Podstawowa wydajność i kluczowe specyfikacje

Procesory

• Obsługujedwa skalowalne procesory Intel® Xeon® 6, aż do144 rdzenie na gniazdoi maksymalną częstotliwość taktowania 3,9 GHz.
• Do 112,5 MB pamięci podręcznej L3 na procesor2x średnia ogólna wydajność obliczeniowaw porównaniu z poprzednimi pokoleniami.
• Zoptymalizowany pod kątem aplikacji wielowątkowych, AI/ML i obciążeń obliczeniowych o wysokiej wydajności (HPC).

Pamięć

• 32 gniazda DDR5 DIMM(8 kanałów na procesor), obsługujący do8 TB pamięci TruDDR5Na6400 MT/s.
• Obsługuje RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM w celu zapewnienia dużej gęstości i przepustowości, idealnie nadaje się do baz danych w pamięci i dużej gęstości maszyn wirtualnych.

Elastyczność przechowywania

• Przednie zatoki:
  • Aż do24 × 2,5-calowe dyski twarde/SSD SAS/SATA
  • Aż do36 dysków SSD EDSFF E3.S NVMedo przechowywania danych z bardzo niskimi opóźnieniami
   
• Zatoki tylne: Opcjonalne 2–6 × 2,5-calowe dyski SFF zapewniające dodatkową pojemność.
• Wewnętrzny: 2 dyski SSD M.2 SATA/NVMe (z możliwością wymiany podczas pracy, obsługa RAID).
• NALOT: 0/1/5/10/50/60 z kontrolerami HPE MR216/416/408; opcjonalna ochrona pamięci podręcznej.

Sieć i ekspansja

• OCP 3.0: 2 gniazda (przód/tył) obsługujące karty sieciowe 1 Gb/10 Gb/25 Gb/100 Gb/200 Gb lub porty 56G FDR IB.
• PCIe: Aż do8 gniazd PCIe Gen5dla akceleratorów RAID, NIC, GPU lub FPGA.
• Wsparcie GPU: Aż do8 × o pojedynczej szerokości (75 W)Lub3 × podwójna szerokość (300 W)Procesory graficzne dla AI/ML i HPC.

Zaawansowane zarządzanie i bezpieczeństwo

1. Inteligentne zarządzanie

• HPE iLO7: Dedykowany silnik zarządzania z HTML5 KVM, mediami wirtualnymi i obsługą Redfish/SNMP/IPMI 2.0.
• Zarządzanie operacjami obliczeniowymi HPE: Automatyzacja oparta na chmurze zapewniająca globalną widoczność, aktualizacje oprogramowania sprzętowego i zarządzanie cyklem życia.
• HPE OneView: Ujednolicone zarządzanie infrastrukturą w celu uproszczenia wdrażania i monitorowania.

2. Bezpieczeństwo wyższego poziomu

• Krzemowy korzeń zaufania: Zabezpieczenia sprzętowe zapobiegające manipulacji oprogramowaniem sprzętowym i cyberatakom.
• Moduł TPM 2.0: Wbudowane w celu zapewnienia bezpiecznego rozruchu, szyfrowania danych i zgodności.
• Wykrywanie włamań i blokada ramki: Opcje zabezpieczeń fizycznych chroniące przed nieautoryzowanym dostępem.

3. Wydajność i niezawodność

• Opcje podwójnego chłodzenia: Wysokowydajne chłodzenie powietrzem lubBezpośrednie chłodzenie cieczą (DLC)zmniejszyć zużycie energii nawet o 40%.
• Zasilacze 80 Plus Platinum/Tytan: 800–2200 W AC/DC, redundancja 1+1; z możliwością wymiany na gorąco.
• Komponenty z możliwością podłączenia podczas pracy: Nadmiarowe wentylatory, zasilacze i dyski umożliwiające nieprzerwaną konserwację.
• Temperatura pracy: 5°C do 45°C (zgodność z ASHRAE A3/A4) dla elastyczności centrum danych.

Typowe zastosowania

• AI/ML i HPC: Przyspieszenie GPU + pamięć NVMe do głębokiego uczenia się i obliczeń naukowych.
• Chmura i wirtualizacja: Wysoka gęstość maszyn wirtualnych z pamięcią DDR5 i siecią 100/200GbE.
• Bazy danych przedsiębiorstw: Oracle, SQL Server, MySQL ze skalowaniem w pamięci i NVMe o niskim opóźnieniu.
• Duże dane i analityka: Klastry Hadoop/Spark z ogromną skalowalnością pamięci masowej.
• 5G i Edge: Przetwarzanie o niskim opóźnieniu dla obciążeń telekomunikacyjnych i obliczeń brzegowych.

Streszczenie