Основные характеристики и ключевые характеристики

Процессоры

• Поддерживаетдва масштабируемых процессора Intel® Xeon® 6, с до144 ядра на сокети максимальная тактовая частота 3,9 ГГц.
• Кэш-память L3 объемом до 112,5 МБ на каждый процессор обеспечиваетВ 2 раза выше средняя общая вычислительная производительностьпо сравнению с предыдущими поколениями.
• Оптимизирован для многопоточных приложений, AI/ML и рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений (HPC).

Память

• 32 слота DIMM DDR5(8 каналов на каждый ЦП), поддерживая доПамять TruDDR5 8 ТБв6400 МТ/с.
• Поддерживает RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM для обеспечения высокой плотности и пропускной способности, что идеально подходит для баз данных в памяти и высокой плотности виртуальных машин.

Гибкость хранения

• Передние отсеки:
  • До24 жестких диска/твердотельных диска 2,5 дюйма SAS/SATA
  • До36 твердотельных накопителей EDSFF E3.S NVMeдля хранения данных со сверхнизкой задержкой
   
• Задние отсеки: дополнительные 2–6 накопителей SFF размером 2,5 дюйма для увеличения емкости.
• Внутренний: 2 твердотельных накопителя M.2 SATA/NVMe (с возможностью горячей замены, поддержка RAID).
• Рейд: 0/1/5/10/50/60 с контроллерами HPE MR216/416/408; дополнительная защита кэша.

Сеть и расширение

• ОКП 3.0: 2 слота (спереди/сзади) с поддержкой сетевых карт 1 ГБ/10 ГБ/25 ГБ/100 ГБ/200 ГБ или портов 56 ГБ FDR IB.
• PCIe: До8 слотов PCIe Gen5для RAID, NIC, GPU или ускорителей FPGA.
• Поддержка графического процессора: До8 × одинарной ширины (75 Вт)или3 × двойной ширины (300 Вт)Графические процессоры для AI/ML и HPC.

Расширенное управление и безопасность

1. Интеллектуальное управление

• HPE iLO 7: выделенный механизм управления с HTML5 KVM, виртуальными носителями и поддержкой Redfish/SNMP/IPMI 2.0.
• Управление вычислительными операциями HPE: Облачная автоматизация для глобальной видимости, обновлений встроенного ПО и управления жизненным циклом.
• HPE OneView: унифицированное управление инфраструктурой для упрощения развертывания и мониторинга.

2. Безопасность нового уровня

• Кремниевый корень доверия: Аппаратная безопасность для предотвращения взлома прошивки и кибератак.
• ТРМ 2.0: встроен для безопасной загрузки, шифрования данных и обеспечения соответствия требованиям.
• Обнаружение вторжений и блокировка лицевой панели: варианты физической безопасности для защиты от несанкционированного доступа.

3. Эффективность и надежность

• Двойные варианты охлаждения: Высокоэффективное воздушное охлаждение илиПрямое жидкостное охлаждение (DLC)сократить потребление энергии до 40%.
• Блоки питания 80 Plus Platinum/Titanium: 800–2200 Вт переменного/постоянного тока, резервирование 1+1; с возможностью горячей замены.
• Компоненты с возможностью горячей замены: Резервные вентиляторы, блоки питания и приводы для бесперебойного обслуживания.
• Рабочая температура: от 5°C до 45°C (соответствует требованиям ASHRAE A3/A4) для гибкости центра обработки данных.

Типичные применения

• ИИ/МО и высокопроизводительные вычисления: ускорение графического процессора + хранилище NVMe для глубокого обучения и научных вычислений.
• Облако и виртуализация: Высокая плотность виртуальных машин с памятью DDR5 и сетью 100/200GbE.
• Корпоративные базы данных: Oracle, SQL Server, MySQL с масштабированием в памяти и NVMe с малой задержкой.
• Большие данные и аналитика: кластеры Hadoop/Spark с высокой масштабируемостью хранилища.
• 5G и периферия: обработка с малой задержкой для рабочих нагрузок в сфере телекоммуникаций и периферийных вычислений.

Краткое содержание