عملکرد اصلی و مشخصات کلیدی

پردازنده ها

• حمایتپردازنده های دوگانه Intel® Xeon® 6 مقیاس پذیر، با حداکثر144 هسته در هر سوکتو حداکثر سرعت ساعت ۳٫۹ گیگاهرتز.
• تا 112.5 MB L3 حافظه کش در هر پردازنده، ارائه2 برابر متوسط عملکرد کلی محاسباتدر مقابل نسل های قبلی.
• بهینه سازی شده برای برنامه های کاربردی چند رشته ای، AI / ML، و محاسبات با عملکرد بالا (HPC).

حافظه

• 32 اسلات DDR5 DIMM(8 کانال در هر پردازنده) ، پشتیبانی از تاحافظه 8 TB TruDDR5در۶۴۰۰ متری/ ثانیه.
• از RDIMM / LRDIMM / 3DS RDIMM برای تراکم و پهنای باند بالا پشتیبانی می کند ، ایده آل برای پایگاه های داده در حافظه و تراکم VM بالا.

انعطاف پذیری ذخیره سازی

• بخش های جلویی:
  • تا۲۴ × ۲٫۵ ′′ هارد دیسک های SAS/SATA/SSD
  • تا36 × EDSFF E3.S NVMe SSD هابرای ذخیره سازی با تاخیر بسیار کم
   
• بخش های عقب: درایو های SFF 2×6 × 2.5 برای ظرفیت اضافی اختیاری است.
• داخلی: 2 × M.2 SSD SATA/NVMe (مقابل گرم، پشتیبانی از RAID).
• حمله: 0/1/5/10/50/60 با کنترل کننده های HPE MR216/416/408؛ حفاظت از حافظه پیش فرض.

شبکه سازی و گسترش

• OCP 30: 2 اسلات (قبل / عقب) که از پورت های 1Gb / 10Gb / 25Gb / 100Gb / 200Gb NIC یا 56G FDR IB پشتیبانی می کنند.
• PCIe: تا8 × اسلات های PCIe Gen5برای شتاب دهنده های RAID، NIC، GPU یا FPGA.
• پشتیبانی از GPU: تا8 × عرض تک (75W)یا3 × عرض دوگانه (300W)گرافیک گرافیک برای هوش مصنوعی/ML و HPC

مدیریت پیشرفته و امنیت

1. مدیریت هوشمند

• HPE iLO 7: موتور مدیریت اختصاصی با HTML5 KVM، رسانه های مجازی و پشتیبانی Redfish / SNMP / IPMI 2.0.
• مدیریت عملیات محاسباتی HPE: اتوماسیون مبتنی بر ابر برای دید جهانی، به روز رسانی نرم افزار و مدیریت چرخه عمر.
• HPE OneView: مدیریت یکپارچه زیرساخت برای پیاده سازی و نظارت ساده.

2امنيت سطح بعدي

• سیلیکون ریشه اعتماد: امنیت مبتنی بر سخت افزار برای جلوگیری از دستکاری نرم افزار و حملات سایبری.
• TPM 20: برای بوت کردن امن، رمزگذاری داده ها و انطباق جاسازی شده است.
• تشخیص نفوذ و قفل بیزل: گزینه های امنیتی فیزیکی برای محافظت در برابر دسترسی غیر مجاز.

3کارایی و قابلیت اطمینان

• گزینه های خنک کننده دوگانه: خنک کننده هوا با کارایی بالا یاخنک سازی مستقیم مایع (DLC)برای کاهش مصرف انرژی تا 40٪
• ۸۰ به علاوه پلتین/تایتانیوم: 800W2200W AC/DC، 1+1 افزوده؛ قابل تعویض گرم.
• قطعات قابل وصل کردن گرم: فن های اضافی، PSU ها و درایوهای نگهداری بدون اختلال.
• دمای کار: 5°C تا 45°C (مطابق با ASHRAE A3 / A4) برای انعطاف پذیری مرکز داده.

کاربردهای معمول

• AI/ML و HPC: شتاب GPU + ذخیره NVMe برای یادگیری عمیق و محاسبات علمی.
• ابر و مجازی سازی: تراکم VM بالا با حافظه DDR5 و شبکه 100/200GbE.
• پایگاه داده های شرکت: اوراکل، SQL سرور، MySQL با مقیاس پذیری در حافظه و NVMe کم تاخیر.
• داده های بزرگ و تحلیل: خوشه های Hadoop / Spark با مقیاس پذیری ذخیره سازی عظیم.
• 5G و Edge: پردازش با تاخیر پایین برای بار کاری مخابرات و محاسبات لبه ای.

خلاصه