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qualité Dual Socket Mini Asus Serveur RS723Q-E11-RS24 350W TDP par CPU 4TB de mémoire usine
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Dual Socket Mini Asus Serveur RS723Q-E11-RS24 350W TDP par CPU 4TB de mémoire

Nom de la marque: ASUS
Numéro de modèle: RS723Q-E11-RS24
Lieu d'origine: Chine
Quantité minimum de commande: 1 pièce
Prix: Négociable
Capacité d'approvisionnement: 200 pièces

Détails de produit


Type de produit: Serveur Gestion: Gestion à distance Asus ASMB9-iKVM
Capacité de mémoire maximale: 1,5 To Alimentation: Bloc d&#39;alimentation Platinum redondant de 800 W
Formfactor: 2U Rackmount Baies de lecteurs: Jusqu&#39;à 12 disques 3,5 ou 2,5 pouces remplaçables à chaud
Mettre en évidence

Serveur Asus de 350 W

,

Serveur Asus de 4 TB

,

350W mini serveur ASUS

Description de produit

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nœuds à double prise, 8 processeurs, TDP de 350 W par processeur et mémoire de 4 To par nœud en 2U

ASUS RS723Q-E11-RS24: Serveur haute densité 2U4N avec refroidissement liquide direct

Vue d'ensemble du produit

L'ASUS RS723Q-E11-RS24 est un serveur rack à haute densité 2U4N (quatre nœuds indépendants dans un châssis 2U) alimenté par des processeurs Intel Xeon évolutifs de 5e génération (Emerald Rapids),spécialement conçus pour les solutions de refroidissement liquide directes à la puceCe serveur est optimisé pour le calcul haute performance (HPC), l'inférence et la formation de l'IA, le cloud computing, la virtualisation et les déploiements d'infrastructures à grande échelle.

Le facteur de forme 2U4N permet quatre nœuds de serveur à double prise indépendants dans un châssis 2U standard,augmentation spectaculaire de la densité de calcul tandis que la solution de refroidissement liquide intégrée prend en charge des processeurs TDP plus élevés et améliore l'efficacité énergétique du centre de données.

Principales capacités de performance

L'architecture du processeur évolutif Intel Xeon de 5e génération

Chaque nœud exploite la puissance de deux processeurs Intel Xeon évolutifs de 5e génération (Emerald Rapids) avec support dédié de refroidissement liquide:

  • Dual 5ème génération Intel Xeon processeurs évolutifs par nœud(Socket LGA 4677)

  • Soutien de refroidissement par liquide: jusqu'à 350 W de TDP par processeur

  • Interconnexion UPI: 16 GT/s pour la communication à grande vitesse entre prises

  • La logique de base: chipset Intel C741 par nœud

  • Résultats: jusqu'à 21% de performances générales par watt supérieures à celles de la génération précédente, avec des améliorations significatives dans l'inférence et la formation en IA

Architecture de mémoire DDR5 haute performance (par nœud)

 
 
Caractéristique Spécification
Les fentes DIMM 16 emplacements DIMM DDR5 (8 canaux par processeur, 8 DIMM par processeur)
Capacité maximale Jusqu'à 4 To par nœud (en utilisant le RDIMM 3DS de 256 Go)
Vitesse de mémoire Jusqu'à 5600 MHz (5e génération), 4800 MHz (4e génération)
Types de mémoire DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM
Une mémoire persistante Prise en charge de la mémoire persistante Intel Optane de la série 300 (Crow Pass)

Configuration de stockage flexible

Le RS723Q-E11-RS24 offre une évolutivité de stockage exceptionnelle sur quatre nœuds:

 
 
Type de stockage Spécification
Total des espaces de conduite avant 24 x 2,5 pouces de compartiments d'échange à chaud (partagés sur 4 nœuds)
Décomposition de la baie avant 8 x SATA/SAS/NVMe + 16 x SATA/SAS
Prise en charge NVMe Jusqu'à 8 entraînements NVMe sur le châssis
M.2 Des fentes 2 x M.2 par nœud (supportant jusqu'à 22110, SATA ou PCIe Gen4 x2)
Le support SAS/SATA Requiert un contrôleur Broadcom SAS3008 en option (supporte le RAID 0, 1)

Extension PCIe 5.0 (par nœud)

Chaque nœud fournit des capacités d'expansion à grande vitesse dédiées:

 
 
Type de fente Quantité Caractéristiques
Le PCIe 5.0 x16 est ouvert 1 x PCIe Gen5 x16 Les produits de l'annexe I du présent règlement sont classés dans la catégorie des produits de l'annexe II du présent règlement.
Le système d'exploitation de l'appareil doit être équipé d'un système d'exploitation de l'appareil, qui doit être équipé d'un système d'exploitation de l'appareil. 1 x PCIe Gen5 x16 (lien x8) Module de refroidissement à profil bas (HHHL) ou liquide
OCP 3.0 Fente mézanine 1 x prise OCP 3.0 Gen5 x16 lien pour la mise en réseau flexible
Extension totale par nœud 3 emplacements Pour réseautage, accélérateurs ou contrôleurs de stockage

Réseaux (par nœud)

 
 
Interface Spécification
Réseau local intégré 1 x contrôleur LAN Intel I210 1 Gigabit
Port de gestion 1 x Port LAN dédié à la gestion RJ-45
Départ à l'arrière 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x mini DisplayPort, 1 x réseau local GbE, 1 x réseau local Mgmt

Graphique et gestion

  • Graphiques intégrées: ASPEED AST2600 avec 64 Mo de mémoire vive par nœud

  • Gestion à distance: ASUS ASMB11-iKVM intégré pour KVM sur IP

  • Logiciel de gestion: Le logiciel de gestion informatique d'entreprise ASUS Control Center

  • Appui à l'API des poissons rouges: pour la gestion automatisée des centres de données

  • Sécurité: Résolution racine de confiance au niveau matériel

Solution de refroidissement liquide direct (DLC)

Le RS723Q-E11-RS24 est spécialement conçu pour l'intégration de refroidissement liquide direct à la puce:

  • Soutien au TDP plus élevé: permet le déploiement de processeurs de 350 W qui seraient thermiquement limités par le refroidissement à air

  • PUE améliorée: Le refroidissement par liquide réduit la consommation d'énergie Efficacité, réduisant les coûts d'exploitation du centre de données

  • Densité de puissance plus élevée: Permet une plus grande capacité de calcul par rack

  • Réaction thermique plus rapide: Le refroidissement direct sur puce contrôle les températures plus rapidement et plus efficacement que les méthodes traditionnelles

  • Entièrement conçu pour l'intégration: Comprend la compatibilité avec les plaques froides du processeur et une disposition interne optimisée pour l'infrastructure de refroidissement

Remarque importante: Le serveur est entièrement conçu pour une installation de refroidissement liquide. Pour les configurations nécessitant un refroidissement à l'air, contactez ASUS pour des options de solution thermique et une optimisation spécifique du système.

Caractéristiques à l'échelle du système

Efficacité énergétique élevée

  • Les sources d'alimentation: 1+1 sources d'alimentation en titane redondantes

  • Options de puissance:

    • Titane 80 PLUS (220-240 V CA) de 3000 ou 3600 W

  • Nom de l'entreprise: le mode redondant 1+1 ne prend en charge que les processeurs de moins de 205 W dans cette configuration spécifique

Spécifications physiques

 
 
Dimension Mesure
Facteur de forme 2U Rackmount (4 nœuds indépendants, 2U4N)
Largeur 444 mm (17,48 pouces)
Taille 88 mm (3,46 pouces)
Profondeur 890 mm (35,04 pouces)
Poids net 37.5 kg (CPU, DRAM, disque dur non inclus)
Poids brut 40.5 kg (emballage compris)

Environnement de fonctionnement

 
 
Environnement Spécification
Température de fonctionnement 10 à 35 °C
Température de non-opération -40 à 70 °C
Humidité hors fonctionnement 20% à 90% (non condensé)
Certifications Les produits doivent être soumis à des contrôles d'éthique.

Principales applications

L'informatique haute performance (HPC)

Avec quatre nœuds à double processeur en 2U (jusqu'à 8 processeurs au total) et prise en charge de processeurs TDP de 350 W via refroidissement liquide, le RS723Q-E11-RS24 offre une densité de calcul exceptionnelle pour les grappes HPC,Simulations scientifiques, et environnements informatiques de recherche.

Infrastructure à plus grande échelle

L'architecture 2U4N avec stockage flexible (8 NVMe + 16 SAS/SATA par châssis) est idéale pour les déploiements à grande échelle dans le cloud et les centres de données d'entreprise.

Inference et formation en IA

Les processeurs Intel Xeon de 5ème génération offrent jusqu'à 21% de meilleure performance par watt pour les charges de travail d'IA, ce qui rend ce serveur bien adapté à l'inférence d'IA à grande échelle.

La virtualisation et le cloud

Une densité de noyau élevée par unité de rack permet une densité maximale de machine virtuelle pour les fournisseurs de services cloud et les environnements de virtualisation d'entreprise.

Automatisation électronique de la conception (EDA)

Les charges de travail EDA à forte intensité de mémoire bénéficient d'un maximum de 4 To par nœud (16 DIMM) et d'une mémoire DDR5-5600 haute vitesse.

Spécifications techniques détaillées

 
 
Catégorie Spécification
Facteur de forme 2U Rackmount (4 nœuds indépendants)
Nœuds par châssis 4 (architecture 2U4N)
Processeur par nœud Jusqu'à 2 x 5ème génération Intel Xeon évolutif (ou 4ème génération), LGA 4677
TDP maximal du processeur par nœud Jusqu'à 350 W (avec refroidissement liquide direct)
Mémoire par nœud 16 fentes DIMM DDR5; jusqu'à 5600 MHz; capacité maximale de 4 To
Une mémoire persistante Prise en charge de la série Intel Optane PMem 300
Équipement de stockage Les zones de remplacement à chaud de 24 x 2,5 pouces (8 NVMe/SAS/SATA + 16 SAS/SATA)
Stockage par nœud 6 x 2,5" (2 NVMe + 4 SAS/SATA)
M.2 par nœud 2 x M.2 (jusqu'à 22110, SATA ou PCIe Gen4 x2)
Extension PCIe par nœud 2 x PCIe 5.0 (1 x16 HHHL + 1 x16/x8 HHHL) + 1 x OCP 3.0 Gen5 x16
Réseaux par nœud 1 x Intel I210 1GbE + 1 x réseau local dédié Mgmt
D/S par nœud (arrière) 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x mini DisplayPort, 1 x réseau local GbE, 1 x réseau local Mgmt
La gestion ASMB11-iKVM (AST2600 BMC), centre de contrôle ASUS, API du poisson rouge
Sécurité Résistance à l'usure, TPM facultatif
Énergie 1 + 1 redondant 3000W/3600W 80 PLUS Titane
Les dimensions (WxHxD) Pour les appareils de traitement des gaz, le réglage de la température doit être effectué à l'aide d'un régulateur.
Poids net 37.5 kg
Température de fonctionnement 10 à 35 °C
Certifications Les produits doivent être soumis à des contrôles d'éthique.

Pourquoi choisir ASUS RS723Q-E11-RS24?

 
 
Avantages Définition
Densité de calcul inégalée 4 nœuds à double prise en 2U ̇ jusqu'à 8 processeurs et 16 canaux de mémoire dans une unité de rack standard
Le refroidissement par liquide optimisé Le refroidissement direct sur puce prend en charge les processeurs TDP de 350 W ¢ une densité plus élevée que les alternatives refroidis par air
L'architecture à grande échelle 24 espaces de stockage avec 8 supports NVMe sur tout le châssis
Mémoire à grande vitesse 16 DIMM par nœud avec une prise en charge DDR5 + Intel Optane PMem 300 allant jusqu'à 5600 MHz
PCIe 5.0 est prêt 2 emplacements PCIe Gen5 + OCP 3.0 par nœud 2x la bande passante sur PCIe 4.0
Opération de nœud indépendant Chaque nœud fonctionne de manière indépendante.
Une conception économe en énergie 80 PLUS Titanium: Utilisateurs de services publics redondants ¢ PUE réduit et TCO optimisé
Gestion complète ASMB11-iKVM (AST2600), ASUS Centre de contrôle, Redfish API, matériel Racine de confiance
Une sécurité accrue Root-of-Trust au niveau matériel pour une gestion sécurisée et centralisée
Des performances prouvées 21% de performance améliorée par watt pour les charges de travail d'IA

Conclusion

L'ASUS RS723Q-E11-RS24 représente une percée dans la conception de serveurs 2U4N à haute densité,combinant quatre nœuds indépendants à double prise avec des processeurs Intel Xeon scalables de 5e génération (jusqu'à 350 W TDP avec refroidissement liquide), 16 DDR5 DIMM par nœud (jusqu'à 4 To), stockage flexible (24 zones de disque, 8 NVMe au total) et extension PCIe 5.0.

Avec sa solution de refroidissement liquide directement sur puce spécialement conçue permettant un TDP de processeur plus élevé, une conception d'infrastructure à grande échelle (huit processeurs, 16 canaux de mémoire, 24 lecteurs en 2U),gestion de niveau entreprise (ASMB11-iKVM avec AST2600)Ce serveur offre une densité de performance exceptionnelle pour le calcul haute performance, la formation / inférence de l'IA, le cloud, la virtualisation,et les charges de travail des centres de données à plus grande échelle.

Soutenu par 80 PLUS Titanium sources d'alimentation redondantes et la fiabilité prouvée du serveur ASUS, le RS723Q-E11-RS24 est le choix idéal pour les organisations qui cherchent à maximiser la densité de calcul,efficacité énergétique, et la simplicité opérationnelle dans les environnements modernes des centres de données.

Points forts du produit

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nœuds à double prise, 8 processeurs, TDP de 350 W par processeur et mémoire de 4 To par nœud en 2U ASUS RS723Q-E11-RS24: Serveur haute densité 2U4N avec refroidissement liquide direct Vue d'ensemble du produit L'ASUS RS723Q-E11-RS24 est un serveur rack à haute densité 2U4N ...

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