ASUS RS723Q-E11-RS24: 2U に 4 デュアルソケット ノード、8 プロセッサ、CPU あたり 350W TDP、ノードあたり 4TB メモリ

ASUS RS723Q-E11-RS24: 直接液体冷却を備えた 2U4N 高密度サーバー

製品概要

ASUS RS723Q-E11-RS24 は、第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー (Emerald Rapids) を搭載した高密度 2U4N (2U シャーシに 4 つの独立したノード) ラック サーバーで、直接チップ液体冷却ソリューション用に特別に設計されています。。このサーバーは、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC)、AI の推論とトレーニング、クラウド コンピューティング、仮想化、スケールアウト インフラストラクチャの展開向けに最適化されています。

2U4N フォーム ファクターにより、標準 2U シャーシ内に 4 つの独立したデュアル ソケット サーバー ノードを搭載できるため、計算密度が大幅に向上すると同時に、統合された液体冷却ソリューションがより高い TDP プロセッサをサポートし、データセンターの電力効率が向上します。。

主要なパフォーマンス機能

次世代インテル Xeon 第 5 世代スケーラブル プロセッサー アーキテクチャ

各ノードは、専用の水冷サポートを備えたデュアル第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー (Emerald Rapids) のパワーを活用します。:

• ノードあたりデュアル第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー(LGA4677ソケット)

• 液体冷却のサポート: プロセッサーあたり最大 350W TDP

• UPI インターコネクト: 16 GT/sの高速ソケット間通信

• コアロジック: ノードあたりの Intel C741 チップセット

• パフォーマンス: 前世代と比較してワットあたりの汎用パフォーマンスが最大 21% 向上し、AI 推論とトレーニングが大幅に向上

高性能 DDR5 メモリ アーキテクチャ (ノードごと)

柔軟なストレージ構成

RS723Q-E11-RS24 は、4 つのノードにわたって優れたストレージ拡張性を提供します:

PCIe 5.0 拡張 (ノードごと)

各ノードは専用の高速拡張機能を提供します:

ネットワーキング (ノードごと)

グラフィックスと管理

• 統合グラフィックス: ASPEED AST2600 (ノードあたり 64MB VRAM)

• リモート管理: KVM-over-IP 用オンボード ASUS ASMB11-iKVM

• 管理ソフトウェア: ASUS Control Center エンタープライズIT管理ソフトウェア

• Redfish API のサポート: データセンターの自動管理向け

• 安全: ハードウェアレベルの信頼の基点ソリューション

直接液体冷却 (DLC) ソリューション

RS723Q-E11-RS24 は、チップへの直接液冷統合専用に設計されています:

• より高い TDP のサポート: 空冷では熱的に制限される 350W プロセッサの導入が可能になります。

• PUEの向上: 液体冷却により電力使用効率が低下し、データセンターの運用コストが削減されます。

• より高い電力密度: ラックあたりのコンピューティング容量を増やすことができます。

• より速い熱応答: チップへの直接冷却により、従来の方法よりも迅速かつ効率的に温度を制御します。

• 統合を考慮した完全な設計: CPU コールド プレートの互換性と冷却インフラストラクチャの最適化された内部レイアウトが含まれます

重要な注意事項: サーバーは液体冷却設置用に完全に設計されています。空冷が必要な構成の場合、熱ソリューションのオプションと特定のシステムの最適化については ASUS にお問い合わせください。。

システム全体の機能

高い電力効率

• 電源: 1+1 冗長チタン電源

• 電源オプション:

  • 3000W または 3600W 80 PLUS チタン (220-240V AC)

• 注記: 1+1 冗長モードは、その特定の構成で 205W 未満の CPU のみをサポートします

物理仕様

動作環境

主な用途

ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC)

2U に 4 つのデュアルプロセッサ ノード (合計最大 8 プロセッサ) を備え、水冷による 350W TDP プロセッサのサポートを備えた RS723Q-E11-RS24 は、HPC クラスタ、科学シミュレーション、研究用コンピューティング環境に優れたコンピューティング密度を提供します。。

スケールアウトインフラストラクチャ

柔軟なストレージ (シャーシあたり 8 NVMe + 16 SAS/SATA) を備えた 2U4N アーキテクチャは、クラウドおよびエンタープライズ データセンターでのスケールアウト展開に最適です。

AI の推論とトレーニング

第 5 世代インテル Xeon プロセッサーは、AI ワークロードのワットあたりのパフォーマンスが最大 21% 向上し、このサーバーは大規模な AI 推論に最適です。。

仮想化とクラウド

ラック ユニットあたりのコア密度が高いため、クラウド サービス プロバイダーやエンタープライズ仮想化環境の VM 密度を最大化できます。

電子設計自動化 (EDA)

メモリ集約型の EDA ワークロードは、ノードあたり最大 4TB (DIMM 16 個) と高速 DDR5-5600 メモリの恩恵を受けます。。

詳細な技術仕様

ASUS RS723Q-E11-RS24を選ぶ理由?

結論

ASUS RS723Q-E11-RS24 は、高密度 2U4N サーバー設計における画期的な製品であり、4 つの独立したデュアルソケット ノードと第 5 世代インテル Xeon スケーラブル プロセッサー (液体冷却で最大 350W TDP)、ノードあたり 16 個の DDR5 DIMM (最大 4TB)、フレキシブル ストレージ (24 ドライブ ベイ、合計 8 NVMe)、および PCIe 5.0 を組み合わせています。拡張。

より高いプロセッサ TDP、スケールアウト インフラストラクチャ設計 (2U に 8 プロセッサ、16 メモリ チャネル、24 ドライブ)、エンタープライズ グレードの管理 (AST2600 を備えた ASMB11-iKVM、ASUS Control Center)、およびハードウェア レベルの信頼のルート セキュリティを可能にする専用の直接チップ液体冷却ソリューションにより、このサーバーは、HPC、AI トレーニング/推論、クラウド、仮想化、およびスケールアウト データ センターに優れたパフォーマンス密度を提供します。作業量。

80 PLUS Titanium 冗長電源と ASUS の実績あるサーバー信頼性を備えた RS723Q-E11-RS24 は、最新のデータセンター環境でコンピューティング密度、電力効率、運用の簡素化を最大化しようとしている組織にとって理想的な選択肢です。