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calidad Servidor Asus RS723Q-E11-RS24 350W TDP por CPU 4TB de memoria fábrica
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Servidor Asus RS723Q-E11-RS24 350W TDP por CPU 4TB de memoria

Nombre de la marca: ASUS
Número de modelo: RS723Q-E11-RS24
Lugar de origen: Porcelana
Cantidad mínima de pedido: 1 pieza
Precio: Negociable
Capacidad de suministro: 200 piezas

Detalles del producto


Tipo de producto: Servidor Gestión: Gestión remota de Asus ASMB9-iKVM
Capacidad máxima de memoria: 1,5 TB Fuente de alimentación: Fuente de alimentación redundante Platinum de 800 W
Formfactor: RACKMOUNT 2U Bahías de unidad: Hasta 12 unidades intercambiables en caliente de 3,5 o 2,5 pulgadas
Resaltar

Servidor Asus de 350 W

,

servidor Asus de 4 TB

,

mini servidor Asus de 350 W

Descripción de producto

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nodos de doble enchufe, 8 procesadores, 350W TDP por CPU y 4TB de memoria por nodo en 2U

ASUS RS723Q-E11-RS24: Servidor de alta densidad 2U4N con refrigeración directa de líquido

Resumen del producto

El ASUS RS723Q-E11-RS24 es un servidor de rack de alta densidad 2U4N (cuatro nodos independientes en el chasis de 2U) alimentado por procesadores Intel Xeon escalables de 5a generación (Emerald Rapids),diseñados específicamente para soluciones de enfriamiento líquido directas a la virutaEste servidor está optimizado para computación de alto rendimiento (HPC), inferencia y capacitación de IA, computación en la nube, virtualización y implementaciones de infraestructura de escala.

El factor de forma 2U4N permite cuatro nodos de servidor independientes de doble enchufe dentro de un chasis estándar de 2U,Aumentar drásticamente la densidad de computación mientras que la solución de refrigeración líquida integrada admite procesadores de TDP más altos y mejora la eficiencia energética del centro de datos.

Capacidades clave de rendimiento

Arquitectura de procesador escalable de próxima generación Intel Xeon de quinta generación

Cada nodo aprovecha la potencia de dos procesadores Intel Xeon escalables de quinta generación (Emerald Rapids) con soporte de refrigeración líquida dedicado:

  • Procesadores Intel Xeon de segunda generación escalables por nodo(conjunto LGA 4677)

  • Apoyo de refrigeración por líquido: hasta 350 W de TDP por procesador

  • Interconexión UPI: 16 GT/s para comunicaciones de alta velocidad entre conexiones

  • La lógica básica: chipset Intel C741 por nodo

  • Desempeño: hasta un 21% más de rendimiento general por vatio en comparación con la generación anterior, con mejoras significativas en la inferencia y capacitación de IA

Arquitectura de memoria DDR5 de alto rendimiento (por nodo)

 
 
Características Especificación
Las ranuras DIMM 16 ranuras DIMM DDR5 (8 canales por CPU, 8 DIMM por CPU)
Capacidad máxima Hasta 4 TB por nodo (usando RDIMM 3DS de 256 GB)
Velocidad de la memoria Hasta 5600 MHz (5a generación), 4800 MHz (4a generación)
Tipos de memoria DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM
La memoria persistente Soporte para la memoria persistente de la serie 300 de Intel Optane (Crow Pass)

Configuración de almacenamiento flexible

El RS723Q-E11-RS24 ofrece una escalabilidad de almacenamiento excepcional en cuatro nodos:

 
 
Tipo de almacenamiento Especificación
Total de los compartimentos de la unidad frontal Las zonas de intercambio en caliente de 24 x 2,5" (compartidas en 4 nodos)
Descomposición de la bahía delantera 8 x SATA/SAS/NVMe + 16 x SATA/SAS
Soporte para NVMe Hasta 8 unidades NVMe en total a través del chasis
M.2 Las ranuras 2 x M.2 por nodo (suportando hasta 22110, SATA o PCIe Gen4 x2)
Apoyo SAS/SATA Requiere un controlador opcional Broadcom SAS3008 (suporta RAID 0, 1)

Expansión de PCIe 5.0 (por nodo)

Cada nodo proporciona capacidades de expansión de alta velocidad dedicadas:

 
 
Tipo de ranura Cantidad Características
El PCIe 5.0 x16 tiene una ranura 1 x PCIe Gen5 x16 El uso de los productos de la categoría "High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High-High"
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo se determinarán en función de las condiciones de ensayo de los equipos. 1 x PCIe Gen5 x16 (enlace x8) Modulo de refrigeración de perfil bajo (HHHL) o líquido
OCP 3.0 Puerta de la mezanina 1 x enchufe OCP 3.0 Enlace Gen5 x16 para redes flexibles
Expansión total por nodo 3 espacios Para redes, aceleradores o controladores de almacenamiento

Conexión en red (por nodo)

 
 
Interfaz Especificación
Conexión LAN integrada 1 x Intel I210 1 controlador LAN de Gigabit
Puerto de gestión 1 x puerto LAN dedicado de gestión RJ-45
Posibilidad de desactivación 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x mini DisplayPort, 1 x red local GbE, 1 x red local Mgmt

Gráficos y gestión

  • Gráficos integrados: ASPEED AST2600 con 64 MB de VRAM por nodo

  • Gestión remota: A bordo ASUS ASMB11-iKVM para KVM sobre IP

  • Software de gestión: Software de gestión de TI empresarial de ASUS Control Center

  • Soporte de API para peces rojos: para la gestión automatizada de centros de datos

  • Seguridad: Solución de raíz de confianza a nivel de hardware

Solución de enfriamiento líquido directo (DLC)

El RS723Q-E11-RS24 está especialmente diseñado para la integración de refrigeración líquida directa a un chip:

  • Apoyo al TDP más elevado: Permite el despliegue de procesadores de 350W que serían térmicamente limitados con refrigeración por aire

  • PUE mejorada: El enfriamiento líquido reduce el uso de energía Eficacia, reduciendo los costos operativos del centro de datos

  • Densidad de energía más alta: Permite más capacidad de cálculo por rack

  • Respuesta térmica más rápida: La refrigeración directa a los chips controla las temperaturas de manera más rápida y eficiente que los métodos tradicionales

  • Diseñado para la integración: Incluye compatibilidad de la placa de frío de la CPU y diseño interno optimizado para la infraestructura de refrigeración

Nota importante: El servidor está completamente diseñado para instalación de refrigeración líquida. Para configuraciones que requieren refrigeración por aire, póngase en contacto con ASUS para opciones de solución térmica y optimización específica del sistema.

Características de todo el sistema

Alta eficiencia energética

  • Fuentes de alimentación: 1 + 1 redundante Titanio fuentes de alimentación

  • Opciones de energía:

    • El valor de las emisiones de CO2 de las centrales eléctricas de los Estados miembros es el valor de las emisiones de CO2 de las centrales eléctricas de los Estados miembros.

  • Nota: El modo redundante 1+1 sólo admite CPUs de menos de 205W en esa configuración específica

Especificaciones físicas

 
 
Dimensión Medidas
Factor de forma 2U Rackmount (4 nodos independientes, 2U4N)
Ancho 444 mm (17,48 pulgadas)
Alturas 88 mm (3,46 pulgadas)
Profundidad 890 mm (35,04 pulgadas)
Peso neto 37.5 kg (CPU, DRAM, disco duro no incluidos)
Peso bruto 40.5 kg (incluido el embalaje)

Medio ambiente de funcionamiento

 
 
Medio ambiente Especificación
Temperatura de funcionamiento Entre 10°C y 35°C
Temperatura de no funcionamiento -40 °C a 70 °C
Humedad no de funcionamiento 20% a 90% (no condensado)
Certificaciones Se aplicarán las disposiciones del artículo 4, apartado 2, del Reglamento (UE) n.o 1308/2013.

Principales aplicaciones

Computación de alto rendimiento (HPC)

Con cuatro nodos de doble procesador en 2U (hasta 8 procesadores en total) y soporte para procesadores TDP de 350W a través de enfriamiento líquido, el RS723Q-E11-RS24 ofrece una densidad de cómputo excepcional para clústeres HPC,Simulaciones científicas, y entornos informáticos de investigación.

Infraestructuras de ampliación de escala

La arquitectura 2U4N con almacenamiento flexible (8 NVMe + 16 SAS / SATA por chasis) es ideal para implementaciones a escala en centros de datos en la nube y empresariales.

Inferencia y formación de IA

Los procesadores Intel Xeon de quinta generación ofrecen hasta un 21% de mejor rendimiento por vatio para las cargas de trabajo de IA, lo que hace que este servidor sea adecuado para la inferencia de IA a escala.

La virtualización y la nube

La alta densidad de núcleo por unidad de rack permite la máxima densidad de máquinas virtuales para proveedores de servicios en la nube y entornos de virtualización empresarial.

Automatización electrónica del diseño (EDA)

Las cargas de trabajo EDA con uso intensivo de memoria se benefician de hasta 4 TB por nodo (16 DIMMs) y memoria DDR5-5600 de alta velocidad.

Especificaciones técnicas detalladas

 
 
Categoría Especificación
Factor de forma 2U Rackmount (4 nodos independientes)
Nodos por chasis 4 (arquitectura 2U4N)
Procesador por nodo Hasta 2 x 5a generación Intel Xeon escalable (o 4a generación), LGA 4677
TDP máximo de la CPU por nodo Hasta 350 W (con refrigeración directa por líquido)
Memoria por nodo 16 ranuras DIMM DDR5; hasta 5600MHz; capacidad máxima de 4TB
La memoria persistente Soporte para la serie 300 de Intel Optane PMem
Almacenamiento Chasis total Las zonas de intercambio en caliente de 24 x 2,5" (8 NVMe/SAS/SATA + 16 SAS/SATA)
Almacenamiento por nodo Las bandas de 6 x 2,5" (2 NVMe + 4 SAS/SATA)
M.2 por nodo 2 x M.2 (hasta 22110, SATA o PCIe Gen4 x2)
Expansión de PCIe por nodo 2 x PCIe 5.0 (1 x16 HHHL + 1 x16/x8 HHHL) + 1 x OCP 3.0 Gen5 x16
Red por nodo 1 x Intel I210 1GbE + 1 x red local dedicada de Mgmt
E/S por nodo (trasero) 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x mini DisplayPort, 1 x red local GbE, 1 x red local Mgmt
Dirección ASMB11-iKVM (AST2600 BMC), Centro de control ASUS, API de peces rojos
Seguridad Se trata de un sistema de gestión de datos basado en el sistema de gestión de datos basado en el sistema de gestión de datos.
Fuente de alimentación 1 + 1 redundante 3000W / 3600W 80 PLUS Titanio
Dimensiones (WxHxD) Se trata de una muestra de la superficie de la superficie de la superficie de la superficie.
Peso neto 37.5 kg
Temperatura de funcionamiento Entre 10°C y 35°C
Certificaciones Se aplicarán las disposiciones del artículo 4, apartado 2, del Reglamento (UE) n.o 1308/2013.

¿Por qué elegir ASUS RS723Q-E11-RS24?

 
 
Beneficio Descripción
Densidad de computación sin igual 4 nodos de doble enchufe en 2U ∼ hasta 8 procesadores y 16 canales de memoria en una unidad de rack estándar
Optimizado el enfriamiento por líquido La refrigeración directa al chip admite procesadores TDP de 350W con mayor densidad que las alternativas refrigeradas por aire
Arquitectura a escala 24 bahías de almacenamiento con 8 soportes NVMe en todo el chasis
Memoria de alta velocidad 16 DIMM por nodo con soporte de DDR5 + Intel Optane PMem 300 de hasta 5600 MHz
El PCIe 5.0 está listo. 2 ranuras de PCIe Gen5 + OCP 3.0 por nodo 2 veces el ancho de banda en PCIe 4.0
Operación de nodo independiente Cada nodo funciona de forma independiente
Diseño eficiente en energía 80 PLUS Utilizadores de servicios públicos redundantes de titanio ¢ PUE más bajo y TCO optimizado
Gestión integral ASMB11-iKVM (AST2600), ASUS Control Center, Redfish API, hardware Raíz de confianza
Mejor seguridad Raíz de confianza a nivel de hardware para una gestión segura y centralizada
Desempeño comprobado Un rendimiento mejorado del 21% por vatio para las cargas de trabajo de IA 5a generación Intel Xeon

Conclusión

El ASUS RS723Q-E11-RS24 representa un avance en el diseño de servidores 2U4N de alta densidad,que combina cuatro nodos independientes de doble toma con procesadores Intel Xeon escalables de 5a generación (hasta 350 W TDP con refrigeración líquida), 16 DDR5 DIMM por nodo (hasta 4TB), almacenamiento flexible (24 bahías de unidades, 8 NVMe en total) y expansión PCIe 5.0.

Con su solución de enfriamiento líquido directamente en el chip, que permite un mayor TDP del procesador, un diseño de infraestructura escalable (ocho procesadores, 16 canales de memoria, 24 unidades en 2U),gestión de nivel empresarial (ASMB11-iKVM con AST2600), ASUS Control Center), y seguridad de nivel de hardware Root-of-Trust, este servidor ofrece una densidad de rendimiento excepcional para HPC, entrenamiento / inferencia de IA, nube, virtualización,y cargas de trabajo de centros de datos de escala.

Respaldado por fuentes de alimentación redundantes de Titanio 80 PLUS y confiabilidad de servidor probada de ASUS, el RS723Q-E11-RS24 es la opción ideal para organizaciones que buscan maximizar la densidad de cómputo,eficiencia energética, y la simplicidad operativa en entornos modernos de centros de datos.

Aspectos destacados del producto

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nodos de doble enchufe, 8 procesadores, 350W TDP por CPU y 4TB de memoria por nodo en 2U ASUS RS723Q-E11-RS24: Servidor de alta densidad 2U4N con refrigeración directa de líquido Resumen del producto El ASUS RS723Q-E11-RS24 es un servidor de rack de alta densidad 2U4N (cuatro ...

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