Performa Inti & Spesifikasi Utama

Prosesor

• MendukungProsesor Intel® Xeon® 6 yang Dapat Diskalakan ganda, hingga144 core per soketdan kecepatan jam maksimal 3,9 GHz.
• Cache L3 hingga 112,5 MB per CPU, dikirimkan2x rata-rata kinerja komputasi umumvs generasi sebelumnya.
• Dioptimalkan untuk aplikasi multi-thread, AI/ML, dan beban kerja komputasi kinerja tinggi (HPC).

Ingatan

• 32 slot DDR5 DIMM(8 saluran per CPU), mendukung hinggaMemori TruDDR5 8 TBpada6400 MT/dtk.
• Mendukung RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM untuk kepadatan dan bandwidth tinggi, ideal untuk database dalam memori dan kepadatan VM tinggi.

Fleksibilitas Penyimpanan

• Teluk depan:
  • HinggaHDD/SSD SAS/SATA 24 × 2,5”.
  • Hingga36 × SSD NVMe EDSFF E3.Suntuk penyimpanan latensi sangat rendah
   
• Teluk belakang: Drive SFF 2–6 × 2,5” opsional untuk kapasitas tambahan.
• Intern: 2 × M.2 SATA/NVMe SSD (dapat ditukar dengan hot-swappable, dukungan RAID).
• SERANGAN: 0/1/5/10/50/60 dengan pengontrol HPE MR216/416/408; perlindungan cache opsional.

Jaringan & Ekspansi

• OCP 3.0: 2 slot (depan/belakang) yang mendukung NIC 1Gb/10Gb/25Gb/100Gb/200Gb atau port IB FDR 56G.
• PCIe: Hingga8 × slot PCIe Gen5untuk akselerator RAID, NIC, GPU, atau FPGA.
• Dukungan GPU: Hingga8 × lebar tunggal (75W)atau3 × lebar ganda (300W)GPU untuk AI/ML dan HPC.

Manajemen & Keamanan Tingkat Lanjut

1. Manajemen Cerdas

• HPE iLO 7: Mesin manajemen khusus dengan HTML5 KVM, media virtual, dan dukungan Redfish/SNMP/IPMI 2.0.
• Manajemen Operasi Komputasi HPE: Otomatisasi berbasis cloud untuk visibilitas global, pembaruan firmware, dan manajemen siklus hidup.
• HPE OneView: Manajemen infrastruktur terpadu untuk penerapan dan pemantauan yang disederhanakan.

2. Keamanan Tingkat Berikutnya

• Akar Kepercayaan Silikon: Keamanan berbasis perangkat keras untuk mencegah gangguan firmware dan serangan siber.
• TPM 2.0: Tertanam untuk boot aman, enkripsi data, dan kepatuhan.
• Deteksi Intrusi & Kunci Bezel: Opsi keamanan fisik untuk melindungi dari akses tidak sah.

3. Efisiensi & Keandalan

• Opsi Pendinginan Ganda: Pendinginan udara efisiensi tinggi atauPendinginan Cairan Langsung (DLC)untuk mengurangi penggunaan energi hingga 40%.
• 80 Plus PSU Platinum/Titanium: 800W–2200W AC/DC, redundansi 1+1; dapat ditukar dengan panas.
• Komponen yang Dapat Dicolokkan Panas: Kipas, PSU, dan drive redundan untuk pemeliharaan yang tidak mengganggu.
• Suhu Operasional: 5°C hingga 45°C (sesuai ASHRAE A3/A4) untuk fleksibilitas pusat data.

Aplikasi Khas

• AI/ML & HPC: Akselerasi GPU + penyimpanan NVMe untuk pembelajaran mendalam dan komputasi ilmiah.
• Cloud & Virtualisasi: Kepadatan VM tinggi dengan memori DDR5 dan jaringan 100/200GbE.
• Basis Data Perusahaan: Oracle, SQL Server, MySQL dengan penskalaan dalam memori dan NVMe latensi rendah.
• Data Besar & Analisis: Cluster Hadoop/Spark dengan skalabilitas penyimpanan yang sangat besar.
• 5G & Tepi: Pemrosesan latensi rendah untuk beban kerja telekomunikasi dan komputasi edge.

Ringkasan