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Qualität Mini-Asus-Server mit zwei Sockeln RS723Q-E11-RS24, 350 W TDP pro CPU und 4 TB Speicher usine
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Mini-Asus-Server mit zwei Sockeln RS723Q-E11-RS24, 350 W TDP pro CPU und 4 TB Speicher

Markenname: ASUS
Modellnummer: RS723Q-E11-RS24
Herkunftsort: China
Mindestbestellmenge: 1 Stk
Preis: Verhandelbar
Lieferfähigkeit: 200 Stück

Produktdetails


Produkttyp: Server Management: Asus ASMB9-iKVM-Fernverwaltung
Maximale Speicherkapazität: 1,5 TB Stromversorgung: Redundantes 800-W-Platinum-Netzteil
Formfactor: 2U Rackmount Laufwerksschächte: Bis zu 12 x 3,5-Zoll- oder 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerke
Hervorheben

350-W-Asus-Server

,

4-TB-Asus-Server

,

350-W-Asus-Miniserver

Produkt-Beschreibung

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 Dual-Socket-Knoten, 8 Prozessoren, 350 W TDP pro CPU und 4 TB Speicher pro Knoten in 2 HE

ASUS RS723Q-E11-RS24: 2U4N High-Density-Server mit direkter Flüssigkeitskühlung

Produktübersicht

Der ASUS RS723Q-E11-RS24 ist ein 2U4N-Rack-Server mit hoher Dichte (vier unabhängige Knoten in 2U-Gehäuse), der mit skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation (Emerald Rapids) ausgestattet ist und speziell für Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungslösungen entwickelt wurde. Dieser Server ist für High Performance Computing (HPC), KI-Inferenz und -Training, Cloud Computing, Virtualisierung und Scale-out-Infrastrukturbereitstellungen optimiert.

Der 2U4N-Formfaktor ermöglicht vier unabhängige Dual-Socket-Serverknoten in einem standardmäßigen 2U-Gehäuse und erhöht so die Rechendichte erheblich, während die integrierte Flüssigkeitskühlungslösung Prozessoren mit höherer TDP unterstützt und die Energieeffizienz des Rechenzentrums verbessert.

Wichtige Leistungsfähigkeiten

Skalierbare Intel Xeon 5. Generation-Prozessorarchitektur der nächsten Generation

Jeder Knoten nutzt die Leistung von zwei skalierbaren Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation (Emerald Rapids) mit dedizierter Flüssigkeitskühlungsunterstützung:

  • Zwei skalierbare Intel Xeon Prozessoren der 5. Generation pro Knoten(LGA 4677-Sockel)

  • Unterstützung für Flüssigkeitskühlung: Bis zu 350 W TDP pro Prozessor

  • UPI-Verbindung: 16 GT/s für Hochgeschwindigkeitskommunikation zwischen Sockets

  • Kernlogik: Intel C741-Chipsatz pro Knoten

  • Leistung: Bis zu 21 % höhere allgemeine Leistung pro Watt im Vergleich zur vorherigen Generation, mit deutlichen Verbesserungen bei der KI-Inferenz und dem Training

Hochleistungs-DDR5-Speicherarchitektur (pro Knoten)

 
 
Besonderheit Spezifikation
DIMM-Steckplätze 16 DDR5-DIMM-Steckplätze (8 Kanäle pro CPU, 8 DIMMs pro CPU)
Maximale Kapazität Bis zu 4 TB pro Knoten (mit 256 GB 3DS RDIMM)
Speichergeschwindigkeit Bis zu 5600 MHz (5. Generation), 4800 MHz (4. Generation)
Speichertypen DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM
Persistentes Gedächtnis Unterstützung für Intel Optane Persistent Memory 300-Serie (Crow Pass).

Flexible Speicherkonfiguration

Der RS723Q-E11-RS24 bietet außergewöhnliche Speicherskalierbarkeit über vier Knoten hinweg:

 
 
Speichertyp Spezifikation
Gesamtzahl der vorderen Laufwerksschächte 24 x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Schächte (gemeinsam genutzt auf 4 Knoten)
Panne an der Frontbucht 8 x SATA/SAS/NVMe + 16 x SATA/SAS
NVMe-Unterstützung Insgesamt bis zu 8 NVMe-Laufwerke im Gehäuse
M.2-Steckplätze 2 x M.2 pro Knoten (unterstützt bis zu 22110, SATA oder PCIe Gen4 x2)
SAS/SATA-Unterstützung Erfordert optionalen Broadcom SAS3008-Controller (unterstützt RAID 0, 1)

PCIe 5.0-Erweiterung (pro Knoten)

Jeder Knoten bietet dedizierte Hochgeschwindigkeitserweiterungsfunktionen:

 
 
Slot-Typ Menge Merkmale
PCIe 5.0 x16-Steckplatz 1 x PCIe Gen5 x16 Low-Profile (HHHL)
PCIe 5.0 x16/x8-Steckplatz 1 x PCIe Gen5 x16 (x8-Link) Low-Profile- (HHHL) oder Flüssigkeitskühlungsmodul
OCP 3.0 Mezzanine-Steckplatz 1 x OCP 3.0-Buchse Gen5 x16-Link für flexible Vernetzung
Gesamterweiterung pro Knoten 3 Steckplätze Für Netzwerke, Beschleuniger oder Speichercontroller

Netzwerk (pro Knoten)

 
 
Schnittstelle Spezifikation
Eingebettetes LAN 1 x Intel I210 1 Gigabit LAN-Controller
Verwaltungsport 1 x dedizierter RJ-45-Management-LAN-Port
I/O hinten 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x Mini DisplayPort, 1 x GbE LAN, 1 x Mgmt LAN

Grafik und Management

  • Integrierte Grafik: ASPEED AST2600 mit 64 MB VRAM pro Knoten

  • Fernverwaltung: Onboard ASUS ASMB11-iKVM für KVM-over-IP

  • Verwaltungssoftware: ASUS Control Center Enterprise IT-Verwaltungssoftware

  • Redfish-API-Unterstützung: Für automatisiertes Rechenzentrumsmanagement

  • Sicherheit: Root-of-Trust-Lösung auf Hardwareebene

Direkte Flüssigkeitskühlungslösung (DLC).

Der RS723Q-E11-RS24 wurde speziell für die direkte Integration von Flüssigkeitskühlung in den Chip entwickelt:

  • Höhere TDP-Unterstützung: Ermöglicht den Einsatz von 350-W-Prozessoren, die bei Luftkühlung thermisch begrenzt wären

  • Verbesserter PUE: Flüssigkeitskühlung reduziert die Stromverbrauchseffektivität und senkt die Betriebskosten des Rechenzentrums

  • Höhere Leistungsdichte: Ermöglicht mehr Rechenkapazität pro Rack

  • Schnellere thermische Reaktion: Die Direct-to-Chip-Kühlung regelt die Temperaturen schneller und effizienter als herkömmliche Methoden

  • Vollständig auf Integration ausgelegt: Beinhaltet CPU-Kühlplattenkompatibilität und optimiertes internes Layout für die Kühlinfrastruktur

Wichtiger Hinweis: Der Server ist vollständig für die Installation einer Flüssigkeitskühlung ausgelegt. Für Konfigurationen, die Luftkühlung erfordern, wenden Sie sich an ASUS, um Informationen zu thermischen Lösungsoptionen und spezifischen Systemoptimierungen zu erhalten.

Systemweite Funktionen

Hohe Energieeffizienz

  • Netzteile: 1+1 redundante Titanium-Netzteile

  • Energieoptionen:

    • 3000 W oder 3600 W 80 PLUS Titanium (220–240 V AC)

  • Notiz: Der 1+1-Redundanzmodus unterstützt in dieser spezifischen Konfiguration nur CPUs unter 205 W

Physikalische Spezifikationen

 
 
Dimension Messung
Formfaktor 2U Rackmount (4 unabhängige Knoten, 2U4N)
Breite 444 mm (17,48 Zoll)
Höhe 88 mm (3,46 Zoll)
Tiefe 890 mm (35,04 Zoll)
Nettogewicht 37,5 kg (CPU, DRAM, HDD nicht im Lieferumfang enthalten)
Bruttogewicht 40,5 kg (inkl. Verpackung)

Betriebsumgebung

 
 
Umfeld Spezifikation
Betriebstemperatur 10°C bis 35°C
Nicht-Betriebstemperatur -40°C bis 70°C
Luftfeuchtigkeit bei Nichtbetrieb 20 % bis 90 % (nicht kondensierend)
Zertifizierungen BSMI, CB, CE, FCC Klasse A

Schlüsselanwendungen

Hochleistungsrechnen (HPC)

Mit vier Dual-Prozessor-Knoten in 2U (bis zu 8 Prozessoren insgesamt) und Unterstützung für 350-W-TDP-Prozessoren über Flüssigkeitskühlung bietet der RS723Q-E11-RS24 eine außergewöhnliche Rechendichte für HPC-Cluster, wissenschaftliche Simulationen und Forschungscomputerumgebungen.

Scale-out-Infrastruktur

Die 2U4N-Architektur mit flexiblem Speicher (8 NVMe + 16 SAS/SATA pro Gehäuse) ist ideal für Scale-out-Bereitstellungen in Cloud- und Unternehmensrechenzentren.

KI-Inferenz und -Training

Intel.

Virtualisierung und Cloud

Eine hohe Kerndichte pro Rackeinheit ermöglicht eine maximale VM-Dichte für Cloud-Dienstanbieter und Unternehmensvirtualisierungsumgebungen.

Elektronische Designautomatisierung (EDA)

Speicherintensive EDA-Workloads profitieren von bis zu 4 TB pro Knoten (16 DIMMs) und Hochgeschwindigkeits-DDR5-5600-Speicher.

Detaillierte technische Spezifikationen

 
 
Kategorie Spezifikation
Formfaktor 2U Rackmount (4 unabhängige Knoten)
Knoten pro Chassis 4 (2U4N-Architektur)
Prozessor pro Knoten Bis zu 2 x Intel Xeon Scalable der 5. Generation (oder 4. Generation), LGA 4677
Maximale CPU-TDP pro Knoten Bis zu 350 W (mit direkter Flüssigkeitskühlung)
Speicher pro Knoten 16 x DDR5 DIMM-Steckplätze; Bis zu 5600 MHz; Maximal 4 TB Kapazität
Persistentes Gedächtnis Unterstützung der Intel Optane PMem 300-Serie
Stauraum – Gesamtgehäuse 24 x 2,5-Zoll-Hot-Swap-Schächte (8 NVMe/SAS/SATA + 16 SAS/SATA)
Speicher pro Knoten 6 x 2,5-Zoll-Schächte (2 NVMe + 4 SAS/SATA)
M.2 pro Knoten 2 x M.2 (bis zu 22110, SATA oder PCIe Gen4 x2)
PCIe-Erweiterung pro Knoten 2 x PCIe 5.0 (1 x16 HHHL + 1 x16/x8 HHHL) + 1 x OCP 3.0 Gen5 x16
Vernetzung pro Knoten 1 x Intel I210 1GbE + 1 x dediziertes Mgmt-LAN
E/A pro Knoten (hinten) 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x Mini DisplayPort, 1 x GbE LAN, 1 x Mgmt LAN
Management ASMB11-iKVM (AST2600 BMC), ASUS Control Center, Redfish API
Sicherheit Hardware-Root-of-Trust, optionales TPM
Stromversorgung 1+1 redundant 3000W/3600W 80 PLUS Titanium
Abmessungen (BxHxT) 444 x 88 x 890 mm (17,48" x 3,46" x 35,04")
Nettogewicht 37,5 kg
Betriebstemp 10°C bis 35°C
Zertifizierungen BSMI, CB, CE, FCC Klasse A

Warum sollten Sie sich für ASUS RS723Q-E11-RS24 entscheiden?

 
 
Nutzen Beschreibung
Unübertroffene Rechendichte 4 Dual-Socket-Knoten in 2U – bis zu 8 Prozessoren und 16 Speicherkanäle in einer Standard-Rack-Einheit
Flüssigkeitskühlung optimiert Direct-to-Chip-Kühlung unterstützt 350-W-TDP-Prozessoren – höhere Dichte als luftgekühlte Alternativen
Scale-out-Architektur 24 Speicherschächte mit 8 NVMe-Unterstützung im gesamten Gehäuse – ideal für verteilte Infrastrukturen
Hochgeschwindigkeitsspeicher 16 DIMMs pro Knoten mit bis zu 5600 MHz DDR5 + Intel Optane PMem 300-Unterstützung
Bereit für PCIe 5.0 2 PCIe Gen5-Steckplätze + OCP 3.0 pro Knoten – 2-fache Bandbreite gegenüber PCIe 4.0
Unabhängiger Knotenbetrieb Jeder Knoten arbeitet unabhängig – Hot-Swap-fähige, gemischte Arbeitslasten pro Knoten
Energieeffizientes Design 80 PLUS Titanium redundante Netzteile – geringerer PUE und optimierte Gesamtbetriebskosten
Umfassendes Management ASMB11-iKVM (AST2600), ASUS Control Center, Redfish API, Hardware Root-of-Trust
Erhöhte Sicherheit Root-of-Trust auf Hardwareebene für sicheres, zentralisiertes Management
Bewährte Leistung 21 % bessere Leistung pro Watt für KI-Workloads – Intel Xeon der 5. Generation

Abschluss

Der ASUS RS723Q-E11-RS24 stellt einen Durchbruch im hochdichten 2U4N-Serverdesign dar und kombiniert vier unabhängige Dual-Socket-Knoten mit skalierbaren Intel

Mit seiner speziell entwickelten Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungslösung, die eine höhere Prozessor-TDP, Scale-Out-Infrastrukturdesign (acht Prozessoren, 16 Speicherkanäle, 24 Laufwerke in 2U), Enterprise-Management (ASMB11-iKVM mit AST2600, ASUS Control Center) und Root-of-Trust-Sicherheit auf Hardwareebene ermöglicht, bietet dieser Server eine außergewöhnliche Leistungsdichte für HPC, KI-Training/Inferenz, Cloud, Virtualisierung und Scale-out-Rechenzentrums-Workloads.

Ausgestattet mit redundanten 80 PLUS Titanium-Netzteilen und der bewährten Serverzuverlässigkeit von ASUS ist der RS723Q-E11-RS24 die ideale Wahl für Unternehmen, die in modernen Rechenzentrumsumgebungen maximale Rechendichte, Energieeffizienz und einfache Bedienung anstreben.

Produkt-Highlights

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 Dual-Socket-Knoten, 8 Prozessoren, 350 W TDP pro CPU und 4 TB Speicher pro Knoten in 2 HE ASUS RS723Q-E11-RS24: 2U4N High-Density-Server mit direkter Flüssigkeitskühlung Produktübersicht Der ASUS RS723Q-E11-RS24 ist ein 2U4N-Rack-Server mit hoher Dichte (vier unabhängige ...

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