H3C UniPoD S80000 AI Supercluster Enterprise Network Storage Server GPU Refrigeração líquida para treinamento LLM

• Rompe o limite de interconexão dos servidores tradicionais de IA de 8 cartões, suportando a implantação flexível deGravações gráficas 32 ̊1024 H200/B300por cluster, com expansão elástica máxima de até 16384 placas para satisfazer as demandas de computação de IA em ultra-grande escala.
• Adota a arquitetura de interconexão NVLink completa, aumentando a largura de banda intra-cluster 8 vezes superior às soluções tradicionais,Eliminar eficazmente o congestionamento da rede durante a formação paralela de grandes modelos.
• O design de gabinete de alta densidade integra o poder de computação de 8 conjuntos de servidores GPU tradicionais de 8 cartões em um gabinete, economizando espaço maciço no rack do data center e custos gerais de implantação.

• Resolve o ponto comum do setor de baixa utilização da GPU (abaixo de 60%) causada por recursos de rede, armazenamento e agendamento desajustados em clusters de GPU comuns.
• Equipado com algoritmo de programação inteligente desenvolvido pela H3C e arquitetura otimizada de pilha completa, realizando uma profunda sinergia de recursos de computação, rede, armazenamento e nuvem.
• Aumenta a utilização global dos recursos da GPU até82%, melhora o desempenho de treinamento de grandes modelos em 70%, e triplica a eficiência de inferência de IA, reduzindo muito os custos de computação por token e melhorando o ROI do investimento em cluster.

• Adota uma solução de dissipação de calor de resfriamento líquido de cenário completo, cobrindo fontes de calor do núcleo, como GPUs, CPUs e módulos de memória, com uma taxa de cobertura de resfriamento de 75% a 80%.
• Superior aos servidores tradicionais resfriados a ar, reduz drasticamente o ruído operacional e o consumo de energia, reduz a PUE para um nível ultra-baixo e suporta uma carga de potência máxima de 120KW em um único gabinete.
• Adapta-se de forma estável a tarefas de treinamento de modelos de trilhões de parâmetros ininterruptos de longa duração e com alta carga, evitando a atenuação do desempenho e a falha do equipamento causada por superaquecimento a alta temperatura.

• Características de descoplagem aberta e arquitetura modular padronizada, totalmente compatível com dispositivos de computação heterogéneos convencionais, como CPUs, GPUs e NPUs de várias marcas,Suporte à iteração contínua de placas de aceleração de IA de próxima geração.
• Vem com design pluggable cego para água, energia e ônibus de rede, suportando uma rápida implantação de um clique e manutenção diária conveniente.
• A cadeia integrada de ferramentas de computação de IA de processo completo abrange a implantação de hardware até a otimização do modelo, reduzindo consideravelmente o limiar técnico para as empresas implementarem negócios de IA em larga escala.

• Treinamento e inferência de LLM de trilhão de parâmetros
• Computação em massa de IA geradora em escala ultra-grande
• Investigação científica de ponta e computação HPC
• Customização e iteração de grandes modelos de IA industrial
• Construção de um centro de supercomputação de IA a nível nacional
• Implementação de infraestruturas de IA em nuvem ultragrandes

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