H3C UniPoD S80000 KI Supercluster Enterprise Network Storage Server GPU Flüssigkeitskühlung für die LLM-Ausbildung

• Durchbricht die Verbindungsgrenze der traditionellen 8-Karten-KI-Server und unterstützt den flexiblen Einsatz von321024 H200/B300-GPUspro Cluster, mit einer maximalen elastischen Ausdehnung von bis zu 16384 Karten, um die Anforderungen an die Ultraschall-KI-Computing-Anforderungen zu erfüllen.
• Übernimmt eine vollständige NVLink-Verbindungsarchitektur, wodurch die Bandbreite innerhalb des Clusters 8-mal höher ist als bei herkömmlichen Lösungen,wirksame Beseitigung von Netzüberlastungen während der Parallelschulung mit großen Modellen.
• Das Ultra-High-Density-Schrankdesign integriert die Rechenleistung von 8 Sätzen traditioneller 8-Karten-GPU-Server in einem Schrank und spart damit massiven Rechenzentrums-Rackplatz und die gesamten Bereitstellungskosten.

• Behebt den in der Branche üblichen Punkt der geringen GPU-Auslastung (unter 60%) aufgrund fehlerhafter Netzwerk-, Speicher- und Planungsressourcen in gewöhnlichen GPU-Clustern.
• Ausgestattet mit dem selbstentwickelten intelligenten Planungsalgorithmus von H3C und einer vollständig optimierten Architektur, die eine tiefe Synergie von Rechen-, Netzwerk-, Speicher- und Cloud-Ressourcen ermöglicht.
• Erhöht die Gesamtverwendung der GPU-Ressourcen auf82%, verbessert die Leistung von Großmodell-Training um 70% und verdreifacht die Effizienz der KI-Abschlussfindung, reduziert die Rechenkosten pro Token erheblich und verbessert den ROI von Clusterinvestitionen.

• Die Lösung für die Wärmeablösung durch Flüssigkühlung für den vollständigen Szenario umfasst Kernwärmequellen wie GPUs, CPUs und Speichermodule mit einer Abkühlquote von 75% bis 80%.
• Überlegen gegenüber herkömmlichen luftgekühlten Servern reduziert es Betriebslärm und Energieverbrauch drastisch, senkt die PUE auf ein ultra-niedriges Niveau und unterstützt eine maximale Leistungslast von 120 kW in einem einzigen Schrank.
• Anpasst sich stabil an langfristige, hohe Belastungen und ununterbrochene Trainingsaufgaben mit Billionenparametern und vermeidet Leistungsausfall und Ausfall der Ausrüstung durch Hochtemperaturüberhitzung.

• verfügt über eine offene Entkopplung und standardisierte modulare Architektur, die vollständig mit den gängigen heterogenen Rechengeräten wie Multi-Brand-CPUs, GPUs und NPUs kompatibel ist,Unterstützung der nahtlosen Iteration von KI-Beschleunigungskarten der nächsten Generation.
• Kommt mit einem blind steckbaren Design für Wasser-, Strom- und Netzwerkbusse, unterstützt einen schnellen Einsatz mit einem Klick und bequeme tägliche Wartung.
• Die integrierte vollständige KI-Computing-Toolkette umfasst die Bereitstellung von Hardware bis zur Optimierung von Modellen und senkt die technische Schwelle für Unternehmen zur Bereitstellung von groß angelegten KI-Unternehmen erheblich.

• Trillion-Parameter LLM-Ausbildung und Schlussfolgerung
• Ultra-große generative KI-Massenrechner
• Hochentwickelte wissenschaftliche Forschung und HPC
• Industrielle KI Großmodell-Anpassung und Iteration
• Bau eines KI-Supercomputing-Zentrums auf nationaler Ebene
• Bereitstellung einer Ultra-großen Cloud-KI-Infrastruktur

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