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamiento de datos de las unidades de almacenamientopara almacenamiento de latencia ultrabaja
   
• Cubiertos traseros: Dispositivos SFF de 2×6×2,5× opcionales para una capacidad adicional.
• En el ámbito interno: 2 × M.2 SSD SATA/NVMe (que se pueden cambiar a caliente, soporte RAID).
• - ¿ Qué pasa?: 0/1/5/10/50/60 con controladores HPE MR216/416/408; protección de caché opcional.

Networking y expansión

• OCP 3. ¿Dónde está?0: 2 ranuras (frente/trasero) que admiten puertos IB de 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb/200Gb o 56G FDR.
• El PCIe: Hasta8 × ranuras para PCIe Gen5para aceleradores RAID, NIC, GPU o FPGA.
• Soporte para GPU: Hasta8 × de ancho único (75 W)o bien3 × de doble ancho (300 W)GPU para IA/ML y HPC.

Gestión avanzada y seguridad

1. Gestión inteligente

• HPE iLO 7: Motor de gestión dedicado con KVM HTML5, medios virtuales y soporte Redfish / SNMP / IPMI 2.0.
• Gestión de operaciones de computación HPE: Automatización basada en la nube para visibilidad global, actualizaciones de firmware y gestión del ciclo de vida.
• HPE OneView: Gestión unificada de la infraestructura para una implementación y seguimiento simplificados.

2Seguridad de siguiente nivel.

• La raíz de la confianza: Seguridad basada en hardware para prevenir la manipulación del firmware y los ciberataques.
• TPM 2. ¿Qué quieres decir?0: Incorporado para arranque seguro, cifrado de datos y cumplimiento.
• Detección de intrusiones y bloqueo de bisel: Opciones de seguridad física para proteger contra el acceso no autorizado.

3Eficiencia y fiabilidad

• Opciones de doble enfriamiento: Refrigeración por aire de alta eficiencia oFrío líquido directo (DLC)reducir el consumo de energía hasta en un 40%.
• 80 más las PSU de platino/titanio: 800W ∼ 2200W CA/CC, redundancia 1+1; intercambiable en caliente.
• Componentes con enchufe en caliente: Ventiladores redundantes, PSU y unidades para el mantenimiento no perturbador.
• Temperatura de funcionamiento: de 5°C a 45°C (conforme con ASHRAE A3/A4) para una mayor flexibilidad en el centro de datos.

Aplicaciones típicas

• AI/ML y HPC: Aceleración de GPU + almacenamiento NVMe para aprendizaje profundo y computación científica.
• Nube y virtualización: Alta densidad de máquinas virtuales con memoria DDR5 y redes 100/200GbE.
• Bases de datos de empresas: Oracle, SQL Server, MySQL con escalabilidad en memoria y NVMe de baja latencia.
• Big Data y análisis: Hadoop / Spark con una escalabilidad de almacenamiento masiva.
• 5G y Edge: Procesamiento de baja latencia para cargas de trabajo de telecomunicaciones y de computación de borde.

Resumen de las actividades