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품질 듀얼 소켓 미니 아수스 서버 RS723Q-E11-RS24 350W TDP CPU당 4TB 메모리 공장
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듀얼 소켓 미니 아수스 서버 RS723Q-E11-RS24 350W TDP CPU당 4TB 메모리

브랜드 이름: ASUS
모델 번호: RS723Q-E11-RS24
원산지: 중국
최소 주문 수량: 1PC
가격: 협상 가능
공급능력: 200개

제품 상세정보


제품 유형: 섬기는 사람 관리: Asus ASMB9-iKVM 원격 관리
최대 메모리 용량: 1.5TB 전원 공급 장치: 예비 800W 플래티넘 PSU
폼팩터: 2U 랙 마운트 드라이브베이: 3.5인치 또는 2.5인치 핫 스왑 가능 드라이브 최대 12개
강조하다

350W 아수스 서버

,

4TB 아수스 서버

,

350W 아수스 미니 서버

제품 설명

ASUS RS723Q-E11-RS24: 듀얼 소켓 노드 4개, 프로세서 8개, CPU당 350W TDP, 2U의 노드당 4TB 메모리

ASUS RS723Q-E11-RS24: 직접 액체 냉각 기능을 갖춘 2U4N 고밀도 서버

제품개요

ASUS RS723Q-E11-RS24는 5세대 Intel Xeon Scalable 프로세서(Emerald Rapids)로 구동되는 고밀도 2U4N(2U 섀시에 4개의 독립 노드) 랙 서버로, 직접 칩 액체 냉각 솔루션용으로 특별히 설계되었습니다.. 이 서버는 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 추론 및 교육, 클라우드 컴퓨팅, 가상화, 확장형 인프라 배포에 최적화되어 있습니다.

2U4N 폼 팩터는 표준 2U 섀시 내에서 4개의 독립적인 듀얼 소켓 서버 노드를 활성화하여 컴퓨팅 밀도를 획기적으로 높이는 동시에 통합 액체 냉각 솔루션은 더 높은 TDP 프로세서를 지원하고 데이터 센터 전력 효율성을 향상시킵니다..

주요 성능 역량

차세대 Intel Xeon 5세대 확장 가능 프로세서 아키텍처

각 노드는 전용 액체 냉각을 지원하는 듀얼 5세대 Intel Xeon Scalable 프로세서(Emerald Rapids)의 성능을 활용합니다.:

  • 노드당 듀얼 5세대 Intel Xeon 확장 가능 프로세서(LGA 4677 소켓)

  • 액체 냉각 지원: 프로세서당 최대 350W TDP

  • UPI 상호 연결: 고속 소켓 간 통신을 위한 16GT/s

  • 핵심 로직: 노드당 Intel C741 칩셋

  • 성능: 이전 세대에 비해 와트당 범용 성능이 최대 21% 향상되었으며, AI 추론 및 훈련이 크게 향상되었습니다.

고성능 DDR5 메모리 아키텍처(노드당)

 
 
특징 사양
DIMM 슬롯 DDR5 DIMM 슬롯 16개(CPU당 8채널, CPU당 DIMM 8개)
최대 용량 노드당 최대 4TB(256GB 3DS RDIMM 사용)
메모리 속도 최대 5600MHz(5세대), 4800MHz(4세대)
메모리 유형 DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM
영구 메모리 Intel Optane 영구 메모리 300 시리즈(Crow Pass) 지원

유연한 스토리지 구성

RS723Q-E11-RS24는 4개 노드에 걸쳐 탁월한 스토리지 확장성을 제공합니다.:

 
 
저장 유형 사양
전체 전면 드라이브 베이 24 x 2.5" 핫스왑 베이(4개 노드에서 공유)
프론트 베이 분석 8개의 SATA/SAS/NVMe + 16개의 SATA/SAS
NVMe 지원 섀시 전체에 최대 8개의 NVMe 드라이브
M.2 슬롯 노드당 M.2 2개(최대 22110, SATA 또는 PCIe Gen4 x2 지원)
SAS/SATA 지원 옵션인 Broadcom SAS3008 컨트롤러 필요(RAID 0, 1 지원)

PCIe 5.0 확장(노드당)

각 노드는 전용 고속 확장 기능을 제공합니다.:

 
 
슬롯 유형 수량 특징
PCIe 5.0 x16 슬롯 1개의 PCIe Gen5 x16 로우 프로파일(HHHL)
PCIe 5.0 x16/x8 슬롯 1개의 PCIe Gen5 x16(x8 링크) 로우 프로파일(HHHL) 또는 액체 냉각 모듈
OCP 3.0 메자닌 슬롯 OCP 3.0 소켓 1개 유연한 네트워킹을 위한 Gen5 x16 링크
노드당 총 확장 슬롯 3개 네트워킹, 가속기 또는 스토리지 컨트롤러용

네트워킹(노드당)

 
 
인터페이스 사양
내장형 LAN 1 x Intel I210 1기가비트 LAN 컨트롤러
관리 포트 1 x 전용 RJ-45 관리 LAN 포트
후면 I/O USB 3.1 Gen1 1개, 미니 DisplayPort 1개, GbE LAN 1개, 관리 LAN 1개

그래픽 및 관리

  • 통합 그래픽: 노드당 64MB VRAM을 갖춘 ASPEED AST2600

  • 원격 관리: KVM-over-IP용 온보드 ASUS ASMB11-iKVM

  • 관리 소프트웨어: ASUS Control Center Enterprise IT 관리 소프트웨어

  • Redfish API 지원: 자동화된 데이터센터 관리용

  • 보안: 하드웨어 수준의 Root-of-Trust 솔루션

직접 액체 냉각(DLC) 솔루션

RS723Q-E11-RS24는 칩에 직접 액체 냉각 통합을 위해 특별히 제작되었습니다.:

  • 더 높은 TDP 지원: 공기 냉각으로 열이 제한되는 350W 프로세서 배포 가능

  • 향상된 PUE: 액체 냉각으로 전력 사용 효율이 감소하여 데이터 센터 운영 비용이 절감됩니다.

  • 더 높은 전력 밀도: 랙당 더 많은 컴퓨팅 용량 허용

  • 더 빠른 열 반응: Direct-to-Chip 냉각 방식으로 기존 방식보다 더 빠르고 효율적으로 온도를 제어합니다.

  • 통합을 위해 완벽하게 설계됨: CPU 냉각판 호환성 및 냉각 인프라에 최적화된 내부 레이아웃 포함

중요사항: 서버는 액체 냉각 설치에 맞게 완벽하게 설계되었습니다. 공기 냉각이 필요한 구성의 경우 열 솔루션 옵션 및 특정 시스템 최적화에 대해 ASUS에 문의하십시오..

시스템 전체 기능

높은 전력 효율

  • 전원 공급 장치: 1+1 이중 티타늄 전원 공급 장치

  • 전원 옵션:

    • 3000W 또는 3600W 80 PLUS 티타늄(220-240V AC)

  • 메모: 1+1 중복 모드는 해당 특정 구성에서 205W 미만의 CPU만 지원합니다.

물리적 사양

 
 
차원 측정
폼 팩터 2U 랙마운트(4개의 독립 노드, 2U4N)
너비 444mm(17.48인치)
88mm(3.46인치)
깊이 890mm(35.04인치)
순중량 37.5kg(CPU, DRAM, HDD 제외)
총중량 40.5kg(포장 포함)

운영 환경

 
 
환경 사양
작동 온도 10°C ~ 35°C
비작동 온도 -40°C ~ 70°C
비작동 습도 20% ~ 90%(비응축)
인증 BSMI, CB, CE, FCC 클래스 A

주요 애플리케이션

고성능 컴퓨팅(HPC)

2U에 4개의 듀얼 프로세서 노드(최대 8개 프로세서)가 있고 액체 냉각을 통해 350W TDP 프로세서를 지원하는 RS723Q-E11-RS24는 HPC 클러스터, 과학 시뮬레이션 및 연구 컴퓨팅 환경에 탁월한 컴퓨팅 밀도를 제공합니다..

확장형 인프라

유연한 스토리지(섀시당 8개의 NVMe + 16개의 SAS/SATA)를 갖춘 2U4N 아키텍처는 클라우드 및 엔터프라이즈 데이터 센터의 확장 배포에 이상적입니다..

AI 추론 및 훈련

5세대 Intel Xeon 프로세서는 AI 워크로드에 대해 와트당 최대 21% 향상된 성능을 제공하므로 이 서버는 대규모 AI 추론에 매우 적합합니다..

가상화 및 클라우드

랙 단위당 높은 코어 밀도는 클라우드 서비스 제공업체 및 엔터프라이즈 가상화 환경을 위한 최대 VM 밀도를 가능하게 합니다.

전자 설계 자동화(EDA)

메모리 집약적인 EDA 워크로드는 노드당 최대 4TB(DIMM 16개) 및 고속 DDR5-5600 메모리의 이점을 누릴 수 있습니다..

자세한 기술 사양

 
 
범주 사양
폼 팩터 2U 랙마운트(4개의 독립 노드)
섀시당 노드 4(2U4N 아키텍처)
노드당 프로세서 최대 2개의 5세대 Intel Xeon Scalable(또는 4세대), LGA 4677
노드당 최대 CPU TDP 최대 350W(직접 액체 냉각 사용 시)
노드당 메모리 16개의 DDR5 DIMM 슬롯; 최대 5600MHz; 최대 4TB 용량
영구 메모리 Intel Optane PMem 300 시리즈 지원
스토리지 – 전체 섀시 2.5인치 핫스왑 베이 24개(NVMe/SAS/SATA 8개 + SAS/SATA 16개)
노드당 스토리지 2.5인치 베이 6개(NVMe 2개 + SAS/SATA 4개)
노드당 M.2 2개의 M.2(최대 22110, SATA 또는 PCIe Gen4 x2)
노드당 PCIe 확장 2개의 PCIe 5.0(1개의 x16 HHHL + 1개의 x16/x8 HHHL) + 1개의 OCP 3.0 Gen5 x16
노드당 네트워킹 Intel I210 1GbE 1개 + 전용 관리 LAN 1개
노드당 I/O(후면) USB 3.1 Gen1 1개, 미니 DisplayPort 1개, GbE LAN 1개, 관리 LAN 1개
관리 ASMB11-iKVM(AST2600 BMC), ASUS 제어 센터, Redfish API
보안 하드웨어 신뢰 루트, TPM 옵션
전원공급장치 1+1 중복 3000W/3600W 80 PLUS 티타늄
크기(WxHxD) 444 x 88 x 890mm(17.48" x 3.46" x 35.04")
순중량 37.5kg
작동 온도 10°C ~ 35°C
인증 BSMI, CB, CE, FCC 클래스 A

ASUS RS723Q-E11-RS24를 선택하는 이유는 무엇입니까?

 
 
혜택 설명
비교할 수 없는 컴퓨팅 밀도 2U에 4개의 듀얼 소켓 노드 – 표준 랙 장치에 최대 8개의 프로세서와 16개의 메모리 채널
액체 냉각 최적화 직접 칩 냉각으로 350W TDP 프로세서 지원 - 공냉식 대안보다 밀도가 더 높음
확장형 아키텍처 섀시 전반에 걸쳐 8개의 NVMe를 지원하는 24개의 스토리지 베이 – 분산 인프라에 이상적
고속 메모리 최대 5600MHz DDR5 + Intel Optane PMem 300을 지원하는 노드당 DIMM 16개
PCIe 5.0 지원 2개의 PCIe Gen5 슬롯 + 노드당 OCP 3.0 - PCIe 4.0보다 2배의 대역폭
독립 노드 운영 각 노드는 독립적으로 작동합니다. 노드당 핫스왑이 가능한 혼합 워크로드입니다.
전력 효율적인 설계 80 PLUS Titanium 중복 PSU – 낮은 PUE 및 최적화된 TCO
종합관리 ASMB11-iKVM(AST2600), ASUS Control Center, Redfish API, 하드웨어 Root-of-Trust
강화된 보안 안전한 중앙 집중식 관리를 위한 하드웨어 수준의 RoT(Root-of-Trust)
입증된 성능 AI 워크로드의 와트당 성능이 21% 향상됨 – 5세대 Intel Xeon

결론

ASUS RS723Q-E11-RS24는 4개의 독립 듀얼 소켓 노드와 5세대 Intel Xeon Scalable 프로세서(수냉식 최대 350W TDP), 노드당 16개의 DDR5 DIMM(최대 4TB), 유연한 스토리지(24개의 드라이브 베이, 총 8개의 NVMe) 및 PCIe 5.0 확장을 결합한 획기적인 고밀도 2U4N 서버 설계를 나타냅니다.

더 높은 프로세서 TDP, 확장형 인프라 설계(2U에서 프로세서 8개, 메모리 채널 16개, 드라이브 24개), 엔터프라이즈급 관리(AST2600을 갖춘 ASMB11-iKVM, ASUS Control Center) 및 하드웨어 수준의 RoT(Root-of-Trust) 보안을 지원하는 특수 목적으로 설계된 직접 칩 수냉식 냉각 솔루션을 갖춘 이 서버는 HPC, AI 훈련/추론, 클라우드, 가상화 및 확장형 데이터 센터 워크로드에 탁월한 성능 밀도를 제공합니다.

80 PLUS Titanium 중복 전원 공급 장치와 ASUS의 입증된 서버 신뢰성을 지원하는 RS723Q-E11-RS24는 현대 데이터 센터 환경에서 컴퓨팅 밀도, 전력 효율성 및 운영 단순성을 극대화하려는 조직에 이상적인 선택입니다.

제품 하이라이트

ASUS RS723Q-E11-RS24: 듀얼 소켓 노드 4개, 프로세서 8개, CPU당 350W TDP, 2U의 노드당 4TB 메모리 ASUS RS723Q-E11-RS24: 직접 액체 냉각 기능을 갖춘 2U4N 고밀도 서버 제품개요 ASUS RS723Q-E11-RS24는 5세대 Intel Xeon Scalable 프로세서(Emerald Rapids)로 구동되는 고밀도 2U4N(2U 섀시에 4개의 독립 노드) 랙 서버로, 직접 칩 액체 냉각 솔루션용으로 특별히 설계되었습니다.. 이 서버는 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 추론 및 교육, ...

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