Dual Socket Mini Asus Serveur RS723Q-E11-RS24 350W TDP par CPU 4TB de mémoire

ASUS RS723Q-E11-RS24 : serveur Intel Xeon double socket 2U à 4 nœuds avec refroidissement liquide

LeASUS RS723Q-E11-RS24est un serveur rack haute densité 2U4N (4 nœuds indépendants en 2U) alimenté par des processeurs Intel Xeon Scalable de 5e génération (Emerald Rapids). Spécialement conçu pour le refroidissement liquide directement sur puce, il offre une densité de calcul exceptionnelle pour le HPC, l'inférence/la formation de l'IA, le cloud computing, la virtualisation et l'infrastructure évolutive.

Spécifications par nœud (4 nœuds par châssis)

• Processeurs :2x Intel Xeon Scalable de 5e/4e génération (LGA 4677), jusqu'à 350 W de TDP par processeur avec refroidissement liquide

• Mémoire:16 emplacements DIMM DDR5 (8 canaux par processeur) – jusqu'à 5 600 MHz, 4 To par nœud (en utilisant 256 Go de RDIMM 3DS) ; prend en charge la série Intel Optane PMem 300

• Stockage par nœud :6x baies de disque 2,5" (2x NVMe + 4x SAS/SATA) + 2x M.2 (PCIe Gen4 x2 ou SATA)

• Expansion:2x emplacements PCIe 5.0 (1x x16 HHHL + 1x x16/x8 HHHL) + 1x OCP 3.0 Gen5 x16 par nœud

• Mise en réseau :1x LAN Intel I210 1GbE + 1x LAN de gestion dédié par nœud

• E/S arrière (par nœud) :1x USB 3.1 Gen1, 1x mini DisplayPort, 1x LAN GbE, 1x LAN de gestion

Fonctionnalités à l'échelle du système

• Stockage total du châssis :24 baies 2,5" remplaçables à chaud (8x NVMe/SAS/SATA + 16x SAS/SATA)

• Refroidissement:Refroidissement liquide directement sur puce (DLC) – prend en charge les processeurs TDP de 350 W ; améliore le PUE et permet une densité de rack plus élevée

• Pouvoir:1+1 blocs d'alimentation redondants 3 000 W/3 600 W 80 PLUS Titanium

• Gestion:ASMB11-iKVM (ASPEED AST2600 BMC) par nœud, ASUS Control Center, API Redfish

• Sécurité:Racine de confiance au niveau matériel par nœud ; TPM en option

• Dimensions:444 x 88 x 890 mm (17,48" x 3,46" x 35,04")

• Poids net :37,5 kg (CPU, DRAM, disque dur non inclus)

• Certifications :BSMI, CB, CE, FCC classe A

Pourquoi choisir ce serveur ?

• Densité de calcul inégalée :4 nœuds à double socket en 2U – jusqu'à 8 processeurs, 16 canaux de mémoire, 32 DIMM au total

• Refroidissement liquide optimisé :Le DLC direct sur puce prend en charge les processeurs TDP de 350 W, permettant une densité plus élevée que le refroidissement par air

• Capacité de mémoire massive :Jusqu'à 4 To DDR5 par nœud (16 DIMM) + prise en charge d'Intel Optane PMem 300

• Mémoire haute vitesse :DDR5 à 5 600 MHz sur 8 canaux par processeur

• Prêt pour PCIe 5.0 :2x emplacements + OCP 3.0 par nœud – 2x bande passante sur PCIe 4.0

• Architecture évolutive :24 baies de stockage (8 NVMe au total) – idéales pour les infrastructures distribuées

• Nœuds indépendants :Chaque nœud fonctionne indépendamment avec une conception remplaçable à chaud

• Économe en énergie :Blocs d'alimentation redondants 80 PLUS Titanium – PUE et TCO inférieurs

• Performances améliorées :Performances par watt 21 % supérieures pour les charges de travail d'IA par rapport à la génération précédente

Idéal pour les organisations recherchant une densité de calcul maximale, une efficacité de refroidissement liquide et des capacités d'évolutivité pour les environnements HPC, IA et de centre de données cloud.