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qualità Mini server Asus a doppio socket RS723Q-E11-RS24 TDP da 350 W per CPU Memoria da 4 TB fabbrica
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Mini server Asus a doppio socket RS723Q-E11-RS24 TDP da 350 W per CPU Memoria da 4 TB

Marchio: ASUS
Numero di modello: RS723Q-E11-RS24
Luogo d'origine: Cina
Quantità minima di ordine: 1 pz
Prezzo: Negoziabile
Capacità di fornitura: 200 pezzi

Dettagli del prodotto


Tipo di prodotto: Server Gestione: Gestione remota Asus ASMB9-iKVM
Massima capacità di memoria: 1,5 TB Alimentazione elettrica: Alimentatore Platinum ridondante da 800 W
Formfactor: 2U Rackmount Drivebay: Fino a 12 unità sostituibili a caldo da 3,5 pollici o 2,5 pollici
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350W Asus Server

,

4TB Asus Server

,

350W Asus mini server

Descrizione di prodotto

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nodi a doppia presa, 8 processori, 350W TDP per CPU e 4TB di memoria per nodo in 2U

ASUS RS723Q-E11-RS24: 2U4N Server ad alta densità con raffreddamento diretto a liquido

Visualizzazione del prodotto

L'ASUS RS723Q-E11-RS24 è un server rack ad alta densità 2U4N (quattro nodi indipendenti nel telaio 2U) alimentato da processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione (Emerald Rapids),con un'intensità di calore non superiore a 50 W,. Questo server è ottimizzato per l'High Performance Computing (HPC), l'inferenza e la formazione dell'IA, il cloud computing, la virtualizzazione e le implementazioni di infrastrutture scalabili.

Il fattore di forma 2U4N consente quattro nodi server indipendenti a doppia presa all'interno di un telaio standard 2U,aumentando drasticamente la densità di calcolo mentre la soluzione di raffreddamento liquido integrata supporta processori TDP più alti e migliora l'efficienza energetica del data center.

Capacità di prestazione chiave

Architettura del processore scalabile Intel Xeon di prossima generazione 5a generazione

Ogni nodo sfrutta la potenza di due processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione (Emerald Rapids) con supporto dedicato al raffreddamento liquido:

  • Due processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione per nodo(saccola LGA 4677)

  • Supporto di raffreddamento liquido: fino a 350W TDP per processore

  • Interconnessione UPI: 16 GT/s per la comunicazione inter-socket ad alta velocità

  • Logica di base: chipset Intel C741 per nodo

  • Prestazioni: fino al 21% in più di prestazioni per watt di uso generale rispetto alla generazione precedente, con significativi miglioramenti nell'inferenza e nella formazione dell'IA

Architettura di memoria DDR5 ad alte prestazioni (per nodo)

 
 
Caratteristica Specificità
Scatene DIMM 16 slot DIMM DDR5 (8 canali per CPU, 8 DIMM per CPU)
Capacità massima Fino a 4 TB per nodo (utilizzando 256 GB di 3DS RDIMM)
Velocità di memoria Fino a 5600 MHz (5a generazione), 4800 MHz (4a generazione)
Tipi di memoria DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM
Memoria persistente Supporto per la memoria persistente Intel Optane serie 300 (Crow Pass)

Configurazione di stoccaggio flessibile

L'RS723Q-E11-RS24 offre un'eccezionale scalabilità di archiviazione su quattro nodi:

 
 
Tipo di deposito Specificità
Total Front Drive Bays 24 x 2,5" spazi di scambio a caldo (condivisi su 4 nodi)
Rottura della baia anteriore 8 x SATA/SAS/NVMe + 16 x SATA/SAS
Supporto NVMe Fino a 8 azionamenti NVMe in totale sul telaio
Fabbricazione a partire da prodotti della categoria M.2 2 x M.2 per nodo (con supporto fino a 22110, SATA o PCIe Gen4 x2)
Sostegno SAS/SATA Richiede un controller Broadcom SAS3008 opzionale (supporta RAID 0, 1)

Espansione PCIe 5.0 (per nodo)

Ogni nodo fornisce capacità di espansione ad alta velocità:

 
 
Tipo di slot Quantità Caratteristiche
PCIe 5.0 x16 slot 1 x PCIe Gen5 x16 Dispositivi di bassa visibilità (HHHL)
PCIe 5.0 x16/x8 slot 1 x PCIe Gen5 x16 (collegamento x8) Modulo di raffreddamento a basso profilo (HHHL) o a liquido
OCP 3.0 Mezzanine Slot 1 x presa OCP 3.0 Gen5 x16 link per la rete flessibile
Espansione totale per nodo 3 slot di cilindrata uguale o superiore a 600 cm3

Rete (per nodo)

 
 
Interfaccia Specificità
LAN incorporato 1 x Intel I210 1 Gigabit LAN controller
Porto di gestione 1 x porta LAN dedicata per la gestione RJ-45
I/O posteriore 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x mini DisplayPort, 1 x GbE LAN, 1 x Mgmt LAN

Grafica e gestione

  • Grafica integrata: ASPEED AST2600 con 64 MB di VRAM per nodo

  • Gestione a distanza: ASUS ASMB11-iKVM integrato per KVM su IP

  • Software di gestione: ASUS Control Center Enterprise software di gestione IT

  • Supporto API per pesci rossi: per la gestione automatizzata dei data center

  • Sicurezza: Soluzione Root-of-Trust a livello hardware

Soluzione di raffreddamento diretto a liquido (DLC)

L'RS723Q-E11-RS24 è appositamente progettato per l'integrazione del raffreddamento liquido diretto a chip:

  • Supporto TDP più elevato: consente l'implementazione di processori da 350 W che sarebbero termicamente limitati con raffreddamento ad aria

  • PUE migliorata: Il raffreddamento liquido riduce l'utilizzo di energia Efficacia, riducendo i costi operativi del data center

  • Densità di potenza superiore: Consente una maggiore capacità di calcolo per rack

  • Risposta termica più rapida: Il raffreddamento diretto a chip controlla le temperature in modo più rapido ed efficiente rispetto ai metodi tradizionali

  • Completamente progettato per l'integrazioneInclude la compatibilità della CPU con le piastre di raffreddamento e un layout interno ottimizzato per l'infrastruttura di raffreddamento

Nota importante: Il server è completamente progettato per l'installazione di raffreddamento liquido..

Caratteristiche di tutto il sistema

Alta efficienza energetica

  • Fornitori di energia: 1+1 alimentatori di titanio ridondanti

  • Opzioni di alimentazione:

    • 3000W o 3600W 80 PLUS Titanio (220-240V CA)

  • Nota: la modalità ridondante 1+1 supporta solo le CPU di potenza inferiore a 205 W in tale configurazione specifica

Specificità fisiche

 
 
Dimensione Misurazione
Fattore di forma 2U Rackmount (4 nodi indipendenti, 2U4N)
Larghezza 444 mm (17,48 pollici)
Altezza 88 mm (3,46 pollici)
Profondezza 890 mm (35,04 pollici)
Peso netto 37.5 kg (CPU, DRAM, HDD non inclusi)
Peso lordo 40.5 kg (compreso l'imballaggio)

Ambiente operativo

 
 
Ambiente Specificità
Temperatura di funzionamento Da 10°C a 35°C
Temperatura di non funzionamento -40°C a 70°C
Umidità non operativa 20% a 90% (non condensante)
Certificazioni BSMI, CB, CE, FCC Classe A

Principali applicazioni

Informatica ad alte prestazioni (HPC)

Con quattro nodi a doppio processore in 2U (fino a 8 processori in totale) e supporto per processori TDP da 350W tramite raffreddamento a liquido, l'RS723Q-E11-RS24 offre una densità di calcolo eccezionale per i cluster HPC,simulazioni scientifiche, e ambienti informatici di ricerca.

Infrastrutture di ampliamento

L'architettura 2U4N con storage flessibile (8 NVMe + 16 SAS/SATA per telaio) è ideale per le implementazioni in scala in cloud e data center aziendali.

Inferenza e formazione dell'IA

I processori Intel Xeon di quinta generazione offrono prestazioni migliori fino al 21% per watt per carichi di lavoro di IA, rendendo questo server adatto per l'inferenza AI su scala.

Virtualizzazione e cloud

L'elevata densità di core per unità rack consente la massima densità di VM per i fornitori di servizi cloud e gli ambienti di virtualizzazione aziendale.

Automazione elettronica della progettazione (EDA)

I carichi di lavoro EDA ad alta intensità di memoria beneficiano di una memoria DDR5-5600 ad alta velocità fino a 4 TB per nodo (16 DIMM).

Specifiche tecniche dettagliate

 
 
Categoria Specificità
Fattore di forma 2U Rackmount (4 nodi indipendenti)
Nodi per telaio 4 (architettura 2U4N)
Processore per nodo Fino a 2 x 5a generazione Intel Xeon scalabile (o 4a generazione), LGA 4677
TDP massimo della CPU per nodo Fino a 350 W (con raffreddamento diretto a liquido)
Memoria per nodo 16 x slot DIMM DDR5; fino a 5600MHz; capacità massima di 4TB
Memoria persistente Supporto per la serie Intel Optane PMem 300
Immagazzinamento Total Chassis 24 x 2,5" di spazi di scambio a caldo (8 NVMe/SAS/SATA + 16 SAS/SATA)
Memoria per nodo 6 x 2,5" (2 NVMe + 4 SAS/SATA)
M.2 per nodo 2 x M.2 (fino a 22110, SATA o PCIe Gen4 x2)
Espansione PCIe per nodo 2 x PCIe 5.0 (1 x16 HHHL + 1 x16/x8 HHHL) + 1 x OCP 3.0 Gen5 x16
Rete per nodo 1 x Intel I210 1GbE + 1 x Dedicated Mgmt LAN
I/O per nodo (posteriore) 1 x USB 3.1 Gen1, 1 x mini DisplayPort, 1 x GbE LAN, 1 x Mgmt LAN
Gestione ASMB11-iKVM (AST2600 BMC), ASUS Control Center, Redfish API
Sicurezza Hardware Root of Trust, TPM facoltativo
Fornitore di energia 1+1 ridondante 3000W/3600W 80 PLUS Titanio
Dimensioni (WxHxD) 444 x 88 x 890 mm (17,48" x 3,46" x 35,04")
Peso netto 370,5 kg
Temperatura di funzionamento Da 10°C a 35°C
Certificazioni BSMI, CB, CE, FCC Classe A

Perché scegliere ASUS RS723Q-E11-RS24?

 
 
Benefici Descrizione
Densità di calcolo senza pari 4 nodi a doppio socket in 2U ̇ fino a 8 processori e 16 canali di memoria in un'unità rack standard
Rafreddamento liquido ottimizzato Il raffreddamento diretto su chip supporta processori TDP da 350 W con densità superiore rispetto alle alternative raffreddate ad aria
Architettura su larga scala 24 banchi di stoccaggio con 8 supporto NVMe su tutto il telaio ideale per infrastrutture distribuite
Memoria ad alta velocità 16 DIMM per nodo con supporto fino a 5600MHz DDR5 + Intel Optane PMem 300
PCIe 5.0 pronto 2 slot PCIe Gen5 + OCP 3.0 per nodo 2x larghezza di banda su PCIe 4.0
Operazione di nodo indipendente Ciascun nodo opera in modo indipendente, con carichi di lavoro misti per nodo
Progettazione efficiente 80 PLUS Utenti di servizi pubblici ridondanti in titanio ¢ PUE inferiore e TCO ottimizzato
Gestione globale ASMB11-iKVM (AST2600), ASUS Control Center, Redfish API, hardware Root of Trust
Maggiore sicurezza Root of Trust a livello hardware per una gestione sicura e centralizzata
Prestazioni comprovate Performance migliorata del 21% per watt per i carichi di lavoro dell'IA ¢ Intel Xeon di quinta generazione

Conclusioni

L'ASUS RS723Q-E11-RS24 rappresenta una svolta nella progettazione di server 2U4N ad alta densità,combinando quattro nodi a doppia presa indipendenti con processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione (fino a 350 W TDP con raffreddamento liquido), 16 DDR5 DIMM per nodo (fino a 4TB), archiviazione flessibile (24 drive bay, 8 NVMe in totale) e espansione PCIe 5.0.

Con la sua specifica soluzione di raffreddamento liquido diretto a chip che consente un TDP del processore più elevato, una progettazione infrastrutturale scalabile (otto processori, 16 canali di memoria, 24 unità in 2U),Gestione a livello aziendale (ASMB11-iKVM con AST2600, ASUS Control Center), e sicurezza Root-of-Trust a livello hardware, questo server offre una densità di prestazioni eccezionale per HPC, formazione / inferenza di IA, cloud, virtualizzazione,e carichi di lavoro di data center scalabili.

Con il supporto di alimentatori ridondanti in Titanio 80 PLUS e la comprovata affidabilità dei server di ASUS, l'RS723Q-E11-RS24 è la scelta ideale per le organizzazioni che cercano di massimizzare la densità di calcolo,efficienza energetica, e semplicità operativa negli ambienti moderni dei data center.

Punti salienti del prodotto

ASUS RS723Q-E11-RS24: 4 nodi a doppia presa, 8 processori, 350W TDP per CPU e 4TB di memoria per nodo in 2U ASUS RS723Q-E11-RS24: 2U4N Server ad alta densità con raffreddamento diretto a liquido Visualizzazione del prodotto L'ASUS RS723Q-E11-RS24 è un server rack ad alta densità 2U4N (quattro nodi ...

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