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qualità H3C UniPoD S80000 AI Supercluster Enterprise Network Storage Server GPU Raffreddamento a liquido per formazione LLM fabbrica
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H3C UniPoD S80000 AI Supercluster Enterprise Network Storage Server GPU Raffreddamento a liquido per formazione LLM

Marchio: H3C
Numero di modello: H3C UniPoD S80000
Luogo d'origine: Cina
Quantità minima di ordine: 1 pz
Prezzo: Negoziabile
Capacità di fornitura: 200 pezzi

Dettagli del prodotto


Massima capacità di archiviazione: Fino a 100TB ProcessorType: Intel Xeon scalabile
Formfactor: Montaggio su rack 2U Commutazione di PBox: 598 Gbps
Disco rigido: 600GB SRS 2,5" 10K Stato dell'attrezzatura: Nuovo
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H3C UniPoD server di archiviazione di rete

,

Supercluster server di archiviazione di rete

,

H3C UniPoD storage server enterprise

Descrizione di prodotto

Supercluster AI H3C UniPoD S80000 con GPU 32–1024×H200/B300 Raffreddamento a liquido per formazione LLM con trilioni di parametri

è un cluster di supernodi AI full-stack di punta progettato esclusivamente per la formazione LLM (Large Language Model) da trilioni di parametri, elaborazione AI generativa su larga scala e scenari HPC di fascia alta. Rompendo i limiti hardware dei tradizionali server singoli da 8 GPU e dei cluster di server sparsi, questo supercluster di nuova generazione offre funzionalità integrate di elaborazione, rete, archiviazione, cloud, sicurezza e funzionamento, diventando la base informatica principale ad alta efficienza per l'implementazione di grandi modelli di IA di livello aziendale e industriale. I suoi punti di forza e i vantaggi differenziati sono elencati di seguito:

1. Architettura GPU scalabile illimitata ad alta densità (esclusiva del settore)
  • Supera il limite di interconnessione dei tradizionali server AI a 8 schede, supportando l'implementazione flessibile di32–1024 GPU H200/B300per cluster, con espansione elastica massima fino a 16384 schede per soddisfare le esigenze di elaborazione AI su scala ultra-larga.
  • Adotta l'architettura di interconnessione NVLink completa, aumentando la larghezza di banda intra-cluster 8 volte superiore rispetto alle soluzioni tradizionali, eliminando efficacemente la congestione della rete durante l'addestramento parallelo di modelli di grandi dimensioni.
  • Il design del cabinet ad altissima densità integra la potenza di calcolo di 8 set di server GPU tradizionali a 8 schede in un unico cabinet, risparmiando enorme spazio rack nel data center e costi di implementazione complessivi.
2. Sinergia full-stack e utilizzo dell'elaborazione ultraelevata
  • Risolve il punto comune del settore relativo al basso utilizzo della GPU (inferiore al 60%) causato da risorse di rete, archiviazione e pianificazione non corrispondenti nei normali cluster GPU.
  • Dotato di algoritmo di pianificazione intelligente sviluppato autonomamente da H3C e di architettura ottimizzata full-stack, realizza una profonda sinergia tra risorse di calcolo, rete, storage e cloud.
  • Aumenta l'utilizzo complessivo delle risorse della GPU fino a82%, migliora le prestazioni di addestramento dei modelli di grandi dimensioni del 70% e triplica l'efficienza dell'inferenza dell'intelligenza artificiale, riducendo notevolmente i costi di elaborazione per token e migliorando il ROI degli investimenti nei cluster.
3. Design con raffreddamento a liquido, risparmio energetico e funzionamento stabile 24 ore su 24, 7 giorni su 7
  • Adotta una soluzione di dissipazione del calore con raffreddamento a liquido per uno scenario completo, coprendo le fonti di calore principali come GPU, CPU e moduli di memoria con un tasso di copertura del raffreddamento del 75% -80%.
  • Superiore ai tradizionali server raffreddati ad aria, riduce drasticamente il rumore di funzionamento e il consumo energetico, abbassa il PUE a un livello estremamente basso e supporta un carico di potenza massimo di un singolo armadio di 120 kW.
  • Si adatta stabilmente ad attività di addestramento di modelli da trilioni di parametri a lungo termine, ad alto carico e ininterrotte, evitando l'attenuazione delle prestazioni e guasti alle apparecchiature causati dal surriscaldamento ad alta temperatura.
4. Struttura modulare aperta e soglia O&M ultrabassa
  • Presenta un disaccoppiamento aperto e un'architettura modulare standardizzata, pienamente compatibile con i principali dispositivi informatici eterogenei come CPU, GPU e NPU multimarca, supportando l'iterazione continua delle schede di accelerazione AI di prossima generazione.
  • Viene fornito con un design a innesto cieco per autobus idrici, elettrici e di rete, che supporta l'implementazione rapida con un clic e una comoda manutenzione quotidiana.
  • La catena di strumenti di elaborazione IA integrata a processo completo copre l'implementazione dell'hardware per l'ottimizzazione del modello, abbassando notevolmente la soglia tecnica per le aziende per implementare attività di intelligenza artificiale su larga scala.
Scenari applicativi chiave
  • Formazione e inferenza LLM da trilioni di parametri
  • Calcolo di massa con intelligenza artificiale generativa su larga scala
  • Ricerca scientifica di alto livello e calcolo HPC
  • Personalizzazione e iterazione di modelli di grandi dimensioni con intelligenza artificiale industriale
  • Costruzione di un centro di supercalcolo AI a livello nazionale
  • Implementazione di un'infrastruttura AI cloud ultra-large

Contattaci per:
✅ Ultimo stato delle scorte e tempi di consegna
✅ Configurazione personalizzata e preventivi con sconti sul volume
✅ Opzioni di aggiornamento di memoria, archiviazione, moduli e porte
✅ Supporto completo per l'implementazione e l'integrazione del sistema
✅ Guida alla configurazione gratuita e scheda tecnica dettagliata

Punti salienti del prodotto

Supercluster AI H3C UniPoD S80000 con GPU 32–1024×H200/B300 Raffreddamento a liquido per formazione LLM con trilioni di parametri è un cluster di supernodi AI full-stack di punta progettato esclusivamente per la formazione LLM (Large Language Model) da trilioni di parametri, elaborazione AI ...

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