ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nút ổ cắm kép, 8 bộ xử lý, TDP 350W mỗi CPU và bộ nhớ 4TB mỗi nút trong 2U

ASUS RS723Q-E11-RS24: Máy chủ mật độ cao 2U4N với khả năng làm mát trực tiếp bằng chất lỏng

Tổng quan về sản phẩm

ASUS RS723Q-E11-RS24 là máy chủ rack 2U4N (bốn nút độc lập trong khung 2U) mật độ cao được hỗ trợ bởi bộ xử lý Intel Xeon có thể mở rộng thế hệ thứ 5 (Emerald Rapids), được thiết kế đặc biệt cho các giải pháp làm mát chất lỏng trực tiếp trên chip. Máy chủ này được tối ưu hóa cho điện toán hiệu năng cao (HPC), suy luận và đào tạo AI, điện toán đám mây, ảo hóa và triển khai cơ sở hạ tầng mở rộng quy mô.

Hệ số dạng 2U4N cho phép bốn nút máy chủ socket kép độc lập trong khung 2U tiêu chuẩn, tăng đáng kể mật độ tính toán trong khi giải pháp làm mát bằng chất lỏng tích hợp hỗ trợ bộ xử lý TDP cao hơn và cải thiện hiệu suất sử dụng năng lượng của trung tâm dữ liệu.

Khả năng thực hiện chính

Kiến trúc bộ xử lý có khả năng mở rộng Intel Xeon thế hệ thứ 5 thế hệ tiếp theo

Mỗi nút khai thác sức mạnh của bộ xử lý Intel Xeon có thể mở rộng thế hệ thứ 5 kép (Emerald Rapids) với khả năng hỗ trợ làm mát bằng chất lỏng chuyên dụng:

• Bộ xử lý Intel Xeon có thể mở rộng thế hệ thứ 5 kép trên mỗi nút(Ổ cắm LGA 4677)

• Hỗ trợ làm mát bằng chất lỏng: TDP lên tới 350W cho mỗi bộ xử lý

• Kết nối UPI: 16 GT/s cho giao tiếp giữa các socket tốc độ cao

• Logic cốt lõi: Chipset Intel C741 trên mỗi nút

• Hiệu suất: Hiệu suất đa dụng trên mỗi watt cao hơn tới 21% so với thế hệ trước, với những cải tiến đáng kể về suy luận và đào tạo AI

Kiến trúc bộ nhớ DDR5 hiệu suất cao (mỗi nút)

Cấu hình lưu trữ linh hoạt

RS723Q-E11-RS24 cung cấp khả năng mở rộng lưu trữ đặc biệt trên bốn nút:

Mở rộng PCIe 5.0 (Mỗi nút)

Mỗi nút cung cấp khả năng mở rộng tốc độ cao chuyên dụng:

Kết nối mạng (Mỗi nút)

Đồ họa và quản lý

• Đồ họa tích hợp: ASPEED AST2600 với 64MB VRAM mỗi nút

• Quản lý từ xa: ASUS ASMB11-iKVM tích hợp cho KVM-over-IP

• Phần mềm quản lý: Phần mềm quản lý CNTT doanh nghiệp ASUS Control Center Enterprise

• Hỗ trợ API cá đỏ: Để quản lý trung tâm dữ liệu tự động

• Bảo vệ: Giải pháp Root-of-Trust ở cấp độ phần cứng

Giải pháp làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (DLC)

RS723Q-E11-RS24 được thiết kế nhằm mục đích tích hợp làm mát chất lỏng trực tiếp vào chip:

• Hỗ trợ TDP cao hơn: Cho phép triển khai các bộ xử lý 350W sẽ bị giới hạn nhiệt khi làm mát bằng không khí

• PUE cải tiến: Làm mát bằng chất lỏng làm giảm Hiệu quả sử dụng năng lượng, giảm chi phí vận hành trung tâm dữ liệu

• Mật độ năng lượng cao hơn: Cho phép nhiều công suất tính toán hơn trên mỗi giá

• Phản ứng nhiệt nhanh hơn: Làm mát trực tiếp trên chip kiểm soát nhiệt độ nhanh hơn và hiệu quả hơn các phương pháp truyền thống

• Được thiết kế hoàn chỉnh để tích hợp: Bao gồm khả năng tương thích tấm làm mát CPU và bố trí bên trong được tối ưu hóa cho cơ sở hạ tầng làm mát

Lưu ý quan trọng: Máy chủ được thiết kế hoàn chỉnh để lắp đặt làm mát bằng chất lỏng. Đối với các cấu hình yêu cầu làm mát bằng không khí, hãy liên hệ với ASUS để có các lựa chọn giải pháp tản nhiệt và tối ưu hóa hệ thống cụ thể.

Tính năng toàn hệ thống

Hiệu suất năng lượng cao

• Nguồn điện: 1+1 bộ nguồn Titanium dự phòng

• Tùy chọn nguồn:

  • 3000W hoặc 3600W 80 PLUS Titanium (220-240V AC)

• Ghi chú: Chế độ dự phòng 1+1 chỉ hỗ trợ CPU dưới 205W trong cấu hình cụ thể đó

Thông số vật lý

Môi trường hoạt động

Ứng dụng chính

Máy tính hiệu năng cao (HPC)

Với bốn nút bộ xử lý kép trong 2U (tổng cộng lên tới 8 bộ xử lý) và hỗ trợ bộ xử lý TDP 350W thông qua làm mát bằng chất lỏng, RS723Q-E11-RS24 mang lại mật độ điện toán vượt trội cho các cụm HPC, mô phỏng khoa học và môi trường điện toán nghiên cứu.

Cơ sở hạ tầng mở rộng quy mô

Kiến trúc 2U4N với bộ lưu trữ linh hoạt (8 NVMe + 16 SAS/SATA trên mỗi khung) lý tưởng cho việc triển khai mở rộng quy mô trong các trung tâm dữ liệu doanh nghiệp và đám mây.

Suy luận và đào tạo AI

Bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 5 mang lại hiệu suất trên mỗi watt tốt hơn tới 21% cho khối lượng công việc AI, khiến máy chủ này rất phù hợp cho hoạt động suy luận AI trên quy mô lớn.

Ảo hóa và đám mây

Mật độ lõi cao trên mỗi đơn vị giá cho phép mật độ VM tối đa cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và môi trường ảo hóa doanh nghiệp.

Tự động hóa thiết kế điện tử (EDA)

Khối lượng công việc EDA sử dụng nhiều bộ nhớ được hưởng lợi từ tối đa 4TB mỗi nút (16 DIMM) và bộ nhớ DDR5-5600 tốc độ cao.

Thông số kỹ thuật chi tiết

Tại sao chọn ASUS RS723Q-E11-RS24?

Phần kết luận

ASUS RS723Q-E11-RS24 thể hiện sự đột phá trong thiết kế máy chủ 2U4N mật độ cao, kết hợp bốn nút ổ cắm kép độc lập với bộ xử lý Intel Xeon có thể mở rộng thế hệ thứ 5 (TDP lên đến 350W khi làm mát bằng chất lỏng), 16 DIMM DDR5 trên mỗi nút (lên đến 4TB), bộ lưu trữ linh hoạt (24 khoang ổ đĩa, tổng cộng 8 NVMe) và khả năng mở rộng PCIe 5.0.

Với giải pháp làm mát bằng chất lỏng trực tiếp trên chip được thiết kế có mục đích cho phép TDP bộ xử lý cao hơn, thiết kế cơ sở hạ tầng mở rộng (tám bộ xử lý, 16 kênh bộ nhớ, 24 ổ đĩa trong 2U), quản lý cấp doanh nghiệp (ASMB11-iKVM với AST2600, Trung tâm điều khiển ASUS) và bảo mật Root-of-Trust cấp phần cứng, máy chủ này mang lại mật độ hiệu suất vượt trội cho HPC, đào tạo/suy luận AI, đám mây, ảo hóa và khối lượng công việc mở rộng quy mô trung tâm dữ liệu.

Được hỗ trợ bởi bộ nguồn dự phòng 80 PLUS Titanium và độ tin cậy của máy chủ đã được chứng minh của ASUS, RS723Q-E11-RS24 là lựa chọn lý tưởng cho các tổ chức đang tìm cách tối đa hóa mật độ tính toán, hiệu quả sử dụng điện năng và tính đơn giản trong vận hành trong môi trường trung tâm dữ liệu hiện đại.